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(3/8)車載用パワー半導体のパッケージ技術 〜小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向〜

車載用パワー半導体のパッケージ技術
〜小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向〜


〜高耐熱化、大電流化、低熱抵抗化、高放熱化、直接水冷化、次世代SiCパワーデバイス〜

★ 急速に進む自動車の電動化の中でも、駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクスが必要不可欠!
★ 注目のキーデバイス:パワー半導体に求められる小型・高信頼性化!
★ パワー半導体のパッケージ技術、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題など最新動向も解説します!

日 時 2019年3月8日(金)  13:00〜16:30
会 場 東京・大田区平和島 東京流通センター 2 F  第5会議室  会場地図
講 師 富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課 主査 両角 朗 氏
【専門】

産業・車載用パワー半導体モジュールの研究・開発・設計に従事。
現在、SiCモジュールの設計開発を担当。
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講演趣旨

 急速に進展している自動車の電動化。その中で駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクス機器が必要不可欠であり、キーデバイスであるパワー半導体においては小型・高信頼性化が求められます。
 本セミナーでは、小型・高信頼性を実現するパワー半導体のパッケージ技術について解説します。さらに、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果および課題など最新動向についも解説します。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(3/8)車載用パワー半導体のパッケージ技術 〜小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向〜

価格:

43,200円 (税込)

[ポイント還元 2,160ポイント〜]
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講演内容

<得られる知識、技術>
 パワーエレクトロニクス(パワー半導体を用いた電力変換技術)の概要・パワー半導体の概要・パワー半導体の実装技術全般

<プログラム>
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体

 1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
 1.2 パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能

2.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 2.1 パワー半導体モジュールの構造と機能
 2.2 パワー半導体モジュールに対する要求性能

3.車載用パワーエレクトロニクス機器の小型化を実現するパッケージ技術
 3.1 高耐熱化
 3.2 大電流化
 3.3 低熱抵抗化
 3.4 高放熱化

4.車載用直接水冷パワーモジュールの高信頼性化
 4.1 直接水冷化の効果および課題
 4.2 直接水冷化を実現する高信頼性接合技術
 4.3 冷却器の設計

5.次世代SiCデバイスの車載機器への適用
 5.1 SiC適用の効果および課題
 5.2 車載用パワー半導体の市場動向

6.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□​

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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