＜習得できる知識＞
１．エポキシ樹脂の用途・種類と特徴・分析法・有害性
　ビスフェノールA型を例に、エポキシ樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識を習得できる。フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフトールアラルキル系における耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの半導体封止材用硬化物特性に関する知識を習得できる。リン含有型、ジシクロペンタジエン型において、プリント基板用硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識を習得できる。脂環式、グリシジルイソシアヌレート型において、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識を習得できる。フェノキシ樹脂の配合による硬化物の可撓性、強靭性付与効果に関する知識を習得できる。アルミ配線腐食に影響するエポキシ樹脂中の塩素濃度測定などエポキシ樹脂の分析に関する知識を習得できる。エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識を習得できる。

２．硬化物の特性評価・解析法
　DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTg等の測定、TMAによる線膨張係数およびTg の測定、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10) の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の測定、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C) の測定、表面抵抗・体積抵抗測定および誘電率・誘電正接の測定に関する知識および各測定結果の解析法が、習得できる。

３．硬化剤の種類と特徴・分析法
　各種脂肪族ポリアミン (エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど) の構造と硬化物特性、エポキシ-アミンアダクトのエポキシ樹脂分子量と硬化物特性、ジシアンジアミドの硬化反応機構と硬化物特性、各種フェノール樹脂系硬化剤 (フェノールノボラック、フェノール-アラルキル、ビフェニル-アラルキル、ナフトール-アラルキル系) の硬化物特性比較、各種酸無水物 (ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、フタル酸、無水ナジック酸、無水コハク酸、無水マレイン酸) の構造と硬化物特性比較、シアネートエステルの硬化反応機構と硬化物特性、活性エステルの硬化反応機構と硬化物特性、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が、各々習得できる。

４．硬化促進剤の種類と特徴
　3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)で、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率およびPCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を　習得できる。

５．トラブルと対策
　酸無水物の吸湿による硬化物のTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。

６．変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
　ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。

７．先端プリント基板用途の新技術
　5G等の高速伝送通信用リジッド基板向け低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブル基板(FPC)用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂配合高信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低誘電性エポキシ樹脂組成物に関する知識が得られる。

８．先端半導体封止材用途の新技術
　FO-WLP用封止材向け支持体低反り性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体用封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同半導体の絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

９．先端複合材料用途の新技術
　燃料電池自動車(FCV)用FW法CFRP製水素タンク向け強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、C-RTM法CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性2元硬化型エポキシ樹脂組成物に関する知識を習得できる

＜プログラム＞
■【第1講：1日目】2026年7月23日(木) 10:30～16:30
１．エポキシ樹脂の用途・種類と各種エポキシ樹脂の特徴
　1.1 エポキシ樹脂の用途・種類
　1.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　1.3 ビスフェノールF型エポキシ樹脂
　1.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　1.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　1.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　1.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　1.8 ナフトール-アラルキル系エポキシ樹脂
　1.9 グリシジルアミン型エポキシ樹脂
　1.10 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　1.11 臭素含有型エポキシ樹脂
　1.12 リン含有型エポキシ樹脂
　1.13 酸化型エポキシ樹脂 (脂環式エポキシ樹脂)
　1.14 フェノキシ樹脂
　1.15 エポキシ樹脂の分析法 (エポキシ当量、塩素濃度など)
　1.16 エポキシ樹脂の有害性 (LD50、LC50など)

２．硬化物の特性評価・解析法
　2.1 熱分析
　　　　DSC、TMA、TG-DTA
　2.2 動的粘弾性 (DMA)
　2.3 力学特性測定法
　　　　曲げ試験、引張試験、硬化収縮と内部応力、破壊靭性試験
　2.4 電気特性測定法
　　　　体積抵抗率・表面抵抗率、(比)誘電率・誘電正接

３．硬化剤・硬化促進剤の種類と各種硬化剤の特徴
　3.1 硬化剤・硬化促進剤の種類
　3.2 ポリアミン
　　　　エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど
　3.3 変性ポリアミン
　　　　エポキシ-アミンアダクト、カルボン酸変性ポリアミン、マイケル付加アミン、マンニッヒ塩基
　3.4 ジシアンジアミド
　3.5 フェノール樹脂系
　　　　フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトール-系アラルキル系
　3.6 酸無水物
　　　　ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、無水マレイン酸
　3.7 シアネートエステル化合物
　3.8 活性エステル化合物
　3.9 硬化物の分析法
　　　　アミン価、水酸基当量

■【第2講：2日目】2026年7月30日(木) 10:30～16:30
４．硬化促進剤の種類と特徴
　4.1 3級アミン類
　4.2 イミダゾール類
　4.3 トリフェニルホスフィン

５．トラブルと対策
　5.1 揮発・昇華によるTg低下
　5.2 吸湿によるTg低下
　5.3 一液型組成物の保管中発熱
　5.4 ボイドとヒケ

６．変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
　6.1 ゴム変性
　6.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
　6.3 フィラー配合改質

７．先端プリント基板用途でのエポキシ樹脂・硬化剤の新技術
　7.1 低誘電性リジッド基板用エポキシ樹脂および組成物
　7.2 フレキシブル基板 (FPC) 向けハロゲンフリー難燃＆高信頼性エポキシ樹脂組成物
　7.3 半導体パッケージ基板用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物 (低租度-高ピール強度など)

８．先端半導体封止材用途におけるエポキシ樹脂の新技術
　8.1 FO-WLP用封止材向け低反り性エポキシ樹脂組成物
　8.2 SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　8.3 SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

９．先端複合材料用途におけるエポキシ樹脂の新技術
　9.1 燃料電池自動車 (FCV) 向けCFRP製水素タンク用強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
　9.2 CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性二元硬化型エポキシ樹脂

１０．まとめ

　　□質疑応答□