1．新製品開発 実験室から量産化へのスケールアップ
　1-1．塗工と乾燥（開発とパイロットと量産）
　1-2．フィルムが利用されている製品は？
　1-3．製品に占めるフィルム要素
　1-4．フィルムの構成要素　～厚みと層数～
　1-5．塗る ～ 溶かした液を塗る（Dry厚 ÷ 濃度=Wet膜厚）
　1-6．開発のステップ
　1-7．実験室サンプルの改善
　1-8．パイロット用の塗工液（粘度の適正化・塗工と乾燥のバランス）
　1-9．量産テスト段階（塗工欠陥と主な原因:泡・イブツ・スジ）
　1-10．ハジキ
　1-11．レベリング　（a）塗布直後　（b）風ムラ　（c）基板の凹凸ムラ
　1-12．塗工室の気流の数値解析

2．スピン塗工
　2-1．流動支配と乾燥支配
　2-2．理論膜厚（Emsile式）
　2-3．厚みと回転時間
　2-4．厚み分布と回転数
　2-5．ペロブスカイト太陽電池のガスフローと平滑性

3．ブレード塗工（アプリケーターとコンマコーター）　
　3-1．ブレード塗工の分類（ナイフ・スティッフ・ベント）
　3-2　コンマ・コーターの特徴
　3-3　ナイフ型ブレードの塗工厚み
　3-4　コンマロールたわみ
　3-5　コンマロール保温
　3-6　給液方法
　3-7　間欠塗工
　3-8　液ダム内の流動

4．ワイヤーバー塗工の高精度化と欠陥対策
　4-1．塗工部（ワイヤー有無）
　4-2．塗工部（ワイヤーレスバー）
　4-3．実験室の手引きバー
　4-4．回転の塗布量への影響は？
　4-5．塗工量の計算
　4-6．塗布直後のレベリング
　4-7．可視化実験とスジのレベリング

5．スロットダイの塗工適性と重層塗布
　5-1．スロットダイで塗れる領域
　5-2．薄塗り（スジが限界現象）（狭いギャップが有利）
　5-3．最小膜厚（Ca数との関係）
　5-4．塗布可能領域（Ca数～ｈ/Hマップ）
　5-5．Couette-Poiseuille流
　5-6．リップ形状（厚塗りと薄塗り）
　5-7．厚塗りの操作（背面減圧しない操作方法）
　5-8．ダイヘッドの設置角度
　5-9．TWOSD（Kiss Coating/Off Rolled Coating)）
　5-10．同時重層
　5-11．コーティングロールのギャップ変動

6．スロットダイの設計 マニホールドとスロット形状の意味
　6-1．スロットダイを構成する部品
　6-2．スロットダイの構造
　6-3．スロットダイ内の流動
　6-4．マニホールドとスロットの役割り
　6-5．配管とマニホールドの違い
　6-6．スロットとマニホールドの流動
　6-7．マニホールド差圧による流量減少
　6-8．スロットのテーパー化
　6-9．スロットギャップ偏差の影響
　6-10．シムとマニホールドのレイアウト
　6-11．マニホールド端の形状
　6-12．バックアップロール（ベアリングとたわみ）

7．グラビア塗工
　7-1．正転と逆転
　7-2．ドクターチャンパー方式（密閉型）
　7-3．液だまり（ギャップと粘度の寄与大）
　7-4．膜分断（渦は周速比に依存）
　7-5．リブ発生条件
　7-6．リバースの膜転写
　7-7．セルの過充填と部分充填
　7-8．ブレード後のセル残液
　7-9．ドクターブレード
　7-10．端部の厚塗り対策

8．メニスカス塗布またはキャピラリー塗工
　8-1．メニスカス塗布法（銀ナノ材料の塗工）
　8-2．メニスカス塗布法（US メーカーの特許）
　8-3．キャピラリーコート法（OLED）
　8-4．キャピラリーコーター（フォトマスク）
　8-5．スロット式キャピラリーコーター
　8-6．キャピラリーコーター（PEDOT:PSS）

質疑応答