株式会社イーコンプライアンス

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湯之上 隆
氏
微細加工研究所　所長　工学博士
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月～2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月～2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月～2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月～2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月～9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。
以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
(HP)
(Facebook)
(LinkedIn)

2026年、世界の半導体産業は、かつてない二重の危機に直面している。
一方では、Microsoft・Google・Meta・AmazonをはじめとするハイパースケーラーによるAIデータセンター投資が史上空前の熱狂を呈し、NVIDIAを頂点とするAI半導体需要は青天井の様相を見せている。市場は「AI が世界を変える」という物語に酔いしれ、株式市場は連日最高値を更新している。
しかし、その熱狂の足元で、半導体製造を物理的に支える基盤インフラが、静かに、しかし決定的に崩れ始めている。
2026年3月、カタールLNG施設の停止により、世界のヘリウム供給の約33%が一夜にして失われた。 ヘリウムは、ドライエッチング・CVD・ALD・EUV静電チャック・3D NAND積層・GAAナノシート形成における±0.2℃の熱制御に不可欠な、代替不能のガスである。同時に、ナフサ逼迫とPFAS規制（3M撤退・ECHA規制）が、PFA配管（1ファブあたり100km）、Kalrez（FFKM/FKM）シール材、Fomblin/Krytox（PFPE）潤滑剤、PEEK樹脂、そしてフォトレジスト（ナフサ由来芳香族・PFAS由来PAGアニオン）の供給を直撃している。これは単なる「サプライチェーンの混乱」ではない。TSMC・Samsung・Intel・Rapidus・Sony・パワー半導体メーカーの生産ラインが、物理的に停止する事態が、すでにカウントダウンに入っている。装置メーカー（AMAT・Lam・TEL・ASML・KLA）のアフターマーケット収益は 24～40%の崩壊が予測され、AEC-Q100の硬直性により車載半導体は信頼性の壁に直面する。そして危機がPhase 4（6カ月超）に到達した時、それは不可逆的なキャパシティロスを意味する。
本講演は、この「AI熱狂のバブル」と「製造基盤の物理的崩壊」という、誰も同時に語ろうとしない二つの現実を一枚の地図上に描き出すことを目的とする。さらに、従来の「ストック型」サプライチェーン管理（例：4カ月分のナフサ備蓄）の限界を指摘し、部品番号レベルのQVL（Qualified Vendor List）追跡による「フロー型」管理への根本的パラダイム転換を提言する。
中東情勢悪化からから始まったカウントダウンに、我々に残された猶予は長くても6～12カ月しかない。気づいた時には手遅れとなる。動くなら今しかない（このセミナーでも遅い）