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(3/13)高速通信に要求される 半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

高速通信に要求される
半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術


次世代通信5Gの導入が目前に迫るなど、高速通信デバイスが大きな変化の渦中におかれるなか、
デバイスの材料技術にも進化が求められている!
電磁波・ノイズ対策やチップ周辺の材料技術を中心に、課題・対策・技術動向を学ぶセミナー。


日 時 2019年3月13日(水)  13:00〜16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  6F 中会議室  会場地図
講 師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
 1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
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調整させて頂きます。

備 考 ※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。


講演趣旨

 最近、通信デバイス(例;スマートフォン)の高速対応(例;5G対策)が話題となっている。通信速度の高速化(大容量化)には、ノイズ対策および高速伝送対策(高速化対策)が鍵となる。特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。現在、情報処理デバイスの心臓部=半導体はCSP化が進み、処理時間の律速はチップ内からチップ間へと変わっている。つまり、接続回路(例;子基板、再配線)の短縮化に移っている。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況となっている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策(距離短縮)に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(3/13)高速通信に要求される 半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

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講演内容

1.高速通信の要点
  1)回線; 無線、有線
  2)通信; プロトコル
  3)課題; ノイズ, 高速伝送(高速化) 
 
2.通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
 2.1 外部ノイズ; 
  1)電磁波遮蔽(EMS): 遮蔽物質, 遮蔽体(シート・フィルム/簡体等)  
  2)電磁波吸収(EMA): 吸収物質, 吸収体(成形材料等)  
  3)EMS/EMA材料 : 添加理論・方法, 製法, 製品, 他
 2.2 内部ノイズ; 
  1)EMA
  2)電磁誘導低減(低ε): 低誘電物質, 低誘電化法
  3)ノイズ除去(フィルター); SAW/BAW, SAW材料(シート)  
 
3.通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
 3.1 受送信部 ; 軽薄短小化: 
   集積化(IC化), 高密度実装化(モジュール極小化
 3.2 情報処理部; 伝送距離短縮:
   FOPKG(CSP化+接続回路薄層化) 

4.情報処理部のパッケージング技術動向と課題
 4.1 開発対象; チップから接続回路へ(薄層PKG)  
 4.2 薄層PKG; FOWLP・FOPLP、課題(再配線:感光性PI,ビルドアップ:ABF) 
 4.3 薄層接続回路; 再配線・コアレア子基板、課題 
 4.4 薄層封止; 封止方法、封止材料 

  □質疑応答・名刺交換□

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