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(6/21)車載用DC/DCコンバータの高電力密度化技術 〜インダクタ・トランスの設計基本と応用・ パワー半導体の高周波駆動化の立ち位置から〜

車載用DC/DCコンバータの高電力密度化技術
〜インダクタ・トランスの設計基本と応用・
パワー半導体の高周波駆動化の立ち位置から〜


■磁気回路・インダクタ・トランスの基本■
■磁気部品の一体化(結合インダクタ・結合トランス)■
■パワー半導体の高周波駆動化■
■ノイズの基本と低減に向けた応用技術■

ハイブリット自動車、48Vマイルドハイブリット自動車、プラグインハイブリット自動車、電気自動車、燃料電池車、、、

より小型を維持しながら大容量な電力変換システムを実現するには

磁気部品の基本理論を用いた結合インダクタ・結合トランスへの展開

“周辺の受動素子への対応”と“ノイズ増大”への対応

日 時 2019年6月21日(金)  13:00〜16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  6 F 中会議室  会場地図
受講料(税込) 43,200円  (会員受講料41,040円)  会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
対 象 パワーエレクトロニクス技術者、磁気部品に関する基礎知識があることが望ましい。
(ただし、可能な限り初学者様にもわかりやすく説明いたします)
  キーワード
・磁気回路の基本
・インダクタ・トランスの基本
・磁気部品の一体化(結合インダクタ・結合トランス)
・パワー半導体の高周波駆動化
・ノイズの基本と低減に向けた応用技術

講師

名古屋大学 大学院工学研究科 電気工学専攻 助教 博士(工学) 今岡 淳 氏
【講師紹介】


講演趣旨

 Co2排出削減のため自動車は内燃駆動から電動化へ車載用機器が進んでいる。特に、ハイブリット自動車、48Vマイルドハイブリット自動車、プラグインハイブリット自動車、電気自動車、燃料電池車へと自動車の形態が移り変わっていく中で、より小型を維持したままで大容量な電力変換システムが要求される。こうした中で、近年においては各電動化車両では磁気部品の工夫による体格低減を試みが散見される。
 そこで、本セミナーではまず近年の車載用変換器に用いられているインダクタ・トランスの最新動向について触れ、その後、誰でもわかるように磁気部品に関する基本理論から解説し、その理論を用いた応用設計(結合インダクタ・結合トランス)へ議論を展開する。本セミナー後半では、ワイドバンドギャップ半導体による高周波駆動化による変換器の高電力密度化の可能性について述べる。特に、高周波駆動化を実施する上では、“周辺の受動素子への対応”と“ノイズ増大”が問題となる。そこで、受動素子とノイズの基本について述べ、これらの最新技術動向について解説する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(6/21)車載用DC/DCコンバータの高電力密度化技術 〜インダクタ・トランスの設計基本と応用・ パワー半導体の高周波駆動化の立ち位置から〜

価格:

43,200円 (税込)

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講演内容

1.車載用電力変換器に搭載されるDC‐DCコンバータ用磁気部品の最新動向
 1.1 車載用DC‐DCコンバータの技術動向(全体概要)
 1.2 ハイブリッド自動車(HEV)
 1.3 マイルドハイブリット自動車(MHEV)
 1.4 プラグインハイブリット自動車(PHEV)
 1.5 電気自動車(EV)
 1.6 燃料電池車(FCV)

2.磁気部品の小型軽量化が可能な高電力密度変換用の特徴・設計方法
 2.1 磁気回路法の基本
 2.2 非絶縁DC‐DCコンバータ用の応用設計例と実証評価(結合インダクタ)
 2.3 絶縁DC‐DCコンバータ用の応用設計例と実証評価(結合トランス)

3.パワー半導体高周波化による高電力密度化
 3.1 ワイドバンドギャップ半導体適用による電力変換器の小型軽量化
 3.2 周辺受動素子
 3.2 ノイズの基本と最新対策例

  □質疑応答□

留意事項

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