カートをみる マイページへログイン ご利用案内 お問い合せ お客様の声 サイトマップ

当社コンサルテーションへのご要望・ご質問・お問合せはこちら

(2/19)車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向〜小型軽量化に伴う熱への対策〜

車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向
〜小型軽量化に伴う熱への対策〜


★ 自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。
★ 車載機器・自動車部品の小型実装、熱設計、樹脂封止、放熱・耐熱技術、インバータ、将来動向とは?
★ 機電一体製品の増加に伴う、熱回路網の複雑化への対応方法とは!

日 時 2019年2月19日(火)  10:30〜16:30
会 場 東京・千代田区駿河台 連合会館  5 F 502会議室  会場地図
講 師 (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
【ご活動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員
受講料(税込) 48,600円  (会員受講料46,170円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,300円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考 ※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。


講演趣旨

 自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
 本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品の増加に伴い、熱回路網が複雑化しており、シミュレーションのための対応方法についても触れます。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(2/19)車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向〜小型軽量化に伴う熱への対策〜

価格:

48,600円 (税込)

[ポイント還元 2,430ポイント〜]
購入数:

在庫

在庫あり

返品期限・条件 商品種別による返品の詳細はこちら
この商品について問い合わせる
友達にメールですすめる


講演内容

<得られる知識・技術など>
複雑な構造体の熱設計に対する、実装構造、信頼性面を考慮した考え方を習得できます。

<プログラム>
1.エレクトロニクスの概要

 1.1 環境対応
 1.2 安全技術(自動運転)

2.車載機器への要求
 2.1 信頼性の重要性
 2.2 車載搭載環境
 2.3 実装技術と熱設計の関係
 2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3.小型実装技術
 3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3.2 樹脂基板製品の小型化技術
 3.3 セラミック基板製品のパッケージング

4.熱設計の基礎
 4.1 熱伝達の原則(確認)
 4.2 熱抵抗の概念と熱回路網
 4.3 半導体ジャンクション温度の概念
 4.4 接触熱抵抗の重要性

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5.1 半導体の高温動作対応技術
 5.2 樹脂基板(製品)の放熱技術
 5.3 電子部品の放熱設計の考え方
 5.4 実製品における温度計測の注意点
 5.5 熱と信頼性
 5.6 実車両上の電子製品の放熱設計事例
 5.7 放熱材料の開発の考え方
 5.8 機電一体製品の熱設計事例
 5.9 構造関数

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 両面放熱構造の必要性
 6.2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6.3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6.4 樹脂封止技術と信頼性
 6.5 樹脂封止構造のメリットと懸念点

7.将来動向
 7.1 機電一体製品における断熱設計
 7.2 熱の流れを意識した設計と計測
 7.3 プラットフォーム設計
 7.4 SiCデバイスへの期待と課題

  □質疑応答・名刺交換□

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社から受講券および会場案内等をご指定の住所に送付いたします。
また、お申込の際、事前に会員登録をしていただきますとご購入時にポイントが付与され、 貯まったポイントはセミナーや書籍等のご購入にご利用いただけます。
会員登録はこちら

ご請求書は、弊社より別途郵送いたします。
銀行振り込みまたは郵便振替を選択された場合は、貴社お支払い規定(例:翌月末までにお振込み)に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。

個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス&テクノロジー株式会社へ転送いたします。

お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら

【お支払方法について】

以下のお支払方法がご利用いただけます。

1.銀行振り込み
銀行振込
ご請求書を郵送いたします。
貴社お支払規定に従い、お振込ください。(セミナー当日までにお振込頂く必要はございません。)

2.クレジットカード
クレジットカード

3.楽天ID決済
楽天ID決済

4.コンビニ決済
クレジットカード

【領収書について】
領収書が必要な場合は、ご連絡ください。上記のいずれのお支払方法でも領収書を発行させて頂きます。

【同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)について】
同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)を申し込まれる場合、以下のように入力をお願いいたします。
  1. 同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)で、「2名で参加」または「3名で参加」を選択してください。
  2. 購入数には、ご参加される人数を入力してください。(2名または3名)
システムの制限上、合計金額は人数分表示されますが、実際のご請求は割引後の価格でさせて頂きます。

関連商品

ページトップへ