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(10/4)レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

49,500円(税込)
 現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
 本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
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(9/25)スプレードライ(噴霧乾燥)法を 活用・応用するための総合知識

43,200円(税込)
 スプレードライ(噴霧乾燥)法は、単なる乾燥手段としてではなく、微粒子化・マイクロカプセル化・非晶質化・造粒など、様々な用途に活用できる手法です。この講座では、スプレードライの基礎から応用事例の紹介のみならず、条件最適化の学術事例、実務におけるヒントとテクニック、スケールアップの考え方、対応可能な粒子径範囲の進化なども紹介します。
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(9/26)オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向

43,200円(税込)
 近年、サイネージ用として大型ディスプレーのカバーガラスとデバイスの平面貼合装置や、車載用として中型ディスプレーの曲面貼合装置の相談が増えている。
 オプティカルボンディングに関しては、貼る部材・貼られる部材の形状・特性に応じた貼合材料(OCR・OCA)の選定と貼合プロセス(環境・方式)のマッチングが非常に重要である。最近は装置選定の選ぶ要素として、プロセスとは別に、機種切り替え性(段取り替え)の短さも求められている。車載用ディスプレー等は厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろん、対候性・耐久性に優れた粘・接接着剤の評価・選定が重要である。
 本講演では、出来る限り動画を交えながら、貼合材料・装置プロセスに関する技術を詳細に解説する。
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(9/26)スラリー調製・分散評価の要点

48,600円(税込)
 スラリーは、セラミックス、電池材料、化粧品、医薬品、食品など幅広い産業分野で使われている。スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に制御することではじめて所望の特性を有する製品を製造することができる。しかしながら、スラリー調製条件の最適化は未だに技術者の勘と経験に頼る試行錯誤的な方法で行われていることが多い。スラリー調製を難しくしている根本的な要因の1つは、スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に評価できていないことがあげられる。そこで、本講座では、スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に制御するために必要な考え方の基礎と、粒子分散・凝集状態を的確に評価できる技術を解説し、それらを実プロセスに応用した例を紹介する。
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(9/30)UV硬化技術の総合知識 ~メカニズム、材料選定、配合、 硬化収縮・硬化阻害等の不具合への対策~

48,600円(税込)
 UV硬化材料は無溶剤化が可能であることを活かした環境への配慮や速硬化性を活かした生産性の向上など数多くの長所を有しており、様々な分野で幅広く用いられている。しかし、実際に使用するにあたって、様々な不具合(酸素による硬化阻害や硬化収縮による密着不良など)に遭遇する場合がよくある。
 本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにUV硬化の基礎から始め、各種材料や装置の特徴と選択指針を提示する。また、よく起こる課題や疑問に対し、具体的な例を示した解決方法を中心に解説する。
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(9/30)<高分子光学材料の設計・開発のための> 偏光・複屈折の基礎と制御方法

43,200円(税込)
 近年、液晶ディスプレイなどの光学材料には柔軟で丈夫な高分子材料の利用が進められており、その光学特性の高性能化や精密化が課題となっている。本セミナーでは、高分子材料の偏光や複屈折に関する基礎について解説し,光学特性制御の最近の事例を紹介する。
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(10/9)【名古屋開催】 フィラー活用による 熱伝導性材料&放熱材料の設計・開発技術

44,000円(税込)
 近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充てん技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な高熱伝導性フィラーとして期待されている。
 本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充てん・表面改質技術とフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなし技術を習得することを目指す。
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(10/24)半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術と AI、IoT、5G時代の革新からの要求への回答

49,500円(税込)
 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
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(10/25)プラスチックフィルムの 表面処理・改質技術と接着性の改善・評価方法

49,500円(税込)
 最近では高分子材料が単独で用いられることは少なくなっている、異なった高分子同士の積層、繊維や金属等との複合材料化などが行われている。具体的なものでは、例えば積層回路の作製には高分子である基板と異種材料の接着は欠かせない技術である。また、塗料のコーティングなども接着にかかわることである。接着剤も重要ではあるが、材料間に安定した接着強度を得るには高分子自身の表面改質が必須の条件である。
 本セミナーでは多岐にわたる表面処理について演者の経験を基に解説する。
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(10/25)シリカ微粒子の表面特性と表面改質および分散制御

44,000円(税込)
 コロイダルシリカや乾式微粉末シリカに代表されるシリカ微粒子は、広い分野で様々な用途に使用されている。シリカ微粒子は、比表面積が大きく、吸着剤としての利用や溶媒あるいは高分子ポリマー中へ分散させるフィラーとしての利用などには、シリカ表面や界面特性、表面改質に関する知識が必要不可欠である。
 セミナーでは、シリカ表面の特性とその評価、化学的表面改質の手法とその評価、微粒子の液中への分散の基礎、シリカ微粒子の液中への分散制御を解説する。

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