イチからわかる、
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望
（2026年秋版）
■半導体市場、技術動向、AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向■■半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化■■地政学と2030年までの業界展望まで体系的に解説■■装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会■
受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年9月17日（木） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年10月9日（金） まで受付 ［視聴期間：10/9(金)～10/23(金］ | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：44,000円 定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可） ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) ※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。 ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏＜経歴・専門・活動＞
東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、3８年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もいたしました。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。
＜WebSite＞
https://amiko.consulting
セミナー趣旨
生成AIの急速な普及により、先端ロジック、HBM、データセンター向けストレージ、先端パッケージングへの需要が拡大しています。一方、半導体市場の成長は製品・用途によって濃淡があり、市場金額、ウェーハ需要、設備投資を分けて捉える必要があります。技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。
＜得られる知識・技術＞
・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会
＜プログラム＞
１．半導体の基礎
1.1 半導体とは
1.2 ムーアの法則とデナード・スケーリング
1.3 微細化、新材料、3次元化による高集積化
２．半導体産業と市場
2.1 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2.1 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
2.1 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
３．AIが半導体市場を牽引する構造
3.1 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
3.1 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3.1 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
４．半導体技術動向
4.1 ロジック半導体：GAAと2nm量産
4.2 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
4.3 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4.4 3D NANDとデータセンター向けストレージ
4.5 アドバンストパッケージングとチップレット
4.6 ハイブリッドボンディングと3次元実装
4.7 シリコンフォトニクスと光電融合
4.8 イメージセンサーとエッジセンシング
4.9 パワー半導体の市場・技術動向
4.10 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化
５．半導体製造装置と材料
5.1 半導体製造工程と製造装置の全体像
5.2 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
5.3 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト
5.4 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御
5.5 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長
5.6 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化
5.7 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応
5.8 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応
5.9 先端パッケージングの製造装置・材料
5.10 検査・計測・テストの重要性
5.11 APC、装置制御、AI、デジタルツイン
６．半導体産業を取り巻く環境
6.1 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
6.2 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
6.3 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
７．2030年までの展望と事業戦略
7.1 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
7.2 製造装置・材料業界への新規参入
7.3 日本の装置・材料企業の事業機会
□質疑応答□
・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会
＜プログラム＞
１．半導体の基礎
1.1 半導体とは
1.2 ムーアの法則とデナード・スケーリング
1.3 微細化、新材料、3次元化による高集積化
２．半導体産業と市場
2.1 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2.1 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
2.1 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
３．AIが半導体市場を牽引する構造
3.1 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
3.1 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3.1 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
４．半導体技術動向
4.1 ロジック半導体：GAAと2nm量産
4.2 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
4.3 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4.4 3D NANDとデータセンター向けストレージ
4.5 アドバンストパッケージングとチップレット
4.6 ハイブリッドボンディングと3次元実装
4.7 シリコンフォトニクスと光電融合
4.8 イメージセンサーとエッジセンシング
4.9 パワー半導体の市場・技術動向
4.10 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化
５．半導体製造装置と材料
5.1 半導体製造工程と製造装置の全体像
5.2 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
5.3 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト
5.4 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御
5.5 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長
5.6 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化
5.7 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応
5.8 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応
5.9 先端パッケージングの製造装置・材料
5.10 検査・計測・テストの重要性
5.11 APC、装置制御、AI、デジタルツイン
６．半導体産業を取り巻く環境
6.1 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
6.2 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
6.3 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
７．2030年までの展望と事業戦略
7.1 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
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7.3 日本の装置・材料企業の事業機会
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当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
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ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。
個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
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