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(10/2)ドライエッチング技術の基礎とプラズマ・表面反応の制御

44,000円(税込)
 ドライエッチング技術は、半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーです。しかしながら、プラズマを用いた物理化学反応でエッチングが進むため、電気、物理、化学の総合的な知識を必要とし、かつチャンバー内で起こっている現象が複雑なため理解を難しくしています。特に半導体材料メーカーのエンジニアの方々が、自分たちの技術との関連でドライエッチングを理解することはきわめて難しい状況にあります。
 本セミナーではドライエッチングのメカニズム、各種材料のエッチング、およびドライエッチング装置について分かりやすく解説します。セミナーでは、まずドライエッチングの基礎から始め、極力数式を使わないでドライエッチングのメカニズムが容易に理解できるよう解説します。各種材料のエッチングでは単なる各論にとどまらず、エッチングを支配するパラメータとその制御方法について詳細に解説します。ここではプラズマからから被エッチ膜表面への入射種とエッチ速度、選択比、形状との相関関係、およびこれら加工特性の制御手法について解説します。また、半導体製造に実際に使われている各種ドライエッチング装置に関し、プラズマ発生原理や特徴について解説するとともに、プロセスを制御する上で重要な役割を担っている静電チャックについても解説します。
 本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、入門としても、またドライエッチングのプロを目指す方にも最適な講座となっています。また、半導体材料メーカーのエンジニアの方々がドライエッチングの全体像を理解し、また自分たちの技術がどのように使われているのかを理解するのにも役立つセミナーです。
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(10/3)ドライエッチングの最新技術動向とプラズマダメージ およびアトミックレイヤーエッチング(ALE)

44,000円(税込)
 半導体デバイスの微細化・高集積化が進むにつれ、ドライエッチングに課せられる要求はますます厳しくなってきており、10nmノード以降では原子レベルで表面反応を制御するアトミックレイヤーエッチング(ALE)が必要となってきています。本セミナーでは、ドライエッチングの最新技術動向、プラズマダメージ、およびALEについて分かりやすく解説します。
 最新技術動向では、Low-k Cuダマシンエッチング、メタルゲート/High-kエッチング、FinFETエッチング、3D IC用エッチング技術、さらには最近注目されているマルチパターニングや3D NANDのHARCエッチングについて具体的なプロセスフローを用いて詳細に解説します。
 プラズマダメージに関してはチャージアップの発生メカニズム、各種エッチング装置のチャージアップアップ評価について解説し、プロセス面、ハードウェア面、デバイスデザインルール面からの対策方法を明らかにします。ここでは、生産現場で実際に起こった不良事例も紹介します。
 アトミックレイヤーエッチング(ALE)に関しては最初に原理と特徴について解説し、次にSi やGaN、AlGaNのALEで実際にその特徴が実現できることを示します。さらには10nmロジックデバイスへの適用が始まったSiO2のALEについて詳細に解説します。
 本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、ドライエッチングのプロを目指す方に最適な講座となっています。また、半導体材料メーカーのエンジニアの方々がドライエッチングの最新技術動向を理解し、また自分たちの技術が先端デバイスの中でどのように使われているのかを理解するのにも役立つセミナーです。
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(11/7)【京都開催】 効率的、確実に目的を達成できる 実験の考え方と具体的方法

49,500円(税込)
 研究開発、商品開発などR&Dにおいて実験は必要不可欠なものである。そして、開発においてはスピードと効率性、確実性が要求されており、その実現を左右する最も重要なものの一つが実験であると言える。そのため、実験計画法などの研修や教育も行われているが、残念ながらそういった研修の多くは個別的なテクニックでしかないため、実務で使えないという声が多く聞かれる。
 最も必要とされる、実験ノウハウや、実験そのものの考え方、計画の立て方など、実験実務は現場任せ、本人任せとなっているのがじつ状である。そのため、それぞれが自己流で実験技術を蓄積していくため、レベルもバラバラで、部署として、会社としての蓄積も生まれない。その結果、人員間、部署間でのバラつきはもちろん、属人的となることで実験技術の継承が行われず、時間軸でのバラツキも生んでいる。
 本セミナーでは、従来のような実験計画法のような単なるテクニックだけではなく、実験そのものの考え方や計画の立て方、実験実務の進め方といった、根幹部分に重点を置いて、さらには、それらを如何にして教育、継承していくかという点についても詳細に解説する。
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(7/16)第一原理計算 入門

48,600円(税込)
 第一原理計算は、量子力学に基づいた原子、分子レベルの挙動を高い精度で再現できるツールとして利用されつつあります。2000年以降それらのソフトウェアのパッケージ化が進み、有償無償の多くのものが入手可能になっています。ユーザーフレンドリなGUIも開発が進み、マウスだけの操作でもかなりのことが出来るようになってきています。しかし、それゆえに中身を詳しく知らなくても結果が出てくるため、かえってその結果の正しさを判断する力がないと間違った結果を信じてしまう可能性もあります。
 このセミナーでは第一原理計算というものはどういうものか、どのようなことが出来るのか、実際にそれを使うための準備や手順、それを正しく使うための知識などについて、実際にやる内容を中心に説明します。普通の講習会では扱われない重要なツールを正しく使うためのポイントを紹介します。
 第一原理計算を含むいろいろな物質科学・材料系シミュレーションソフトウェアも利用できるようになっています。それらをどのように使い分けるのか、どのような計算機で使うのが良いのか、スパコンの最新の現状も踏まえて、計算機を正しく使いこなして正しい結果を得るための情報を提供します。
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(7/19)断熱材の基礎知識および高性能断熱材の開発動向 ~サーマルマネジメント材料の基礎を学ぶ~

