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(1/27)【LIVE配信(リアルタイム配信)対応】 【徹底解説】 超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

(1/27)【LIVE配信(リアルタイム配信)対応】 【徹底解説】 超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

35,200円(税込)
 近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター。基地局用にもLT, LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。これらの多種多様な基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。

 本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
(2/8)【Live配信(リアルタイム配信)】 自動運転に向けた車載用ステレオカメラ

(2/8)【Live配信(リアルタイム配信)】 自動運転に向けた車載用ステレオカメラ

35,200円(税込)
 両眼立体視(ステレオ視)は生物の進化の最後にたどり着いた優れた物体認識手段である。人間はこの眼と地図だけを頼りに目的地まで自律移動する。したがって自動車も地図とステレオカメラだけで自動運転ができるはずである。
 この講演ではステレオカメラの優位性やステレオ法の原理、立体物の検出などステレオ法の基礎を述べたのち、衝突回避や自動運転への適用について述べる。地図とステレオカメラからの情報をマッチングさせる手法や実物の1/10のモデルを使って行った実験の様子、今後の展開などを述べる。時間があれば90年代に行なっていた開発の様子もご参考までにお話したい。
(2/18)【Live配信(リアルタイム配信)】  これだけは押さえておきたい 磁性応用のための入門講座

(2/18)【Live配信(リアルタイム配信)】  これだけは押さえておきたい 磁性応用のための入門講座

35,200円(税込)
 磁気記憶装置、モーター、センサー、ヨークなどには、鉄に代表されるような磁性材料が用いられています。
本講義では、磁性材料の基本的な性質について以下の内容で説明します。
①磁性の用途、歴史、専門用語について、
②磁性の種類とその特徴について、
③磁性の種類の1つである強磁性について、
④強磁性を更に分類した硬磁性と軟磁性の材料と特徴について
(2/19)【Live配信(リアルタイム配信)】 一日速習!  電子機器の熱設計と放熱技術

(2/19)【Live配信(リアルタイム配信)】 一日速習!  電子機器の熱設計と放熱技術

35,200円(税込)
 電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。                                              
 本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかシミュレーション結果等を利用してご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。 
 また、本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。
(2/25)【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 ―国際会議ECTCの発表を中心に  TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット  FHE,μLED,自己組織化実装まで―

(2/25)【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 ―国際会議ECTCの発表を中心に  TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット  FHE,μLED,自己組織化実装まで―

35,200円(税込)
 世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。
 再度注目を集めるシリコン貫通配線(TSV)を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。
(3/8)【Live配信(リアルタイム配信)】  モータ駆動システムにおける 磁性材料の要求特性と活用技術

(3/8)【Live配信(リアルタイム配信)】  モータ駆動システムにおける 磁性材料の要求特性と活用技術

35,200円(税込)
 電気自動車などにおけるモータ駆動システムおよびその関連技術に従事している技術者、研究者、特に大学でモータ、パワーエレクトロニクスや磁気について講義を受けていない方を対象に、それらの基礎から応用まで、最新の技術、研究状況を講義する。モータ駆動システムの高効率化小型化は、電気自動車の普及に伴い、僅々の課題となるが、これまであまり配慮されていない磁性材料、磁気特性を中心に、講義を行う。

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