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(2/25)【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 ―国際会議ECTCの発表を中心に  TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット  FHE,μLED,自己組織化実装まで―

【Live(リアルタイム)配信】
先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向
―国際会議ECTCの発表を中心に  
TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット  
FHE,μLED,自己組織化実装まで―


本セミナーは、【Live(リアルタイム配信)配信】のみの開催です。会場開催はございません。

◎ECTCでの発表からパッケージング技術の動向を把握!
◎3D積層、チップ・ツー・ウエハ集積、FOW(P)LP、チップレット等の先端PKGとその材料・プロセス技術動向がわかる
◎上記PKGやフレキシブルエレクトロニクス、マイクロLEDディスプレイ等で注目される自己組織化チップ配列技術とは?


日 時 2021年2月25日(木)  13:00~17:00
会 場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※    
受講料(税込) 44,000円 
定価:本体40,000円+税4,000円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額22,000円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送いたします。
※開催日の4~5日前に発送します。
開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。

※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信 【ZoomによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL( https://zoom.us/test )にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・開催前々日~前日にセミナー視聴用URLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備 考資料付
※ 講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 氏 【研究室HP】

【略歴】
 2001年4月~2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
 2003年4月~2004年7月 東北大学ベンチャービジネスラボラトリー 講師(中核的研究機関研究員)
 2004年8月~2010年3月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助手/助教
 2010年4月~2015年3月 東北大学未来科学技術共同研究センター 准教授
 2015年4月~2016年7月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 准教授
 2016年3月~2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
 2016年8月~ 現在に至る


講演趣旨

 世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。
 再度注目を集めるシリコン貫通配線(TSV)を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(2/25)【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 ―国際会議ECTCの発表を中心に  TSV,Cu/Cu接合,FOWLP,チップレット  FHE,μLED,自己組織化実装まで―

価格:

35,200円 (税込) 44,000円 (税込)

[ポイント還元 1,760ポイント~]
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講演内容

1. 半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCに見る研究開発動向 

 2. 三次元実装と三次元集積                 

  2.1 三次元積層型集積回路の歴史    
  2.2 三次元シリコンインターポーザ(2.5D技術)とEMIB
  2.3 モノリシックv.s.マルチリシック
  2.4 Chip-to-Chip、Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer、Multichip-to-Wafer
  2.5 High-Bandwidth Memory(HBM)からCoWoS、人工知能チップへの応用
  2.6 TSV作製工程の詳細と技術課題
  2.7 マイクロバンプ接合とCu-Cuハイブリッド接合
  2.8 先端半導体パッケージに要求される高分子材料
  2.9 ウエハ薄化技術とウエハエッジの影響
  2.10 自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
  2.11 三次元積層型集積回路と信頼性解析技術

 3. FOWLPの現状と研究動向 
  3.1 実装方式の分類(Die-first、RDL-first、InFO)と技術課題
  3.2 パネルレベルFOWLP を含めた最近の研究紹介
  3.3 Pick & Placeと自己組織化実装

 4. チップレットと半導体パッケージング 
  4.1 チップレットとは?
  4.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状と展望

 5. 柔軟デバイスの最前線:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)
  5.1 リジット/フレキシブル複合基板から有機半導体まで
  5.2 プリンタブル配線技術
  5.3 極薄単結晶半導体チップの実装と研究事例
  5.4 チップレット内蔵FHEの研究事例

 6. マイクロLEDディスプレイとアセンブリ技術 
  6.1 マイクロLEDディスプレイの特徴と課題
  6.2 マストランスファ技術
  6.3 微小チップの自己組織化実装技術        

 7. おわりに 


□ 質疑応答 □

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

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