43,200円(税込)
 住宅や自動車などの熱マネジメントの高度化に伴い、高性能な断熱材の利用に関心を寄せる方が増えています。しかし断熱材は性能の評価が難しく、効果に疑問のある材料が数多く出回っているのが現状で、導入したけれど思ったような効果が上がらなかった、といった声も多く耳にします。
 本講演では断熱材の基礎知識をわかりやすく解説し、断熱材に関心のある方に、適切な判断をするために必要な知識を身につけていただくことを目標とします。今回「サーマルマネジメント材料技術」の発刊に合わせ、内容をリニューアルしました。
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(7/22)薄膜の力学的特性と内部応力・密着性制御、測定・評価

48,600円(税込)
 薄膜の密着性を改善するためには薄膜あるいは界面の特性をよくすればよい。しかし、どれだけよくすれば効果が現れるのか判断することが難しい。意外に知られていないことが、密着性は破壊現象の測定であってそのメカニズムによって臨界値が変わることです。そして、他人のデータ(他の装置の結果)を利用することはもっと難しいことです。
 自分で密着性の測定を行うに当たって特に注意するべき点を紹介します。また、密着性と関係が深い内部応力などの性質や、そうした力学的性質を通して膜の壊れ方の多様性、ひいては良質の膜をつくる技術を学びます。
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(7/22)徹底解説! 工場・生産ライン・設備の自動化講座 ~計画と構築、量産開始プロセスまで~

48,600円(税込)
自社の工場の生産性を上げていくためには、生産設備の自動化は不可欠です。労働者不足、生産変動、品質安定化、コスト低減などの様々な課題に対応した次世代工場への変革を着実に進めていかなければなりません。工場における生産設備や生産ラインの自動化は、工場レイアウトや設備・作業方法を一から見直し、徹底したスリム化を図ることがまず第一歩です。同時に、自社工場の自動化レベルを認識し、中長期的な計画を立て自動化を実行していくための技術力やリーダーシップを身に付けることが重要です。
 本講座では、工場の改善方法から自動化のあるべき姿、自動化の定義や考え方についてまた、工場の自動化を進める上で必要なプロセスについても具体的な自動化の事例をもとにわかりやすく丁寧に説明します。
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(7/22)技術/研究者のためのコーチング的コミュニケーション技術

48,600円(税込)
 技術/研究者は専門職であるゆえ、自分一人で仕事に打ち込み、職人気質の人が多い。しかし、最近は技術/研究者の役割に後輩の育成が1つのテーマになっている。さらに、中堅社員は部門横断型プロジェクトへ参画する機会もあり、価値観の違うプロジェクトメンバーとの協働作業が必要になる。このセミナーでは、コーチングの基礎を学び、これを活用したコミュニケーション技術をセッション及びグループディスカッションにより習得する。
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(7/24)クルマのEV化・自動運転化および、 モビリティサービス化(CASE/MaaS) を実現する技術・事業戦略

48,600円(税込)
 クルマの今後の方向性は(1)既存の延長線のオーナーカーと、(2)モビリティ事業者がシェアリングするサービスカーに分かれ、国際的に(1)は縮小し(2)は拡大すると言われている。(2)の基盤となるCASE、MaaSは主にICTで実現され、そのICTは指数関数的に発達し、多様な新事業を起こしながら各事業領域は寡占化する特徴を持つ。
 それらの全体像を解説し、自動車関連産業に於いて今後の技術開発・事業開発に必要な理解を提供させて頂きたいと思います。
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(7/24)<その次のディスプレイへ。> ライトフィールドの基礎と カメラ/ディスプレイへの最新技術動向

48,600円(税込)
 ライトフィールドは、光を電磁場などの物理的な場と同様に捉える考え方であり、かつ、光を記述する関数でもある。一般には、ライトフィールドは、2次元の位置と、2次元の方向の4次元の情報で表さられ、様々な処理や解析を行う。
 1996年にコンピュータグラフィックス分野で本格的に研究が始まったライトフィールドは、当初は、複数枚の画像から新しい画像を生成するイメージベースドレンダリングの一手法という位置付けであった。しかしながら、現在は、多くの研究によりコンピュータグラフィックスやコンピュータビジョン、画像処理だけでなく、光学設計、ディスプレイ、カメラ、他分野でも有用であることがわかってきた。ライトフィールドは理論的な解析も進んできており、今まで以上に幅広い領域に応用が広がりつつある。近い将来、関連分野では必須の知識・技術となると予想される。一方で、ライトフィールドの日本語での解説は少なく、国内では十分な認知がされているとは言いがたい状況である。
 そこで、本セミナーでは、ライトフィールドの基本的な考え方から、記法、理論的背景、解析方法について説明し、続いて、ライトフィールドの主な応用先である、カメラとディスプレイについて最新の研究結果も交えながら解説を行う。

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