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  • (5/26)パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
(5/26)パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
  • 価格:39,600円(税込) 49,500円(税込)

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価格:39,600円(税込) 49,500円(税込)

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