イトウデバイスコンサルティング　代表　伊藤 丈二　氏
1987年よりコーニングジャパン(株)にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2014年にTGV　PJに参画。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。
博士（工学）早稲田大学

本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。

・1. 半導体パッケージ用ガラス基板の特性2. 候補となるガラスとガラスセラミックス3. 最新のVia加工技術4. マイクロクラックとSEWARE対策技術5. 提案されているTGV検査方法6. 実用化への課題

・1. 実装技術(特にガラス基板)に携わっている方2. ガラスのレーザ加工に関係している方3. TGVの検査に関係している方