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1件〜9件 (全9件)

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(4/18) [京都] UV硬化技術の実践的総合知識

48,600円(税込)
 UV硬化技術はコーティング、インキ、接着剤、フォトレジスト、エレクトロニクス部材、自動車関連部材など広い領域で表面加工技術として広く利用されている。この技術は高速で硬化できるので、熱硬化に比べて経済的であり、溶剤を利用しない、あるいは極度に低減できるので環境保全の立場からますます重要になってきている。さらにこの技術を利用とする分野は広がっている。このような現状でこの分野に興味を持ちこの技術を習得しようとしたとき、この技術は複雑で、習得するのが大変と思われている方も多いと思う。しかし、基本を理解するとそのような心配はなくなる。 この技術は光源、フォーミュレーション(配合物:オリゴマー、モノマーおよび開始剤など硬化する材料)および応用(高速プロセス、用途など)の要素技術から成り立っており、原理的には簡単である。ただし、実用化に当たっては必ず理解しておかないとトラブルを起こすことがある。

 本講ではUV硬化を利用するにあたっての必須事項(光源、フォーミュレーション、硬化過程の評価、硬化物の評価など)の紹介とトラブル対策(酸素硬化阻害、硬化収縮、黄変など)を中心に講義するだけでなく、あらかじめ質問を受ける、あるいは講義中、質問に回答するなどの討論形式で疑問点の解決を図る。
 なお、最近の話題であるハイパーブランチポリマーの利用、チオール・エンUV硬化、無機-有機ハイブリッド系UV硬化およびUV-LED硬化技術の動向(RadTech Asia2016, Tokyo)についても紹介する。
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(4/20) 品質工学による開発実務効率化

48,600円(税込)
 製品開発中に品質上のトラブルが発生したり、量産後に市場問題が起こると、その対策に多くの時間やコストが費やされ、企業の業績にも影響します。個別の防止策は部分的なものになり、未知の問題には対応しきれません。技術やシステムが新しくなると次々に新たな問題が発生し、対策のための作業量が増大していきます。
 個々の問題対策の前に、開発・設計段階で製品というシステムをトラブルが起こりにくい頑健な(ロバストな)体質にすることが重要です。品質工学を導入し、ロバスト設計(パラメータ設計)を実践することによりこれを実現し、問題対策の作業量を削減することができます。長期的には、魅力ある製品を低価格でタイムリーに市場に提供できる企業体質に変革させることにつながります。
 本講座では学問体系としての品質工学ではなく、開発実務で役立つ品質工学を習得していただくことを目的にしています。そのため、ロバスト設計という分野を中心に、その基本概念、方法論、実務への適用方法を解説します。
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(4/20) 電子・実装品の接合評価・不良解析

43,200円(税込)
 昨今、電子部品の軽薄短小化にともない、起こり得る不具合内容も難解となり、前処理から最適分析手法の検討に
時間を要することも多い。そして部品製品は、単一ではなく複合素材で構成されているため、さらにハードルを上げ
ていることは否定できない。

 製品の不具合は、素材自体の不具合に繋がることが多く、素材の特性とそのメカニズムを分子、原子、電子レベル
で把握し解明する必要があると考える。開発、製造するにあたり、どのようなメカニズムで不具合が発生しているか
の把握に、分析解析、信頼性試験は不可欠な要素技術でありプロセスである。
 分析、信頼性試験を行うにあたり最適な手法で対応することが重要であり、また得られたデータを如何に高精度に
解析考察するかが問題解決の鍵となる。不具合のマクロな現象をミクロの現象とリンクさせることで、その根本原因
を捕えることが可能となる。

 本セミナーにより、材料を原点から理解し、そして分析解析手法、およびその原理を知ることで、不具合の根本理
解と不具合の解決に繋がると思われる。
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(4/23)クリーン化技術の総合知識

48,600円(税込)
クリーンルームがあるからと言っても、製品の異物不良がなくなる訳ではない。異物不良対策に本当に必要なものは作業室の「維持・管理・運用」であって、如何に定着化させるであり、本当のクリーン化技術をモノにすることにあり、クリーンルームの機能だけに頼らないことである。
 本セミナーは、塵埃の実態や挙動について動画を用いて説明する。また、各種の異物写真を用いて由来の判定方法など、現場で役立つ知識や知恵について説明する。これらを基本とし、クリーンルームや準クリーンルームの異物低減方法をテーマとした。また、クリーン化技術のガイドラインと共に、掃除・清掃の質から方法までを解説する。また、静電気対策についても、具体的な方法やガイドラインを提唱にも解説する。
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(4/23) 半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

43,200円(税込)
 半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきた。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためであるが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという基本機能は忘れてはならない。本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説する。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説する。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考える。 
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(5/17) マイクロジェット・高粘度液滴・流体の吐出

43,200円(税込)
 現在、マイクロ液滴およびマイクロジェットは印刷・加工技術をはじめ様々な用途で利用されています。しかし既存の主なマイクロ液滴吐出技術では、水の20倍以上の高粘度の液滴を簡易に吐出することは容易ではなく、新しい応用展開への大きな制約となってきました。
 本セミナーでは、この制約を突破できる二つの新技術について、開発者の立場からわかりやすく紹介します。
 一つは簡易な装置で水の10,000倍の粘度をもつマイクロ液滴吐出が可能となる、高粘度液滴吐出技術です。これは現在のインクジェット印刷技術に比して粘度は500倍以上であり、高粘度液体を用いた次世代新規技術として期待されています。
 もう一つは最高速度850 m/s かつ直径数μmの超音速マイクロジェット吐出技術です。この速度は従来技術の100倍以上であり、マイクロデバイスにおける加工・洗浄や無針注射への応用が期待されています。
 本講演はマイクロジェットの新しい吐出技術およびその利用に興味のある方を対象に、講演者の専門である流体力学的の理論的解説を専門外の方にもわかりやすく、丁寧に紹介していきます。質問は随時受け付け、参加者の疑問にできる限りお答します。
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(5/23)目的を達成できる実験の考え方と方法

