＜得られる知識・技術＞
・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会

＜プログラム＞
１．半導体の基礎
　1.1 半導体とは
　1.2 ムーアの法則とデナード・スケーリング
　1.3 微細化、新材料、3次元化による高集積化

２．半導体産業と市場
　2.1 半導体が支える産業と主なアプリケーション
　2.1 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
　2.1 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方

３．AIが半導体市場を牽引する構造
　3.1 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
　3.1 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
　3.1 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題

４．半導体技術動向
　4.1 ロジック半導体：GAAと2nm量産
　4.2 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
　4.3 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
　4.4 3D NANDとデータセンター向けストレージ
　4.5 アドバンストパッケージングとチップレット
　4.6 ハイブリッドボンディングと3次元実装
　4.7 シリコンフォトニクスと光電融合
　4.8 イメージセンサーとエッジセンシング
　4.9 パワー半導体の市場・技術動向
　4.10 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化

５．半導体製造装置と材料
　5.1 半導体製造工程と製造装置の全体像
　5.2 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
　5.3 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト
　5.4 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御
　5.5 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長
　5.6 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化
　5.7 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応
　5.8 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応
　5.9 先端パッケージングの製造装置・材料
　5.10 検査・計測・テストの重要性
　5.11 APC、装置制御、AI、デジタルツイン

６．半導体産業を取り巻く環境
　6.1 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
　6.2 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
　6.3 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤

７．2030年までの展望と事業戦略
　7.1 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
　7.2 製造装置・材料業界への新規参入
　7.3 日本の装置・材料企業の事業機会

　　□質疑応答□