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(12/6)フレキシブルエレクトロニクスの最前線 ~材料・加工・生産技術と市場動向~

フレキシブルエレクトロニクスの最前線
~材料・加工・生産技術と市場動向~


◆実用化が進むウエラブル、メディカルデバイスの動き
◆フレキシブルエレ事業の失敗・成功例から分かること
◆実用拡大・事業成功に必要な技術と開発動向まで!

  ・フレキシブルエレクトロニクスの最新動向を多くの具体例をもとに解説
  ・過去の事業化の失敗例と、近年の成功例では何が違うのか?ニーズ主導開発の重要性
  ・普及のキーとなる材料技術、フォトリソ・印刷・メッキ・ラミネーションなど加工技術の最新動向
  ・ロールツーロール生産の落とし穴と現実的・効果的な工程設計のポイント などなど
  本分野の第一人者が、多くの図や写真を用いながら視覚的にも分かりやすく解説します。

日 時 2019年12月6日(金)  10:30~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4 F 研修室  会場地図
講 師 DKN Research LLC R&D マネージングディレクター 沼倉 研史 氏

■経歴
DKN Research LLC (アメリカ合衆国マサチューセッツ州に拠点) 創業者、マネージング・ディレクター
エレクトロニクス実装関連分野で30年以上の経歴。フレキシブル基板に関しては業界の第1人者。
超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して100件以上の論文を発表。
関連分野での著作、講演多数。フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれる。英語、中国語、韓国
語、ロシア語への翻訳もあり。
最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発。

業界啓蒙のためにDKNリサーチニュースレターを毎週和文、英文で発行。
スケッチアーティスト、コラムニストとしても活躍。欧米、極東諸国のビジネスカルチャー、技術カルチャーなどを幅広く紹介。19世紀、幕末明治期の異文化交流史、技術移転史の研究者としても関連学会等でエキスパートとして活躍。
受講料(税込) 49,500円  (会員受講料47,020円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
得られる知識実用的なフレキシブルデバイスの回路構成と、必要とする新材料と加工プロセスの組み合わせ。

講演趣旨

 ウエラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(12/6)フレキシブルエレクトロニクスの最前線 ~材料・加工・生産技術と市場動向~

価格:

49,500円 (税込)

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講演内容

1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
  1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
  1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
  1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
    〇透明エレクトロニクス 〇エラスティックエレクトロニクス

2.フレキシブルエレクトロニクスの用途
  2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
  2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
  2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
  2.4 市場の成長性

3.新しい材料がキー
  3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
    〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
  3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他

4.基本構成と回路設計
  4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
  4.2 埋め込み部品回路
  4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
  4.4 回路相互の接合

5.製造技術
  5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
    〇フォトリソグラフィ/エッチング
    〇印刷プロセス
    〇ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
    〇接合、部品実装、その他

6.量産への課題
  6.1 RTRプロセスは万能ではない。
  6.2 現実的な工程設計

7. まとめ

□ 質疑応答 □

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