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(7/6)【Live配信(リアルタイム配信)】  レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向 ~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~

【Live配信(リアルタイム配信)】 
レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向
~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~


【アーカイブ配信付き】

本セミナーは、【Live(リアルタイム配信)配信】のみの開催です。会場開催はございません。

現在の5nmロジックノードに対応する要求特性・課題・対策とは?
更に来年予定の3nmロジックノード以降の展望とは!?


最新のEUVレジストを始め、液浸や自己組織化(DSA)リソグラフィ、ダブル/マルチパターニングなどなど、
各種微細加工・リソグラフィ技術やレジスト材料の基礎から、最新動向・展望までを幅広く解説します。


日 時 2021年7月6日(火)  10:30~16:30
会 場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※    
受講料(税込) 49,500円    
定価:本体45,000円+税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額24,750円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 会員登録について
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※その他の割引の併用はできません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料35,200円
 定価:本体32,000円+税3,200円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、
上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
調整させて頂きます。

ポイント還元 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。
当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。
ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
特 典 アーカイブ(見逃し)配信付き:
 視聴期間:終了翌日から7日間[7/7~7/13]を予定
 ※原則として編集は行いません。視聴期間の延長不可。
配布資料 ・製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
※受講時にはスライドが画面表示されますので 製本テキストがお手元に無くても 受講には差支えございません。
オンライン配信

●ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
●セミナー視聴はマイページから
 お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
 お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
 開催日の【営業日2日前】より視聴用リンクが表示されます。

備 考 ※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。
  【キーワード】リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料、溶解阻害型レジスト、化学増幅型レジスト、液浸リソグラフィ、ダブルパターニング、マルチパターニング、EUVレジスト、自己組織化(DSA)リソグラフィ、ナノインプリント
得られる知識 リソグラフィの基礎知識、レジスト・微細加工用材料の基礎知識、レジスト・微細加工用材料の要求特性、レジスト・微細加工用材料の課題と対策、レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向が得られます。
対 象 ・本テーマに興味のある企業の研究者、技術者、製造、販売担当、新規事業開発担当、企画担当、特許担当、市場アナリストの方
・これらの職種を希望される学生の方
・基本から解説しますので予備知識は不要です。

講師

大阪大学 産業科学研究所 招聘教授 遠藤 政孝 氏【元・パナソニック(株)】
1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィ、レジスト材料、微細加工用材料の開発に従事。
2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト材料、EUVレジストの研究開発に従事。


講演趣旨

 メモリー、マイクロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっています。
 本講演では、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。


【同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)について】
同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)を申し込まれる場合、以下のように入力をお願いいたします。
  1. 氏名、部署名、メールアドレスを備考欄にご記載ください。
  2. 購入数には、ご参加される人数を入力してください。
  3. 同一法人割引き(2名同時申込みキャンペーン)の適応は、参加者全員の会員登録をして頂いた場合に限ります。
システムの制限上、合計金額は人数分表示されますが、実際のご請求は割引後の価格でさせて頂きます。

(7/6)【Live配信(リアルタイム配信)】  レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向 ~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~

価格:

35,200円 (税込) 49,500円 (税込)

[ポイント還元 1,760ポイント~]
ポイント利用/貯蓄:
今回のポイントをご利用の場合は「ポイント利用」を選択してください。
今回のポイントを貯蓄される場合は「ポイント貯蓄」を選択してください。
※すでに貯蓄しているポイントと併用が可能です。
※ポイントは会員登録者様のみ付与および利用可能です。
購入数:

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価格

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49,500円 (税込)

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35,200円 (税込)

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講演内容

1.リソグラフィの基礎 
 1.1 露光
  1.1.1 コンタクト露光
  1.1.2 ステップ&リピート露光
  1.1.3 スキャン露光
 1.2 照明方法
  1.2.1 斜入射(輪帯)照明
 1.3 マスク
  1.3.1 位相シフトマスク
  1.3.2 光近接効果補正(OPC)
  1.3.3 マスクエラーファクター(MEF)
 1.4 レジストプロセス
  1.4.1 反射防止プロセス
  1.4.2 ハードマスクプロセス
  1.4.3 化学機械研磨(CMP)技術 
  1.5 ロードマップ
  1.5.1 IRDSロードマップ
   1.5.1.1 リソグラフィへの要求特性
   1.5.1.2 レジスト・微細加工用材料への要求特性
  1.5.2 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

2.レジストの基礎
 2.1 溶解阻害型レジスト
  2.1.1 g線レジスト
  2.1.2 i線レジスト
 2.2 化学増幅型レジスト
  2.2.1 KrFレジスト
  2.2.2 ArFレジスト
  2.2.3 化学増幅型レジストの安定化技術

3.レジスト・微細加工用材料の最新技術
 3.1 液浸リソグラフィ 
  3.1.1 液浸リソグラフィ用トップコート
  3.1.2 液浸リソグラフィ用レジスト  
   3.1.2.1 液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
   3.1.2.2 液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
 3.2 ダブルパターニング、マルチパターニング
  3.2.1 リソーエッチ(LE)プロセス用材料
  3.2.2 セルフアラインド(SA)プロセス用材料
 3.3 EUVリソグラフィ
  3.3.1 EUVレジストの要求特性
  3.3.2 EUVレジストの設計指針
   3.3.2.1 EUVレジスト用ポリマー
   3.3.2.2 EUVレジスト用酸発生剤
  3.3.3 EUVレジストの課題と対策
   3.3.3.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
   3.3.3.2 ランダム欠陥(Stochastic Effects)
  3.3.4 最新のEUVレジスト
   3.3.4.1 分子レジスト
   3.3.4.2 ネガレジスト
   3.3.4.3 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
   3.3.4.4フッ素含有ポリマーレジスト
   3.3.4.5無機/メタルレジスト
 3.4 自己組織化(DSA)リソグラフィ
  3.4.1 グラフォエピタキシー
  3.4.2 ケミカルエピタキシー
  3.4.3 高χ(カイ)ブロックコポリマー
 3.5 ナノインプリントリソグラフィ
  3.5.1 加圧方式
  3.5.2 光硬化方式
   3.5.2.1 光硬化材料
   3.5.2.2 離型剤

4.レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

  □質疑応答□

留意事項

※書籍・セミナー・イーラーニングBOOKのご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社から受講券および会場案内等をご指定の住所に送付いたします。
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