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(6/17)【Live配信(リアルタイム配信)】 光半導体デバイスの パッケージング・封止技術のこれまでとこれから

【Live配信(リアルタイム配信)】
光半導体デバイスの
パッケージング・封止技術のこれまでとこれから


~次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど,新たな要求と対応技術~

本セミナーは、【Live配信】のみの開催です。
※会場開催はございません。詳細につきましては下記「ライブ配信」の項目をご確認ください。

進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルディスプレイの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します。


日 時 2021年6月17日(木)  10:30~16:30
会 場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※    
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円
 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料 ・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送いたします。
※開催日の4~5日前に発送します。
開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。

※開催4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

備 考 資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
対 象 ・オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
・光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方

講師



講演趣旨

 光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

※複数名で受講の際は、備考欄に受講される方の「氏名・部署名・メールアドレス」を
ご連絡ください。

(6/17)【Live配信(リアルタイム配信)】 光半導体デバイスの パッケージング・封止技術のこれまでとこれから

価格:

35,200円 (税込) 49,500円 (税込)

[ポイント還元 1,760ポイント~]
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購入数:

参加形態

価格

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49,500円 (税込)

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35,200円 (税込)

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講演内容

Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
 1.光半導体の種類
   1.1 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
   1.2 受光素子;PD,CCD,PV等
   1.3 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
 2.光半導体の用途
   2.1 表示・標示用途;案内,信号等  
   2.2 照明用途;背景灯,一般照明
   2.3 通信用途;光無線,光ファイバ通信  
   2.4 その他の用途;センサ,スイッチ等
 3.光半導体の封止技術
   3.1 封止方法;気密封止,樹脂封止
   3.2 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
   3.3 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
 1.ディスプレイ
   1.1 LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
   1.2 LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
           μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
   1.3 OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
   1.4 フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
   1.5 QLED(QD)の応用
 2.高速情報伝送
   2.1 PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
   2.2 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
   2.3 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)

□ 質疑応答 □

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社から受講券および会場案内等をご指定の住所に送付いたします。
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