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[書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向



<テクニカルトレンドレポート>
シリーズ3
マイクロLED 製造技術と
量産化への課題・開発動向

〜基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性
ディスプレイ以外への応用展望まで光半導体技術者が解説〜
"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート 」

注目を集める新規自発光型ディスプレイ技術「μ-LED」 民生品への適用は如何に―

他方式ディスプレイとの比較から理解するμ-LEDディスプレイの魅力
量産化に立ちはだかる大きな壁、どのような課題があるのか
既存技術転用というアプローチの可能性も?課題の整理と解決に向けたヒントを示唆する情報を掲載!

▼本書で触れる内容のキーワード▼
 ・開発過熱の背景は、サムスン・LG・アップル ・台湾・中国の覇権争い?
 ・LEDとμ-LEDの違い、他方式ディスプレイとの違いからその基礎を理解  
 ・μ-LEDおよびμ-LEDディスプレイの量産化の課題はどこに?【4つの課題を解説】
    (1)超小型化(マイクロ化)
    (2)独立駆動化(絶縁)
    (3)1面発光=側面反射(遮光)
    (4)電気配線(ミクロ回路)形成
  ・照明・バックライト用LEDの小型パッケージ化技術(CSP-LED)
    光通信用半導体技術(RCLED、VCSEL、LD)の転用が課題解決の一つのアプローチに?
  ・特許情報から探る各社・研究機関の動き
  ・ディスプレイだけじゃない?μ-LED応用で高付加価値化が見込まれる用途とは
  ・「新規技術は、既存技術の実力および革新力を見くびってはいけない―」
    過去のディスプレイ技術の変遷に鑑みてμ-LEDディスプレイの今後を考える。      などなど

発    刊    日 2018年6月18日
体          裁 B5判並製本  104頁
価 格 ( 税込 ) 21,600円(会員価格 20,520円)     会員登録について 
 定価:本体20,000円+税1,600円
 会員:本体19,000円+税1,520円

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  上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に
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発         行 サイエンス&テクノロジー(株)
送料無料
I S B Nコード 978-4-86428-178-2
C  コ   ー   ド C3058

著者

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立
【光半導体分野での経験】
 ・CDピックアップ用緩衝材料  ・液晶装置用層間材料  ・プラスチック製光ファイバー用接続材料
 ・照明用LED の封止材料   ・OLED用材料      ・光受発信装置(光トランシーバ) 等
現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。


目次

はじめに

 Chapter1 μ-LEDの基本解説 

 1.μ-LEDとは

 2.μ-LED開発過熱の背景

 3.μ-LEDを用いたディスプレイの特徴

   3.1 仮想μ-LEDディスプレイの構造
   3.2 LED自発光型ディスプレイとの違い
   3.3 LCDとの違い
   3.4 OLEDディスプレイとの違い
   3.5 QLEDディスプレイとの違い

 Chapter2 μ-LEDおよびμ-LEDディスプレイ製造技術と量産化の課題 

 1.LEDおよび集積回路の製法
   1.1 LEDの製法
   1.2 集積回路(IC)の製法

 2.μ-LED製造技術の課題と実状
   2.1 LED の小型化技術:CSP-LED/MJT LED
   2.2 μ’-LED(疑似μ -LED)という実状
   2.3 真のμ -LED を製造するための課題
     2.3.1 ミクロ集積化技術の課題
        (1)ナノレーザ切断によるミクロ集積化
        (2)フォトリソグラフィ法(Photolithography)によるミクロ集積化
     2.3.2 ミクロ回路形成
   2.4 1面発光型半導体の応用による側面反射・遮光加工の不要化
     2.4.1 共振器型発光ダイオード(RCLED)
     2.4.2 垂直面発光レーザ(VCSEL)
     2.4.3 レーザダイオード(LD)

 3.μ-LEDディスプレイ製造技術の開発動向
   3.1 一般情報から概要を読み解く
   3.2 特許情報から技術動向を読み解く
     3.2.1 ソニー(株)
     3.2.2 アップル社
     3.2.3 ルーメンス社
     3.2.4 バイケル・インク社
     3.2.5 Ostendo Technologies社
     3.2.6 Micro Mesa Technology 社
     3.2.7 Oculus 社
     3.2.8 X-Celeprint 社
     3.2.9 VerLASE 社
   3.3 μ -LED ディスプレイ実用化への課題(過去の自発光型ディスプレイ開発の歴史に顧みて)
     3.3.1 表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED)
     3.3.2 プラズマディスプレイパネル(PDP)

 4.ナノLED(n-LED)
   4.1 ナノワイヤーLED
   4.2 GaNナノコラム

 Chapter3 ディスプレイ分野以外へのμ-LED応用の展望 

 1.光伝送用途

 2.光標識用途

 3.医療用途

 4.その他


 Chapter4 汎用の発光半導体およびディスプレイの情報 

 1.LED
   1.1 LEDの開発経緯
   1.2 LEDの用途展開
   1.3 LED照明
     1.3.1 高輝度照明
     1.3.2 低輝度照明
 2.OLED
   2.1 OLEDの開発経緯
   2.2 OLEDの用途展開
   2.3 自発光型ディスプレイ
     2.3.1 スマートフォン
     2.3.2 テレビ
   2.4 OLEDの差別化
     2.4.1 OLEDの最重要課題
     2.4.2 ウエアラブル化
     2.4.3 フレキシブル化
 3.LCD
   3.1 スマートフォン
   3.2 大型テレビ
   3.3 その他

 Chapter5 最新情報 

1.CED2018情報
   1.1 マイクロLEDディスプレイ
   1.2 QDレーザーディスプレイ
 2.その他

おわりに

[書籍] <テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向

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