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(12/14)〜応用技術を学び機能化設計・先端デバイス適用への糧に〜 半導体封止材料の 配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応

〜応用技術を学び機能化設計・先端デバイス適用への糧に〜
半導体封止材料の
配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応


≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー≫
[応用編 専用申込ページ]


日 時 2018年12月14日(金)  10:30〜16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 研修室  会場地図
講 師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
受講料(税込) 48,600円  (会員受講料46,170円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,300円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考 ※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
  当セミナーは半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー[応用編]です。 基礎編とコースでのお申込みはコチラから


講演趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代後半)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
 今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
 第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(12/14)〜応用技術を学び機能化設計・先端デバイス適用への糧に〜 半導体封止材料の 配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応

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講演内容

第1講 封止材料設計・製造の応用技術〜シリカ・触媒・機能剤配合〜
 1.シリカ配合と封止材料特性との関係
   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形,シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 潜在性
   5.5 潜在化:方法、設計、検討
    6.シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤,表面処理剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の添加方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他

第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要(半導体パッケージング技術の進化への対応)
 9.半導体パッケージング技術開発の動き
   9.1 IT分野
   9.2 自動車分野
   9.3 共通技術(インターネット,パワーデバイス)
 10.IT分野と封止技術
   10.1 薄層PKG(FO-PKG)
   10.2 薄層封止
 11.自動車分野と封止技術
   11.1 放熱対策(新規基板: GaN/SiC)
   11.2 混載型PKG(Module/Board)
   11.3 混載封止(3D材料, 4D実装)

 □ 質疑応答 □

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