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(9/28)【Live(リアルタイム)配信対応】 半導体パッケージの 異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

【Live(リアルタイム)配信対応】
半導体パッケージの
異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向


~チップレットSiP及びFan Out型パッケージの三次元化により構築される新たなエコシステム~

このセミナーは【会場での受講】の他に、【Live配信】でのご受講が可能です。
※Live配信セミナーは、自宅やオフィスからWebにて受講頂けます。またテキストは郵送にてお送り致します。

どうなる再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化!?
IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は刻一刻と変化しつつある。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理。異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。


日 時 2020年9月28日(月)  13:00~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4階 第1特別講習室  会場地図
受講料(税込) 44,000円 
定価:本体40,000円+税4,000円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額22,000円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料・会場受講:製本テキスト(当日会場にて配布)
・Live配信受講:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。当日映し出すスライドも配信されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
  【Live配信対応セミナー】
※お申し込み画面では、【会場受講】または【Live配信】のいずれかをご選択いただけます。
※【Live配信】の申込み受付の締切日も【会場受講】と同様にセミナー開催日までになります。
事前にテキストを郵送しますので、お早めにお申し込みください。間に合わない場合は後日着となります。

【Live配信セミナー】をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
・当日のセミナーを、リアルタイムでお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・開催当日、S&T会員マイページ(無料)にログインいただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。  
【Live配信セミナー】をご希望の方は、下記受講条件をご確認ください。
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セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
以下のサンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。 
   ≫ テスト視聴サイト【ストリーミング(HLS)を確認】  ≫ 視聴環境
備 考資料付
※講義中の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
得られる知識・チップレットSiPの基礎になるBump、再配線、TSV、Fan-Outパッケージのプロセスの基礎知識
・異種デバイスの三次元集積化プロセスの基礎
・FOPLPの課題整理
・最近の半導体パッケージの役割の変化を理解するために既存の配線技術階層を横断する視点
対 象【受講者レベル】
半導体プロセス、パッケージの初歩的な知識をお持ちであれば、内容の一層の理解の助けになりますが、専門的知識は不要です。

【受講対象者】
・Bump、再配線、WLP、 TSV等の中間領域技術に関心のある装置メーカー、材料メーカーの方
・FOWLP、FOPLPの商流、市場動向、開発動向に関心のある方
・LCDパネルプロセス技術者の方

講師

神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師 江澤 弘和 氏(元 東芝メモリ(現 キオクシア))
【略歴】

 1985年、(株)東芝入社。Siウエーハの高品位化業務を経て、LSIプロセス開発部門に転籍後30年以上に亘り、スパッタ、メタルCVD、めっきによる金属配線成膜及び微細孔埋め込みプロセスを中心に、先端デバイスの微細化開発に従事。並行して、非Pb半田Bump、Low-k CPI、Cu再配線、TSV、WLP等の中間領域プロセス開発を推進。2011年、同社メモリ事業部へ転籍後、TSV、再配線、WLPを用いたフラッシュメモリの高速化と低消費電力化の両立開発に従事。2017年、東芝メモリ(株)へ転出、2019年9月、同社を定年退職。現在に至る。

1985年、京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了
2015年、早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士後期課程修了・博士(工学)取得
2018年4月より、神奈川工科大学・非常勤講師(電気電子材料担当)
日本金属学会、IEEEに所属


講演趣旨

 AIの進展と5G通信の本格普及に向けて、データを生成元の近くでリアルタイム処理するエッジコンピューティングの高性能化、多機能化に自在に応えるためには、電子部品を含む異種デバイス集積化によりモジュール機能を創出するプラットフォームの役割を半導体パッケージが担うことが期待されています。機能別に小チップに分割した複数の異種チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積する”Chiplet”構造を採用した最新のプロセッサ製品は、ム-ア則を補完するデバイス性能向上とチップサイズ縮小による経済性の両立へ拡張する半導体パッケージ開発の恩恵を享受しており、また、既存のパッケージ基板、PCB、LCDの業態階層を崩すパネルレベルパッケージプロセスの開発は、新たなエコシステムを構築しつつあります。
 本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいし、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理し、異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(9/28)【Live(リアルタイム)配信対応】 半導体パッケージの 異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

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35,200円 (税込) 44,000円 (税込)

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講演内容

1.半導体パッケージの役割の変化
 1.1 中間領域プロセスの位置付け
 1.2 後工程の前工程化
 1.3 中間領域プロセスによる製品の価値創出事例
 1.4 チップレットSiP

2.三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
 2.1 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化
  a) Logic-on-DRAM SoCデバイス
  b) InFO POP
  c) 2.5Dインテグレーション
 2.2 再配線、マイクロバンプ、TSVの形成プロセスの基礎と留意点
  a) 再配線形成プロセスの微細化
  b) マイクロバンプ形成プロセスとバンプピッチ縮小化
  c) TSV形成プロセス(via middle, back side via)選択
 2.3 三次元積層化プロセスの基礎とその留意点
  a) 微少量半田接合部の熱的安定性
  b) TSV積層プロセスの課題
 2.4 再配線の絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
  a) 配線信頼性の基礎
  b) 再配線の絶縁樹脂膜界面におけるCu酸化
  c) LSIダマシン配線と再配線の構造比較
 
3.Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP) プロセス技術と最新動向
 3.1 FOWLPの市場浸透
 3.2 FOWLPプロセスの基礎と留意点
  a) 再構成基板形成・支持基板剥離
  b) 材料物性指標
  c) プロセスインテグレーション
  d) 不良事例・信頼性評価事例
  e) Fan-Out WLPのコスト構造解析事例
 3.3 三次元FOWLPのThrough Mold Interconect(TMI)プロセス
  a) Tall Cu pillar
  b) Vertical wire bonding
  c) Laser via drilling
  d) Photosensitive thick dielectric polymer

4.Fan-Out Panel Level Package(FOPLP)の課題
 4.1 量産化へ向けて克服すべき課題
 4.3 装置開発事例
 
5.今後の半導体パッケージの市場動向・開発動向・課題
 5.1 最近の注目開発事例
  a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層
  b) CoWによる異種デバイス集積化
 5.2 最近の市場概観とトピックス紹介
 5.3 今後の商流と事業主体の変化
 
6.まとめ
 
□ 質疑応答 □

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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