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(4/13)5G半導体のパッケージング技術動向

5G半導体のパッケージング技術動向

高速無線通信に対応した半導体にはどのようなパッケージング技術が採用されるのか!?

5G到来で半導体のパッケージングはどう変わる!?
アンテナは"in"なのか、それとも"on"なのか?
FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)はデファクトスタンダードとなっていくのだろうか?
本セミナーでは、5Gに向けた通信半導体パッケージング技術動向を俯瞰する。


日 時 2020年4月13日(月)  10:30~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第2講習室  会場地図
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
備 考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
得られる知識・高速無線通信の実態および技術的課題に関して客観的な知識が得られる
・通信システムの基本情報の理解
・高速通信および高速無線通信の仕組み(光ファイバ&電線~高周波無線)が分かる
・高速無線用電子機器(中継基地、端末=スマートフォン)の構成(受送信部&情報処理部)を把握できる
・電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要が分かる 
・スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術を学べる
対 象 ・高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報=事実を知りたい方
・インターネットやSNS(例;Line, Facebook等)およびその高速化に関心がある方
・高速無線通信(例;5G, Wi-Fi6)や光回線(例;光テレビ)に関心のある方
・スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
・高速無線通信ビジネス(例;中継機器,端末機器)に関心のある方
・高速無線通信関連ビジネス(例;封止方法,封止材料)に関心のある方

講師



講演趣旨

インターネットおよびスマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム(例;5G)の整備が急務となっている。このためには、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化(RoF;Radio over Fiber)が必要である。また、情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。
 今回、高速無線通信の背景およびその基幹技術、そして通信機器の高速化について解説する。特に、通信機器の心臓部である半導体部品の高速化対応について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要となる。これらの中で回路短縮=軽薄短小化の対策が最も重要である。例えば、受送信部では複合化(例;AiP(Antenna in Package)・SoC(System on Chip) )、情報処理部では薄層化(例;FO(Fan-Out)パッケージ・コアレス子基板)である。これら半導体パッケージングの技術を詳しく紹介する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(4/13)5G半導体のパッケージング技術動向

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講演内容

?.高速無線通信システム
  高速無線通信 (例 ;5G)を支える基幹技術に関する解説

 1.通信
  1.1 回線;種類 (光/電波/電気)、有線/無線
  1.2 信号;種類、特徴 (距離、速度)
  1.3 プロトコル;階層、名称、規約類
 2.高速通信
  2.1 背景;インターネット社会、スマホ社会
  2.2 光ファイバ通信
   1) 開発経緯
   2) 通信方法
   3) 送受信機
   4) 光半導体
   5) 光伝送体
  2.3 高速無線通信
   1) 電波:周波数と伝送特性
   2) 無線機器:中継局、端末(スマホ)
   3) 5G;現状、問題点(利権・コスト負担)
   4) Wi-Fi
  2.4 高速無線通信システム(RoF);光ファイバ通信&高周波無線通信

?.高速無線通信用半導体のパッケージング技術
  高速通信機器の心臓部=半導体部品の高速化対応に関する解説

 3.無線通信機器
  3.1 構成 (受送信部、情報処理部)
  3.2 電気信号
 4.ノイズ対策
  4.1 ノイズ;種類、伝播経路、特性等
  4.2 電磁波対策 (空間)
   1) 遮蔽
   2) 吸収
   3) EMA(Electro Magnetic Absorbance)用材料
  4.3 誤信号対策 (導体)
   1) フィルター
   2) SAW(Surface Acoustic Wave)フィルター用材料
 5.誘電対策 
  5.1 誘電特性と伝送損失
  5.2 誘電損失低減 (低誘電化)
 6.回路対策
  6.1 受送信部(アンテナ、信号変換)
   1) Module化 (LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)、AiP)
   2) IC化
  6.2 情報処理部
   1) CSP(Chip Scale Package)化;Fan-Outパッケージ
   2) 回路薄層化;再配線、コアレス子基板
 7.半導体パッケージングの技術動向と課題
  7.1 Fan-Outパッケージ
   1) FOWLP
   2) FOPLP
  7.2 接続回路
   1) 種類
   2)課題(薄層強靭化)
   3) 対策
  7.3 薄層封止
   1) 封止方法
   2) 封止材料
 8.その他
  8.1 短距離伝送;無線、光
  8.2 半導体パッケージの開発経緯

□ 質疑応答 □

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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