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(11/28)〜基本を押さえて設計・開発・活用の糧に〜 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

〜基本を押さえて設計・開発・活用の糧に〜
半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで


≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー≫
[基礎編 専用申込ページ]

CCSの基礎から国内外の動向、高分子材料による膜分離技術の基礎・課題・展望などを詳しく解説します。
研究開発者だけでなく、環境部門や新規事業に携わる企画・戦略担当者など、幅広くご受講いただける内容です。


日 時 2018年11月28日(水)  10:30〜16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第1特別講習室  会場地図
講 師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
受講料(税込) 48,600円  (会員受講料46,170円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,300円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
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調整させて頂きます。

備 考 ※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
  当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー[基礎編]です。 応用編とコースでのお申込みはコチラから

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(11/28)〜基本を押さえて設計・開発・活用の糧に〜 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

価格:

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講演内容

第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 流動性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他

 □ 質疑応答 □

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