半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の
材料特性とVia加工技術および検査
インターポーザ、TGV、レーザ・エッチング、マイクロクラック・SEWARE対策 etc.
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】
【キーワード】ガラスコア基板、ガラスインターポーザ、Via加工、ガラスセラミックス、マイクロクラック、SEWARE
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年10月19日（月） 13:00～16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 特 典 | ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます 【見逃し配信の視聴期間】2026年10月20日(火)PM～10月26日(月)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤 丈二 氏1987年よりコーニングジャパン(株)にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2014年にTGV PJに参画。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。
博士（工学）早稲田大学
セミナー趣旨
本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。
得られる知識
・1. 半導体パッケージ用ガラス基板の特性2. 候補となるガラスとガラスセラミックス3. 最新のVia加工技術4. マイクロクラックとSEWARE対策技術5. 提案されているTGV検査方法6. 実用化への課題 受講対象
・1. 実装技術(特にガラス基板)に携わっている方2. ガラスのレーザ加工に関係している方3. TGVの検査に関係している方
1. 半導体パッケージ用ガラス基板
1.1 ガラス基板の種類
1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術
2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス
3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
3.2 電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失
4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス
5. 過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング （ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体
6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術
7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
7.2 SEWARE
8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題
9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査
10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証
□質疑応答□
※講演当日までに詳細が更新・変更されることがございます。
1.1 ガラス基板の種類
1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術
2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス
3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
3.2 電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失
4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス
5. 過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング （ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体
6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術
7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
7.2 SEWARE
8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題
9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査
10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証
□質疑応答□
※講演当日までに詳細が更新・変更されることがございます。
※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。
当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員登録はこちら
ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。
個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら
当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員登録はこちら
ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。
個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら
【お支払方法について】
以下のお支払方法がご利用いただけます。
１．銀行振り込み
以下のお支払方法がご利用いただけます。
１．銀行振り込み
２．クレジットカード
ご請求書は電子（.pdf）にて別途送付しますので、貴社お支払い規定に従い、お振込みをお願いします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いします。
（セミナー当日までにお振込頂く必要はございません。）
３．ＰａｙＰａｙ
４．楽天ペイ（オンライン決済）
５．楽天銀行決済
６．コンビニ決済
【領収書について】
領収書はマイページからご自身で発行できます。
・新規会員登録はこちらから領収書の発行時期に関するご注意
領収書の発行は、決済方法により取り扱いが異なります。
・クレジット／ネット決済：各クレジットカード会社・ネット決済会社の承認後に発行可能
・銀行振込／コンビニ決済：通常、弊社からの領収書の自動発行は行っておりません。適格請求書は別途PDFにて発行します。
（※コンビニ決済の払込票・受領証は、決済代行会社が発行するものとなります。）
弊社名義の領収書をご希望の場合は、お手数ですがお支払い後にお問い合わせフォームよりご連絡ください。確認でき次第、発行いたします。
※発行手続きは営業日対応のため、土日祝日は翌営業日以降となります。
