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(8/25)【Live配信(リアルタイム配信)対応】 ポリイミドを活用するための総合知識

【Live配信(リアルタイム配信)対応】
ポリイミドを活用するための総合知識


~基本的技術(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)と応用の基礎知識~

■合成法、構造と基本特性■
■機能化のための分子・材料設計の考え方■
■高耐熱化、透明化、低誘電化、複合化■

このセミナーは会場受講の他に、Live配信でのご受講が可能です。
※Live配信セミナーは、自宅やオフィスからWebにて受講いただけます。また資料は事前に郵送いたします。

ポリイミドをつくる、使う、いじる、機能を与える、制御する・・・・、

用途に応じた機能性ポリイミドの開発と技術動向

ポリイミドを活用するための材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析などの基本知識と応用

透明化、低誘電化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化・・・

日 時 2020年8月25日(火)  10:30~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第1特別講習室
 会場地図
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料 ・会場受講:製本テキスト
・Live配信受講:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
   開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

備 考 ※資料・会場受講は昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
得られる知識 ポリイミドを活用するための基本的技術(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)および応用に関する基礎知識が得られます。
①ポリイミドの合成法 
②ポリイミドの構造と基本特性
③機能化のための分子・材料設計の考え方
④高性能化(透明化と透明PI、低誘電率化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化)
⑤無機化合物との複合化(コンポジット化/ハイブリッド化)
⑥応用(開発事例:電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)、液晶配向膜、気体分離膜、放熱材料)
オンライン配信

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※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
・当日のセミナーを、リアルタイムでお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・開催当日、S&T会員マイページ(無料)にログインいただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は事前に印刷・郵送いたしますので、なるべくお早めにお申込みください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。<


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講師

FAMテクノリサーチ 代表 / 岩手大学 理工学部 客員教授 博士(工学) 山田 保治 氏
【講師紹介】


講演趣旨

 ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用されている重要な工業材料です。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。
 本講演では、用途に応じた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化と応用の観点から、溶解性、加工性、熱特性、電気特性(低誘電化)、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、透明化(無色透明ポリイミド)、共重合、多分岐化、微粒子化、多孔化および複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)などの高機能化技術などポリイミドを開発、効果的に使用するための基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(8/25)【Live配信(リアルタイム配信)対応】 ポリイミドを活用するための総合知識

価格:

35,200円 (税込) 49,500円 (税込)

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講演内容

キーワード:分子設計、高耐熱化、着色機構と透明化(無色透明ポリイミド)、低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)、多分岐ポリイミド、複合(ハイブリッド)材料、液晶配向膜

1.はじめに
 1.1 開発の歴史
 1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
 1.3 ポリイミドの分類

2.ポリイミドの合成、構造、特性
 2.1 原料(モノマー)
 2.2 モノマーの反応性
 2.3 ポリイミドの合成法
 2.4 イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 2.5 加工・成形法(フィルム作成法)
 2.6 構造と特性
 (1)非熱可塑性ポリイミド
 (2)熱可塑性ポリイミド
 (3)熱硬化性ポリイミド
 (4)可溶性ポリイミド
 (5)脂環式(透明)ポリイミド

3.変性ポリイミドの合成と特性
 3.1 ポリイミドのアロイ化技術
 3.2 変性ポリイミドの合成と特性
 (1)エポキシ変性ポリイミド
 (2)ウレタン変性ポリイミド 
 (3)ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエステルイミド(PEsI)
 (4)シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド-シロキサン共重合体)

4.ポリイミドの分子設計と機能化
 4.1 溶解性
 4.2 高耐熱化(物理的耐熱性(短期耐熱性)と化学的耐熱性(長期耐熱性))
 4.3 低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)
 4.4 屈折率制御(高屈折率化) 
 4.5 感光性付与(感光性PI:ネガ型、ポジ型)
 4.6 低熱膨張化
 4.7 低吸水・吸湿化
 4.8 接着・密着性付与
 4.9 微粒子化
 4.10 多孔化

5.無色透明ポリイミド
 5.1 ポリイミドの着色機構
 5.2 無色透明化の分子設計 
 5.3 無色透明ポリイミドの合成法
 5.4 無色透明ポリイミドの開発状況

6.デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
 6.1 多分岐ポリイミドの合成法
 6.2 構造と分岐度

7.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
 7.1 ポリイミドの複合化技術
 7.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
 7.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
 7.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
 7.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用

8.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
 8.1 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 8.2 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 8.3 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
 8.4 HBPI-SiO2HBDの電子材料への応用
 8.5 HBPI-SiOHBDの気体分離膜への応用

9.ポリイミドの応用
 9.1 ポリイミドの用途と市場
 9.2 ポリイミドの応用
 (1)電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
 (2)液晶配向膜
 (3)気体分離膜
 (4)放熱材料

10.参考図書

  □質疑応答□

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