カートをみる マイページへログイン ご利用案内 お問い合せ お客様の声 サイトマップ

当社コンサルテーションへのご要望・ご質問・お問合せはこちら

(1/28)電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ

電子機器・電子デバイスにおける
熱設計・熱問題への対策ノウハウ


~放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む~

★ 自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化。深刻な熱問題への対策が学べるセミナーです。
★ 「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来の方法ではもうダメ。
★ 伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を徹底解説いたします。

日 時 2020年1月28日(火)  10:30~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4 F 研修室  会場地図
講 師 (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
【経歴】

1977年 沖電気工業株式会社入社 熱設計・冷却技術開発、熱流体ソフト開発に従事(IT部長)
2007年 サーマルデザインラボ設立 現在に至る
【WebSite】
http://www.thermo-clinic.com
【活動】
日本能率協会 熱設計・対策技術シンポジウム企画委員 (副委員長)
日本電子回路工業会(JPCA)委員、電子情報技術産業協会(JEITA) 
東北大学非常勤講師、群馬大学非常勤講師
【主な著書】
2009年「電子機器の熱流体解析入門」(日刊工業)
2012年 トコトンやさしい熱設計の本(日刊工業 共著)
2015年「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)
2015年「電子機器の熱流体解析入門第2版」(日刊工業)
2018年「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(日刊工業)
受講料(税込) 49,500円  (会員受講料47,020円)  会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※会員割引やその他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

備 考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

講演趣旨

 CASE(Connected、Autonomous、Shared & Services、Electric)によって急激に進む自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化、これらはいずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
 そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込みが重要です。
 本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(1/28)電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ

価格:

49,500円 (税込)

[ポイント還元 2,475ポイント~]
購入数:

在庫

在庫あり

返品期限・条件 商品種別による返品の詳細はこちら
この商品について問い合わせる
友達にメールですすめる


講演内容

<得られる知識、技術>
熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術

<プログラム>
1.最近の熱設計のトレンド
 1.1 電子機器冷却技術の変遷
 1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった

2.熱設計の目的と熱による不具合
 2.1 機能的な障害:熱暴走、発熱増大
 2.2 寿命問題:熱疲労、化学変化、劣化
 2.3 対人的要因:低温やけど

3.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
 3.1 熱伝導のメカニズム
 3.2 対流のメカニズム
 3.3 放射のメカニズム
 3.4 物質移動による熱移動

4.電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
 4.1 機器の放熱経路
 4.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
 4.3 熱対策マップと対策選定

5.プリント基板と部品の熱設計
 5.1 基板の等価熱伝導率(面方向、厚み方向)
 5.2 高放熱基板と低放熱基板の設計法の違い
 5.3 部品レイアウトの最適化
 5.4 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
 5.5 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
 5.6 ジュール発熱による温度上昇計算

6.自然空冷機器の熱設計
 6.1 自然空冷機器の放熱限界
 6.2 通風孔と内部温度上昇
 6.3 通風孔設計の設け方
 6.4 煙突効果の利用

7.密閉ファンレス筐体の熱設計
 7.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 7.2 接触熱抵抗とその低減策
 7.3 TIMの種類と特徴、使い分け
 7.4 放熱シート使用上の注意点

8.強制空冷機器の熱設計
 8.1 ファンの基本特性と選定方法
 8.2 PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
 8.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある 
 8.4 最大出力点とファン騒音の低減

9.ヒートシンク設計
 9.1 ヒートシンクの選定/設計の手順
 9.2 包絡体積と熱抵抗の関係
 9.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
 9.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
 9.5 フィンの最適ピッチ 
 9.6 知っておきたいヒートシンクの常識

  □質疑応答・名刺交換□

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社から受講券および会場案内等をご指定の住所に送付いたします。
また、お申込の際、事前に会員登録をしていただきますとご購入時にポイントが付与され、 貯まったポイントはセミナーや書籍等のご購入にご利用いただけます。
会員登録はこちら

ご請求書は、弊社より別途郵送いたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定(例:翌月末までにお振込み)に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。

個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス&テクノロジー株式会社へ転送いたします。

お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら

【お支払方法について】

以下のお支払方法がご利用いただけます。

1.銀行振り込み
銀行振込
ご請求書を郵送いたします。
貴社お支払規定に従い、お振込ください。(セミナー当日までにお振込頂く必要はございません。)

2.クレジットカード
クレジットカード


10月1日以降にクレジットカードで決済いただくと5%還元されます。
消費者還元期間:2019年10月1日~2020年6月
※還元額の上限はクレジットカード会社毎に決められています。
詳細はこちら

3.楽天ID決済
楽天ID決済

4.コンビニ決済
クレジットカード

【領収書について】
領収書が必要な場合は、ご連絡ください。上記のいずれのお支払方法でも領収書を発行させて頂きます。

【同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)について】
同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)を申し込まれる場合、以下のように入力をお願いいたします。
  1. 同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)で、「2名で参加」または「3名で参加」を選択してください。
  2. 購入数には、ご参加される人数を入力してください。(2名または3名)
システムの制限上、合計金額は人数分表示されますが、実際のご請求は割引後の価格でさせて頂きます。

関連商品

ページトップへ