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(2/25)エアロゾルデポジション法の基礎と 用途展開および課題・展望

エアロゾルデポジション法の基礎と
用途展開および課題・展望


〜製膜メカニズム、製膜性に及ぼす各種パラメータ、実用化への課題・展望など〜

エアロゾルデポジション法の基礎から、製膜体の特性、用途展開、実用化の課題・事例、今後の展望などに関して、同技術を世界で初めて実用化・量産化された講師が、商品化の着眼点から実用化で苦労した点を含めて解説します。

日 時 2019年2月25日(月)  13:00〜16:00
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第1グループ活動室  会場地図
講 師 TOTO株式会社 総合研究所 フェロー 副所長 ​博士(工学) 清原 正勝 氏
専門:無機材料・コーティング技術
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※実習以外での講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講演趣旨

 セラミックス材料は、「さびない」「硬い」「高温まで耐える」といった特徴を有することから、金属・樹脂材料では叶えなかった用途にこれまで多く適用されてきた。近年では、部材の大型化・複雑形状化・コスト低減といった市場性ニーズも高まり、セラミックスの特性を一部分のみに付与するといったセラミックコーティング技術に注目が集まりつつある。しかしこのセラミックコーティング技術は、難溶性のセラミック粉体を基材(母材)に被覆することから高温の加熱処理が必要であり、高温に耐えられる基材へのみの技術であった。
 そのような中、セラミック微粒子をガス中に分散混合させたエアロゾルをノズルから高速で噴射し、基材に衝突させただけで基材上にセラミックス膜を形成できるエアロゾルデポジション法技術が1997年に産総研で発見された。この技術は全く熱を加えることなく、室温で基材上に比較的厚膜のセラミック製膜体を作ることができることから、セラミックコーティング業界においてはイノベーション技術として業界から注目されてきた。しかし、本技術は発見から約20年経とうとしているが、我々以外に商品化・実用化に至っていない現状もある。 
 本セミナーでは、我々の商品化・実用化に至った経緯を交えながら、この技術の基礎として、製膜技術の特徴と製膜性に及ぼす各種パラメータの関係、更にはその特性を述べ、従来の製膜体との比較を行い、本技術の特徴を活かした用途展開の可能性、応用化の検討について紹介する。特に、商品化した半導体製造装置用部材については、商品化の着眼点から実用化で苦労した点について事例として紹介し、最後に本技術の更なる実用化における課題についても論じる。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(2/25)エアロゾルデポジション法の基礎と 用途展開および課題・展望

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43,200円 (税込)

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講演内容

1.はじめに
 1.1 会社概要について
 1.2 エアロゾルデポジション法の沿革について

2.エアロゾルデポジション法技術
 2.1 エアロゾルデポジション法技術とは
 2.2 本技術の特徴について
 2.3 製膜体の構造について
 2.4 製膜メカニズムについて
 2.5 製膜性について
 2.6 他の製膜技術との比較

3.エアロゾルデポジション法の製膜体の特性
 3.1 機械的特性について
 3.2 電気的特性について
 3.3 光学的特性について
 3.4 各種セラミックスの製膜体と特性について

4.エアロゾルデポジション法技術の用途展開と実用化
 4.1 エアロゾルデポジション法技術の用途展開について
 4.2 具体的な用途展開
  4.2.1 摺動性部材への展開
  4.2.2 絶縁性部材への展開
  4.2.3 電波吸収体への展開
  4.2.4 耐食性部材への展開(半導体製造装置部材としての実用化)
 
5.エアロゾルデポジション法の今後の展望
 
6.最後に

 
□質疑応答・名刺交換□

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