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(9/28)自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 〜接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化〜

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 〜接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化〜

★ 自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説!
★ 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術を学びます!

日 時 2018年9月28日(金)  10:30〜16:30
会 場 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO)  6F C会議室  会場地図
講 師 富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課 主査 両角 朗 氏
【主な研究・専門】

産業用・車載用パワー半導体モジュールの研究開発・設計に従事。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。
受講料(税込) 48,600円  (会員受講料46,170円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,300円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考 ※資料付・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。


講演趣旨

 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(9/28)自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 〜接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化〜

価格:

48,600円 (税込)

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講演内容

<得られる知識・技術>
 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術。
 また、パワーエレクトロニクスと半導体の関係などの知識。

<プログラム>
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの歴史
 1.2 パワー半導体の歴史
 1.3 パワー半導体のアプリケーション
 1.4 パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体素子とパッケージの動向
 2.1 パワー半導体素子の動向
 2.2 パッケージの動向
 2.3 WBG半導体の動向
 2.4 パワー半導体モジュールの要求性能

3.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 3.1 モジュールの構造と機能
 3.2 接合技術
 3.3 接続技術
 3.4 封止技術
 3.5 絶縁技術
 3.6 放熱技術

4.信頼性
 4.1 モジュール/インバータの信頼性
 4.2 モジュールの破壊メカニズム
 4.3 モジュールの信頼性設計
 4.4 高信頼化事例

5.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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