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(11/20)ポリイミドの基礎と複合化・架橋および接着性の向上

ポリイミドの基礎と複合化・架橋および接着性の向上

~熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、無色透明ポリイミド~

★ 耐熱性高分子:ポリイミドの合成方法および基本物性について解説!  使いこなし方、開発設計指針とは!?
★ 各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から開発例を解説!

日 時 2019年11月20日(水)  10:30~16:30
会 場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール    会場地図
講 師 国立高専機構 佐世保工業高等専門学校 特任教授 古川 信之 氏 【元・新日鐵化学(株)】
【経歴】

1982年3月 京都大学大学院工学研究科合成化学専攻(修士課程)修了
1982年4月 新日鐵化学(株)(現 日鉄住金ケミカル&マテリアル(株))
1994年4月 新日本製鐵(株)(現 日本製鐵(株))先端技術研究所
1998年4月 新日鐵化学(株) 総合研究所
2005年3月 新日鐵化学(株) 退職
2005年4月 佐世保工業高等専門学校物質工学科 教授
2014年4月 同上 地域共同テクノセンター長
2018年4月 同上 特任教授
【主な受賞】
1998年 日本接着学会 技術賞
1997年 日本接着学会 論文賞
【WebSite】
http:// researchmap.jp/read0127887/
受講料(税込) 49,500円  (会員受講料47,020円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
対 象ポリイミドの基礎、応用製品、耐熱ポリマーアロイ等に興味のある技術者
応用先:絶縁基板、フレキシブルプリント基板、半導体素子の保護膜、航空宇宙材料 など

講演趣旨

 ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
 本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例について解説する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(11/20)ポリイミドの基礎と複合化・架橋および接着性の向上

価格:

49,500円 (税込)

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講演内容

<得られる知識、技術>
 本セミナーでは、ポリイミドの基礎として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、無色透明ポリイミドなどについて解説し、これまでの応用例を紹介して、分子設計の指針を提供する。

<プログラム>
1.ポリイミドの基礎
   ポリイミドの基礎とどのように合成するか

 1.1 ポリイミドとは何か?
 1.2 ポリイミド発展の歴史
 1.3 ポリイミドの合成方法

  1.3.1 酸無水物およびジアミンの重合反応性
  1.3.2 二段合成法におけるポリイミド生成過程
  1.3.3 ポリアミック酸のイミド化反応
 1.4 その他のポリイミド合成方法
  1.4.1 溶液イミド化反応
  1.4.2 ハーフエステルからのポリイミド合成法
  1.4.3 シリル化ジアミン法によるポリイミド合成法
  1.4.4 イソシアナートを用いたポリイミド合成方法

2.ポリイミドはどのような特性か?
   ポリイミドをどのように機能化するか

 2.1 ポリイミドの熱的特性
 2.2 イミド化温度の影響
 2.3 ポリイミドの電気的特性
 2.4 ポリイミドの表面・界面特性
 2.5 ポリイミドの接着特性(接着の基礎)


3.ポリイミドはどのように利用されているか?
   ポリイミドの用途展開 商業化への道

 3.1 フレキシブルプリント回路基板
  3.1.1 銅張積層板
  3.1.2 回路基板用接着剤
 3.2 半導体周辺部材
 3.3 航空・宇宙材料
 3.4 その他の応用


4.トピックス(講師研究紹介)
 4.1 ベンゾオキサジン系耐熱材料
 4.2 ヒドロキシエーテル、ヒドロキシウレタン系耐熱材料
 4.3 ポリイミド系耐熱性ポリマーアロイ


  □質疑応答・名刺交換□

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