【1日目：2026年8月25日(火)10:30～16:00】

１．故障未然防止：『高信頼性電子部品・機器はどのように作られるか』
　1.1 高信頼性電子部品・機器開発・製造の留意点
　1.2 製品開発の流れ
　1.3 回路設計とレイアウト設計による信頼性の作り込み
　1.4 開発・設計における信頼性の作りこみ：主要故障と想定外の故障
　1.5 信頼性（品質）工学の適用
　1.6 製造の課題対策

２．市場故障
　2.1 十分な未然防止策を講じても市場故障は起こる（市場環境の複雑さ）
　2.2リコール情報から想定される市場故障の要因

３．温度・湿度に関する故障メカニズム
　3.1 温度による変化：安定状態の変化と変化するためのエネルギー
　3.2 温度に関連する故障モード
　3.3 温度変化がもたらす熱応力と熱疲労
　3.4 熱疲労による故障モード
　3.5 湿度による故障メカニズム（表面に起こる故障と内部・界面で起こる故障）
　3.6 湿度による故障メカニズム

４．各種部品・実装基板の故障メカニズム
　4.1 MLCCの故障メカニズム
　4.2 LIB,および電界コンデンサの故障メカニズム
　4.3 リレー、接点めっきの故障メカニズム
　4.4 高分子材料の特性要因と劣化
　4.5 LSIの変遷と故障メカニズム
　4.6 パワーデバイスの故障メカニズム
　4.7 ICパッケージの故障メカニズム
　4.8 プリント基板の弱点（不具合）
　4.9 部品実装（搭載）における不具合

　□ 質疑応答 □

---

【2日目：2026年9月10日(木)10:30～15:30】

５．信頼性試験
　5.1 信頼性の規格とその問題
　5.2 車載用電子機器への要求
　5.3 信頼性試験（加速試験）の進め方
　5.4 加速係数の求めかた
　5.5 検体と試験前後の評価

６．環境ストレスと試験
　6.1 環境ストレスに対する試験の種類
　6.2 温度・湿度に関する試験
　6.3 機械的ストレスに関する試験
　6.4 屋外環境試験（耐候性、腐食ガス、塩水噴霧、散水・浸水、塵埃）
　6.5 IP等級試験

７．電子機器に及ぼすサージ・ノイズの故障メカニズムと対策
　7.1 ザージの種類と対策
　7.2 破壊モードと実際の故障
　7.3 EOSの原因究明事例
　7.4 電磁波ノイズの試験法と課題

８． 部品採用に関するポイント
　8.1 部品メーカの信頼性の作り込み
　8.2 適切な部品調達法
　8.3 部品選定のための評価
　8.4 良品解析
　8.5 市場流通在庫品

９．電子機器の故障解析
　9.1 故障解析の重要性
　9.2 故障解析の流れ
　9.3 故障解析ツール
　9.4 ロックイン発熱解析を用いた解析事例
　9.5 故障メカニズムの検証

　□ 質疑応答 □