第1節　ハイパースケーラーによる史上空前の設備投資競争　
　第2節　Microsoft・Google・Meta・AmazonのCapex動向 ― 兆ドル時代の到来
　第3節　GPU（H100/GB200）・HBM需要の指数関数的拡大とNVIDIA一強構造
　第4節　「AI投資はバブルか」という議論の構図
　第5節　その議論が決定的に見落としているもの ― 半導体工場は本当に動き続けるのか
　第6節　本セミナーの問題提起 ― AI投資以前に、半導体は物理的に作れるのか
　第7節　二つの現実を一枚の地図に ― 金融市場の熱狂と製造現場の沈黙

第1章　ヘリウム供給構造の地政学的脆弱性
　第1節　世界のHe供給源の偏在 ― 米国・カタール・アルジェリアへの三極集中
　第2節　2026年3月、カタールLNG停止 ― 世界供給33%が一夜にして喪失
　第3節　He備蓄の物理的限界と代替不可能性
　第4節　半導体産業向けHe消費量の実態と需給ギャップの定量評価

第2章　半導体製造プロセスにおけるHeの不可欠性
　第1節　ウエハ裏面冷却（Backside Cooling）の物理原理
　第2節　±0.2℃精度の温度制御要求 ― 他ガスでは絶対に代替できない理由
　第3節　チャンバー内圧力制御・パージガスとしての役割
　第4節　He枯渇時に何が起きるか ― 即時プロセス停止のメカニズム

第3章　装置別リスク評価 ― どの装置から止まるか
　第1節　ドライエッチング（最高リスク）― 高アスペクト比加工の崩壊
　第2節　CVD ― 膜厚均一性の喪失
　第3節　ALD ― 原子層レベル制御の困難化
　第4節　PVD ― スパッタ条件の不安定化
　第5節　Epi（エピタキシャル成長）― 結晶品質への影響

第4章　最先端プロセスへの致命的影響 ― 2nm世代が真っ先に倒れる
　第1節　ASML EUV静電チャック（e-chuck）の冷却問題
　第2節　3D NAND高アスペクト比エッチングの破綻
　第3節　GAAナノシート構造形成の困難化
　第4節　先端ロジック（2nm/3nm）への波及 ― TSMC・Samsung・Intelが直面する現実

第5章　PFAS規制と産業撤退の連鎖
　第1節　3Mの2025年フッ素化学事業撤退 ― 引き金となった経営判断
　第2節　Syensqo（旧Solvay）のスピンオフと事業再編
　第3節　ECHA（欧州化学品庁）のPFAS全面規制提案
　第4節　ナフサ需給逼迫と芳香族化学品の供給制約

第6章　半導体製造を支える「見えない」フッ素材料群
　第1節　PFA配管 ― 1ファブあたり100km級の超高純度配管網
　第2節　FFKM/FKMシール材 ― Kalrez、Dupra等の代替不可能性
　第3節　PFPE潤滑剤 ― Fomblin、Krytoxと真空装置の宿命的関係　
　第4節　PEEK等高機能プラスチックの供給リスク
　第5節　CMPスラリー・洗浄薬液中のフッ素系界面活性剤

第7章　フォトレジスト ― ナフサとPFASの交差点
　第1節　ナフサ由来芳香族化合物（レジスト主成分）の供給制約
　第2節　PFAS由来PAG（光酸発生剤）アニオンの規制リスク
　第3節　EUVレジストにおける両者の同時依存という二重の脆弱性
　第4節　全世界リソグラフィ停止という最悪シナリオ

第8章　半導体製造装置メーカーの収益構造崩壊
　第1節　Applied Materials（AMAT）のアフターマーケット収益への打撃
　第2節　Lam Researchのエッチング装置事業リスク
　第3節　Tokyo Electron（TEL）の部材調達問題
　第4節　ASML ― EUV/DUVサプライチェーンの脆弱点
　第5節　KLAの計測装置への波及
　第6節　アフターマーケット収益24～40%減 ― 装置産業に走る激震

第9章　チップメーカーの生産ライン停止リスク
　第1節　TSMC ― 先端ノード歩留まりへの直撃
　第2節　Samsung Electronics ― メモリ・ファウンドリ両事業への影響
　第3節　Intel ― IDM2.0戦略の頓挫リスク
　第4節　Rapidus ― 立ち上げ期における供給途絶の致命性
　第5節　Sony ― イメージセンサ事業への波及
　第6節　パワー半導体メーカー（インフィニオン・ロームほか）への影響
　第7節　中国系ファウンドリの相対的影響度

第10章　自動車産業の「信頼性の壁」
　第1節　AEC-Q100認証の構造的硬直性
　第2節　車載半導体における材料変更の困難性
　第3節　代替材料へのピボット不能 ― なぜ自動車産業は逃げられないか
　第4節　EV・ADAS時代の半導体依存度上昇との矛盾

第11章　Phase 1（0～1カ月）― 在庫消費期
　第1節　各社在庫水準の実態
　第2節　短期的な代替調達の試みとその限界
　第3節　スポット価格高騰の初期兆候

第12章　Phase 2（1～3カ月）― 選別供給期
　第1節　サプライヤーによる顧客選別（アロケーション）の開始
　第2節　長期契約・戦略的パートナーシップ顧客の優先
　第3節　中小ファブ・後工程への影響集中

第13章　Phase 3（3～6カ月）― プロセス破綻期
　第1節　歩留まり崩壊の連鎖
　第2節　ライン停止判断の発生 ― 工場が物理的に止まり始める
　第3節　川下産業（自動車・産業機器・データセンター）への逆流

第14章　Phase 4（6カ月以降）― 不可逆的キャパシティ喪失期
　第1節　装置・配管系の再立ち上げ困難性 ― 一度止めたら戻せない
　第2節　人材・ノウハウの散逸
　第3節　地政学的再編とサプライチェーンの恒久的変容
　第4節　「文明存続のカウントダウン」が意味するもの

第15章　現行政策の構造的欠陥
　第1節　「ナフサ4カ月備蓄」という発想の限界
　第2節　備蓄量ベース管理の盲点 ― 量があっても流れなければ工場は止まる
　第3節　経済安全保障政策におけるpart-number粒度の決定的欠落

第16章　QVL（Qualified Vendor List）レベルでの可視化
　第1節　なぜpart-number単位の管理が不可欠か
　第2節　QVLマッピングの実務的アプローチ
　第3節　半導体産業特有の認定プロセスとリードタイム

第17章　フロー型サプライチェーン管理への転換
　第1節　ストック管理からフロー管理へのパラダイム転換
　第2節　リアルタイム供給状況モニタリングの構築
　第3節　国際協調枠組み ― 日米欧台の連携可能性

第18章　産業界・政策当局・研究機関への提言
　第1節　企業レベルでの即時対応事項
　第2節　政府レベルでの制度設計
　第3節　学術・研究機関の役割
　第4節　2026年下半期に向けたアクションプラン ― 残された猶予6～12カ月

　
　第1節　本セミナーの要点整理 ― 二つの現実をつなぐ羅針盤
　第2節　投資論から物理論への視座転換
　第3節　日本の半導体産業が果たすべき役割
　第4節　動くなら、今である ― カタール事象から始まったカウントダウンへの応答
　第5節　質疑応答