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(8/28)スパッタリング法入門

スパッタリング法入門

〜効率的な成膜条件の設定・最適化のための基礎理解とケーススタディ考察〜

入門におすすめ!スパッタリング法による成膜技術の基礎を学ぶことができるセミナーです。
求める薄膜を得るための成膜条件を効率的に確立するために基本を押さえましょう!

日 時 2018年8月28日(火)  13:00〜16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第2特別講習室  会場地図
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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※会員割引やその他の割引の併用はできません。

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備 考資料付・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。


講師

中部大学 工学部 応用化学科 教授 博士(工学) 山田 直臣 氏 【講師紹介】


講演趣旨

 真空プロセスを用いた薄膜の作製方法には様々な種類があります。なかでもスパッタリング法は大面積基板へ高速に薄膜を形成できるため,工業的に重要な技術です。スパッタリング法で良質な薄膜を得るには成膜条件の設定が極めて重要です。しかし,最適条件の確立は試行錯誤的になりがちです。 効率的な最適条件の確立には,スパッタリング法の基礎を理解することが欠かせません。

 本セミナーでは,成膜条件を変えた時に起こる現象を正しく理解できるようになることを主な目的とし,真空・スパッタリング法の基礎的な知識を整理します。さらに,薄膜の分析法についても解説し,分析結果をどのように成膜条件にフィードバックするかについても紹介いたします。また,ケーススタディとして透明導電膜の最適条件の確立についてもご紹介いたします。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(8/28)スパッタリング法入門

価格:

43,200円 (税込)

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講演内容

◆得られる知識
 
本セミナーの対象は,スパッタリング法を使い始めた初心者の方や最適条件の確立にお困りの方を想定しております。真空技術やスパッタリング法の基礎知識や成膜条件設定の考え方についての知識が得られるよう講演します。

1.スパッタ薄膜の概観
  1.1 
スパッタリング法と蒸着法の違い
  1.2 スパッタ条件選定の重要性
  1.3 スパッタリング法の応用例

2.真空・低圧気体の運動 
  2.1 真空の必要性
  2.2 気体の分子運動
  2.3 真空を作る・計る

3.放電現象 
  3.1 気体と電子の衝突
  3.2 グロー放電
  3.3 高周波放電
  3.4 マグネトロン放電

4.スパッタリング法 
  4.1 スパッタリング現象
  4.2 スパッタ装置の構成
  4.3 スパッタリング法の方式

5.スパッタ薄膜の成長と特性 
  5.1 微細構造と特性
  5.2 スパッタ薄膜の成長過程
  5.3 反応性スパッタリング法

6.ケーススタディ
 「作る」編
   ・透明導電膜の成膜条件設定
 「計る」編
   ・金属イオンの化学状態
   ・アルゴントラップ
   ・残留ガスの影響

□ 質疑応答 □

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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