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(11/11)~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~ 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで


≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー≫
[基礎編 専用申込ページ]


日 時 2019年11月11日(月)  10:30~16:30
会 場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール    会場地図
講 師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
受講料(税込) 49,500円  (会員受講料47,020円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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備 考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
 当セミナーは「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー」[基礎編]です。 基礎編とコースでのお申込みはコチラから 

講演趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代後半)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
 第1日目の本講では、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
 また、従来封止材料は、エポキシ樹脂固形材料・打錠品が中心であったが、パッケージ方法の進展に伴い、近年ではインク材料、フィルム材料、粉体材料など新たな形態のものが検討されており、充填剤(シリカ)の分散制御の重要性も高まっている。そのため、新規参入企業による新たな材料開発にも期待がかかる。
 新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説したい。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(11/11)~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~ 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

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49,500円 (税込)

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講演内容

第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 流動性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他

 □ 質疑応答 □

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