48,600円(税込)
 研究開発、商品開発などR&Dにおいて実験は必要不可欠なものである。そして、開発においてはスピードと効率性、確実性が要求されており、その実現を左右する最も重要なものの一つが実験であると言える。そのため、実験計画法などの研修や教育も行われているが、残念ながらそういった研修の多くは個別的なテクニックでしかないため、実務で使えないという声が多く聞かれる。
 最も必要とされる、実験ノウハウや、実験そのものの考え方、計画の立て方など、実験実務は現場任せ、本人任せとなっているのがじつ状である。そのため、それぞれが自己流で実験技術を蓄積していくため、レベルもバラバラで、部署として、会社としての蓄積も生まれない。その結果、人員間、部署間でのバラつきはもちろん、属人的となることで実験技術の継承が行われず、時間軸でのバラツキも生んでいる。
 本セミナーでは、従来のような実験計画法のような単なるテクニックだけではなく、実験そのものの考え方や計画の立て方、実験実務の進め方といった、根幹部分に重点を置いて、さらには、それらを如何にして教育、継承していくかという点についても詳細に解説する。
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(6/25) 3次元形状復元とニュートラルネットワークの画像認識応用

48,600円(税込)
本講演では光学的反射特性を利用した物体の3次元形状復元技術について紹介を行うとともに,応用として近年対象としてきた画像認識の問題についていくつか紹介する.濃淡画像から物体の3次元情報を復元するには画像の明るさから面の法線ベクトルを復元する方法があり,手掛かりとしては面の光学的反射特性が重要である,反射特性にはLambert反射をはじめ鏡面反射を伴う反射特性関数が様々提案されているが,複雑な反射特性をもつ物体の形状復元には一般に非線形最適化を行う必要がある.他方で近年人工知能技術としてニューラルネットワークが機械学習に応用されており,形状復元への応用にも,経験的照度差ステレオをはじめ,様々な問題への応用が可能である.照度差ステレオでは複数光源を利用して局所的に面の法線ベクトルを復元するが,単調に閉じた物体では1枚の画像でも形状を復元する手法もある.一般的な物体を対象としたこれらの形状復元手法のほか,走査型電子顕微鏡(SEM)や内視鏡などに応用する手法についても紹介する.また,機械学習を用いた画像認識問題への応用として,内視鏡ポリープの検出や分類問題,ならびに顕微鏡細胞画像の検出や分類問題を取り上げて実際の応用手法を紹介するものとする.近年のディープラーニングを利用した画像認識の諸問題についても併せて紹介する.
[書籍]  塗布型透明導電膜の材料・成膜・パターン形成技術

[書籍] 塗布型透明導電膜の材料・成膜・パターン形成技術

54,000円(税込)
■本書の解説ポイント
<応用デバイス・市場>
・各応用デバイス毎に特異な透明導電膜への要求特性とは?
・今後の応用デバイス開発の方向性と、透明導電膜に寄せられるニーズとは?
・各デバイス側から見た、ITO代替透明導電膜の有力材料とは?
・フレキシブル性のある塗布型透明導電膜の適用デバイスの用途動向は?

<材料開発・加工プロセス技術>
・メタルメッシュ透明導電膜
塗工、印刷、ナノインプリント、自己組織化など様々なパターン化法を解説
グラビアオフセット印刷では装置、Agペースト材、印刷工程の留意点等も解説
・金属ナノワイヤ透明導電膜</
透過性と導電性を高めるのに必要なナノワイヤの形状とは?
銅ナノワイヤ透明導電膜の実用化への課題と14〜30Ω/□を達成した最新研究例
スクリーン印刷でどこまで細線形成が可能か?
インクと基材との密着性をどう向上させるか?
抵抗低減、性能維持のための焼成・保護膜技術とは?
ナノワイヤ特有のパーシャルエッチングとは?
・塗布形成グラフェン透明導電膜
酸化グラフェンの溶液調製と望ましい積層膜を得るためのプロセス
高い導電性が発現されるための加熱還元法、化学的還元法とは? 
・CNT透明導電膜
金属ハロゲン化銅ナノ粒子導入によるシート抵抗の長期安定化
ヨウ素内包による、SWCNTの分散性・電気伝導度の向上
2層CNT透明導電フィルムの特長と実用化・今後の用途展開
長尺CNTを用いた透明導電フィルム。“長尺”の特長とそのフィルム化技術・性能を解説
解凝集・分散のための分散剤選定・分散工程検討、塗布、分散剤除去、乾燥などCNT透明導電膜の加工プロセス
・CNBを用いた透明導電膜
新規ナノ炭素材料:CNB(カーボンナノバッド)を用いた透明導電フィルム。
その性能とフィルム加工方法、特長を活かしたアプリケーション展開とは?
・導電性高分子/PEDOT・PSS
極性有機溶媒処理、添加剤利用、気相重合法、他材料との組み合わせ等のトレンド
導電性高分子/PEDOT・PSSの高導電化技術を解説
基本事項からインク化、印刷、パターニングまで、37頁、41の図表で分かりやすく解説

1件〜9件 (全9件)

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