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(1/28)<低温硬化・フレキシブル型> 導電性接着剤の材料設計、開発・特性改善技術と 界面現象の把握と制御 〜導電性接着剤開発の総合知識〜

<低温硬化・フレキシブル型>
導電性接着剤の材料設計、開発・特性改善技術と
界面現象の把握と制御
〜導電性接着剤開発の総合知識〜


■明らかになってきた導電性接着剤の実像■
■導電性接着剤開発の現状とその実例■
■フィラー近傍で引き起こされる界面現象■

導電性接着剤の学術的基礎の中で何がわかっていて、何がわかっていないかを整理、把握する
そして、材料開発や不良解析に生かすことができる知識を習得する
銀フィラー、銅フィラー、低温焼結、フレキシブル、ストレッチャブル、、、

日 時 2019年1月28日(月)  13:00〜16:30
会 場 東京・千代田区駿河台 連合会館  5 F 502会議室  会場地図
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
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調整させて頂きます。

備 考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
対 象 導電性接着剤の開発に携わられている方
導電性接着剤を用いた実装プロセスや不良解析に携わられている方
  キーワード:導電機構,熱伝導率,界面化学因子,銀フィラー,銅フィラー,低温焼結,フレキシブル,ストレッチャブル

講師

群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 准教授 博士 (工学) 井上 雅博 氏
【講師紹介】


講演趣旨

 電子デバイスの多様化や高性能化が急速に進行していますが、この流れに対応するため実装材料の特性改善の要求も高まっています。デバイスの多様化に伴って、導電性接着剤や導電性ペーストを用いた印刷工法の応用範囲も拡大していくものと予想されます。そのため、低温硬化性やフレキシブル性を付与したペーストなど、新しい導電性接着剤の開発が期待されますが、電気伝導特性の発現機構など学術的基礎が明確になっていないため、経験に基づいた材料開発が続けられているのが現状です。また、生産現場での不良率の低減要求に対応するため発生確率の低い不具合に対しても原因究明が求められるようになりましたが、はっきりとした原因を見出すことができないケースも散見されます。
 本セミナーでは、導電性接着剤の学術的基礎の中で何がわかっていて、何がわかっていないか、ということを改めて確認し、材料開発や不良解析に生かすことができる知識を習得していただくことを目的としています。近年、樹脂バインダ中での金属ミクロ粒子の低温焼結のような新奇な現象が見いだされるなど、導電性接着剤の基礎研究にも新しい展開が見られ始めています。特にフィラー近傍で引き起こされる界面現象は、今後の重要なテーマになると考えられます。最近の研究成果を含めて、導電性接着剤の学術基盤を再整理してみたいと思います。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(1/28)<低温硬化・フレキシブル型> 導電性接着剤の材料設計、開発・特性改善技術と 界面現象の把握と制御 〜導電性接着剤開発の総合知識〜

価格:

43,200円 (税込)

[ポイント還元 2,160ポイント〜]
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講演内容

1.導電性接着剤の基本構成

2.導電性接着剤の電気伝導特性のモデル化

 2.1 有効媒質近似モデル
 2.2 動的パーコレーションモデル
 2.3 実際のフィラー分散状態を反映させた等価回路解析
 2.4 物性論的視点からのフィラー間界面コンタクトのモデル化

3.導電性接着剤の輸送特性
 3.1 電気抵抗率とその温度特性
 3.2 交流インピーダンス
  3.2.1 インピーダンススペクトル
  3.2.2 インピーダンススペクトルから見たパーコレーション転移現象
 3.3 熱伝導率
  3.3.1 熱伝導特性の解析モデル
  3.3.2 フィラーの分散状態と熱伝導率の関連性
  3.3.3 熱伝導に対する伝導電子の寄与
  3.3.4 界面熱抵抗

4.明らかになってきた導電性接着剤の実像
 4.1 バインダ樹脂は本当に均質か?
 4.2 バインダとフィラーの界面はバルクのバインダと同じと考えてよいか?
 4.3 導電性発現とバインダ樹脂の硬化反応の関係
 4.4 フィラー間界面コンタクト形成に影響を及ぼすバインダ成分
  4.4.1 特定の成分を少し加えると特性が大きく変化するのはなぜ?
 4.5 エポキシバインダ中での銀ミクロフィラーの低温焼結現象
  4.5.1 焼結とは?
  4.5.2 焼結の熱力学
  4.5.3 微粒子の低温焼結
  4.5.4 拡散現象と表面吸着種の関係
 4.6 導電性接着剤における界面ケミストリ
  4.6.1 Interface/Interphaseの考え方
  4.6.2 導電性接着剤の微細構造はどのように考えるべきか

5.導電性接着剤開発の実例
 5.1 種々のフィラーを用いた界面コンタクト制御
 5.2 高電気伝導性および熱伝導性接着剤
  5.2.1 銀ミクロ粒子の低温焼結誘導
 5.3 大気キュア可能な銅系導電性接着剤
  5.3.1 銅フィラーのパッシベーション処理に基づく材料設計
  5.3.2 キレート化剤の利用
  5.3.3 銅フィラーの酸化と電気伝導特性の関係
 5.4 ストレッチャブル導電性ペースト
  5.4.1 機械的変形に伴う電気伝導特性変化
  5.4.2 時間依存性
  5.4.3 ひずみ速度依存性
  5.4.4 基板の機械的特性の影響
  5.4.5 アニール回復現象
  5.4.6 ゴム材料の微細構造モデルから考えるストレッチャブル導電性ペースト

6.まとめ

  □質疑応答□

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