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(6/11)【Live配信(リアルタイム配信)】 5G高度化と6Gに対応する 低誘電特性樹脂・積層材料の 開発と技術動向

【Live配信(リアルタイム配信)】
5G高度化と6Gに対応する
低誘電特性樹脂・積層材料の 開発と技術動向


~高周波材料の設計・合成、狙った特性の再現性、課題と解決策~

■5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識■
■高周波材料のベースとなる高分子材料■
■高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策■

本セミナーは、【Live(リアルタイム配信)配信】のみの開催です。会場開催はございません。

超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料開発技術を高分子の基礎から解説

高周波材料材料の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用

材料設計事例、特性の再現性、トレードオフの考え方、、、


日 時 2021年6月11日(金)  10:30~16:30
会 場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※    
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円
 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の4~5日前に発送します。
   開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
   開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

備 考 ※資料付(郵送)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
得られる知識 ・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・高周波材料のベースとなる高分子材料
・高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策

講師

横浜国立大学 非常勤教員(元教授) / 横浜市立大学 客員教授
工学博士 高橋 昭雄 氏
【講師紹介】


講演趣旨

 通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(6/11)【Live配信(リアルタイム配信)】 5G高度化と6Gに対応する 低誘電特性樹脂・積層材料の 開発と技術動向

価格:

35,200円 (税込) 49,500円 (税込)

[ポイント還元 1,760ポイント~]
ポイント利用/貯蓄:
今回のポイントをご利用の場合は「ポイント利用」を選択してください。
今回のポイントを貯蓄される場合は「ポイント貯蓄」を選択してください。
※すでに貯蓄しているポイントと併用が可能です。
※ポイントは会員登録者様のみ付与および利用可能です。
購入数:

参加形態

価格

在庫

購入

LIVE配信で参加

49,500円 (税込)

在庫あり

テレワーク応援キャンペーン【Live配信/WEBセミナー1名受講限定】

35,200円 (税込)

在庫あり

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講演内容

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装と配線シート,基板の変遷
 1.2 IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

2.低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
 2.1 高周波用基板材料の状況
 2.2 低誘電率(Low Dk),低誘電正接(Low Df)材料

3.高分子材料の基礎
 3.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
 3.2 高分子材料の物性と評価
   成形時の流動特性,機械物性,電気物性と評価
 3.3 高分子材料の耐熱性(物理的耐熱性,化学的耐熱性)

4.低誘電特性高分子材料の設計
 4.1 分子設計と材料設計
 4.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 4.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計(事例2)
   スチリル系低誘電特性材料の例

5.最新の技術動向
 5.1 エポキシ樹脂の低誘電率,低誘電正接化
 5.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
 5.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
 5.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
 5.5 TPE(熱硬化型芳香族ポリエーテル),COP(シクロオレフィンポリマー)他
 5.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

  □質疑応答□

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社から受講券および会場案内等をご指定の住所に送付いたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
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銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定(例:翌月末までにお振込み)に従い、お振込みをお願いいたします。
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個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス&テクノロジー株式会社へ転送いたします。

お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
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1.銀行振り込み
銀行振込

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(セミナー当日までにお振込頂く必要はございません。)

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クレジットカード

3.PayPay

PayPay(オンライン決済)

4.楽天ID決済

楽天ID決済

5.コンビニ決済

クレジットカード


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領収書が必要な場合は、ご連絡ください。上記のいずれのお支払方法でも領収書を発行させて頂きます。


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同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)を申し込まれる場合、以下のように入力をお願いいたします。
  1. 同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)で、「2名で参加」または「3名で参加」を選択してください。
  2. 購入数には、ご参加される人数を入力してください。(2名または3名)
システムの制限上、合計金額は人数分表示されますが、実際のご請求は割引後の価格でさせて頂きます。

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