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(5/27)光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

~次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど,新たな要求と対応技術~

進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望など
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します。


日 時 2020年5月27日(水)  10:30~16:30
会 場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール  会場地図
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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※その他の割引の併用はできません。

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ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
備 考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
対 象 ・オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
・光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方

講師



講演趣旨

 光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(5/27)光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

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講演内容

?.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
 1.光半導体の種類
   1.1 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
   1.2 受光素子;PD,CCD,PV等
   1.3 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
 2.光半導体の用途
   2.1 表示・標示用途;案内,信号等  
   2.2 照明用途;背景灯,一般照明
   2.3 通信用途;光無線,光ファイバ通信  
   2.4 その他の用途;センサ,スイッチ等
 3.光半導体の封止技術
   3.1 封止方法;気密封止,樹脂封止
   3.2 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
   3.3 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

?.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
 1.ディスプレイ
   1.1 LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
   1.2 LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
           μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
   1.3 OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
   1.4 フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
   1.5 QLED(QD)の応用
 2.高速情報伝送
   2.1 PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
   2.2 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
   2.3 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)

□ 質疑応答 □

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※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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