セミナー趣旨
米国や日本で、半導体分野における対中輸出規制の強化が続いています。米国は、2022年10月に行われたEAR改正により、半導体分野における包括的な対中規制を導入し、その後、現在までに規制を大幅に強化・拡大しています。日本でも、日本企業が強みを有する半導体製造装置分野を中心に、2023年7月施行のリスト規制拡大をはじめ、米国と歩調を合わせながら段階的に規制強化が行われています。最近は、AIデータセンター事業をめぐり、GPUやその計算能力を中国等の企業に提供する際に、米国EARとの抵触が問題になる例も増えています。
さらに、中国側の輸出規制・反外国制裁法制により、日本企業が米中の規制の「板挟み」になる問題も深刻化しています。
本セミナーでは、半導体サプライチェーンなどの基礎知識からスタートし、日本や米国における輸出管理規制の内容、中国の対抗と法制をめぐるトレンド、日本企業の対応などを分かりやすく整理して解説します。
1.はじめに~半導体をめぐる近時の動き
2.半導体の基礎知識
(1)半導体とは何か(半導体の種類と機能)
(2)半導体の製造プロセスと微細化技術
(3)半導体産業の主要プレイヤーと日本企業の立ち位置
3.日本における輸出管理強化
(1)外為法に基づく輸出管理規制の基礎知識
(2)半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
4.米国における輸出管理強化
(1)EARの基礎知識
(2)米国による対中規制の基本的な考え方~チップ規制と装置規制
(3)半導体・半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
(4)AIデータセンターをめぐるGPU/計算能力の規制
5.中国の対抗法制
(1)対抗法制の種類と内容(輸出管理規制法、反外国制裁法、反外国不当域外管轄条例等)
(2)中国による対抗措置・対抗制裁の最新動向
6.企業の対応
(1)輸出管理リスクに対処するための基本的な考え方
(2)中国ビジネスを継続する上での留意点
□質疑応答□