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(6/20)ポリイミド入門講座

基礎から応用まで学ぶ
ポリイミド入門講座


〜合成・構造・物性の基礎から、高性能化・機能化設計への応用まで〜

位置づけと特長 合成方法、構造と物性の関係、重合、イミド化、、、、
耐熱性向上などの高性能化、加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方、、、、
電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開等々
特性を引き出す、機能を加える、使いこなす、付加価値を加える為にポリイミド全般を総合的に解説

日 時 2018年6月20日(水)  10:30〜16:30
会 場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール  会場地図
受講料(税込) 48,600円 (会員受講料 46,170円 )  会員登録について
 定価:本体45,000円+税3,600円
 会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
  上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
  調整させて頂きます。

備 考 資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識 ポリイミドに関して .后璽僉璽┘鵐廛蕕里覆での位置づけと特長 ▲櫂螢ぅ潺匹旅臉方法 ポリイミドの構造と物性の関係、す眄能化(耐熱性など)の考え方、ゲ湛性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方、η硬化性と無機化合物とのハイブリッド化、У’讐修謀験する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、電子材料(低誘電率、感光性)、光学(透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、熱制御材料(断熱、熱伝導)など。
  キーワード:テトラカルボン酸2無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族(芳香族/脂環族)、全脂環族、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性(ガラス転移温度、熱分解温度)、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、無機ハイブリッド、高性能化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、機能化、分離膜、電子材料、宇宙材料、Kapton®, Apical®,Upilex®,Ultem®, Aurum®。

講師

後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏 ※元JSR(株)
【講師紹介】

講演趣旨

ポリイミドの合成・構造・物性・加工法の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を総合的に解説します。
ポリイミドの分野を新しく担当した企業の研究開発を含めた技術者向けのポリイミドの基礎から学べる初級の入門コースです。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
 ご連絡ください。

(6/20)ポリイミド入門講座

価格:

48,600円 (税込)

[ポイント還元 2,430ポイント〜]
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講演内容

1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
    ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
   .謄肇薀ルボン酸2無水物
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
   ▲献▲潺
    ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
   .謄肇薀ルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な重付加による合成
   ▲ぅ愁轡▲福璽繁 
   酸クロライド法
   い修梁
   ゾ着重合
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
   _断イミド化法
   化学イミド化法
 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
   .ラス転移温度(物理的耐熱性)と熱分解温度(化学的耐熱性)
   ▲ラス転移温度とポリイミド構造の関係
   G分解温度とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
    ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計

  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質
 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性
 2.3 ポリイミドの機能化材料設計
  2.3.1 透明光学材料
   .櫂螢ぅ潺氷渋い箸隆愀検糞杣端波長、屈折率)
   屈折率の制御
  2.3.2 電子材料
   …稷凝杜┷猯
   感光性
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他
 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
    ・宇宙環境耐性/
    ・宇宙帆船(ソーラーセイル) IKAROS by JAXA
  2.4.2 熱制御材料
    ・断熱用多孔材
    ・高熱伝導グラファイト(←全芳香族ポリイミドの熱分解による)  
 2.5 有機ポリイミド−無機ハイブリッド材料

  □質疑応答□

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