＜得られる知識・技術＞
・IT産業、半導体のトレンド最新情報
・Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
・半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
・2030年までに予想される業界構造の変化

＜プログラム＞
１．半導体とは

２．半導体が支える産業

３．主な半導体デバイス

４．IT産業市場動向

５．半導体市場動向

６．半導体技術動向
　6.1 ロジック
　6.2 DRAM
　6.3 VNAND
　6.4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
　6.5 イメージセンサー
　6.6 AIチップ
　6.7 DTCOからSTCO
　6.8 エネルギー問題について
　6.9 シリコンフォトニクス
　6.10 パワー半導体

７．2ナノ半導体量産と市場展望

８．半導体製造装置・材料へのニーズ
　8.1 リソグラフィー
　8.2 エッチング
　8.3 成膜
　8.4 CMP
　8.5 ドーピング
　8.6 洗浄
　8.7 アドバンストパッケージング
　8.8 メトロロジー
　8.9 その他

９．半導体製造装置・材料業界の新規参入可能性

１０．今後の展望
　10.1 環境問題
　　 1) カーボンニュートラル
　　 2) PFAS
　　 3) 希少材料
　10.2 地政学的リスク
　10.3 2030年までに予想される業界構造の変化
　10.4 なすべきことは

　　□質疑応答□