はじめに


　1.　FPC市場動向
　　1.1　FPC市場の変遷
　　1.2　FPC生産額と用途別シェア
　　1.3　FPCの用途別採用例
　　1.4　今後の展望　
　2.　FPC業界動向
　　2.1　FPCメーカー別シェア
　　2.2　主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
　　2.3　FPCメーカーの生産拠点
　　2.4　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　　2.5　主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー
　

　1.　FPCの基本構造
　　1.1　FPCの機能と材料
　　1.2　FPCの分類と構造
　　　1.2.1　片面FPCの構造
　　　1.2.2　両面FPCの構造
　　　1.2.3　多層FPC（４層の例）の構造
　　　1.2.4　R/F（４層の例）の構造
　2.　FPCの構成材料
　　2.1　絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム）
　　2.2　銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）
　　2.3　FCCL
　　2.4　カバー材（カバーレイ、カバーコート）
　　2.5　シールドフィルム
　　2.6　補強板
　　2.7　接着剤
　　2.8　まとめ


　1.　各生産工程の役割と生産技術動向
　　1.1　プリント基板の分類
　　1.2　FPCの設計と生産設計
　　1.3　FCCLの準備
　　1.4　ビアホール穴あけ加工
　　1.5　ビアホールめっき
　　1.6　DFR（Dry Film Resist）ラミネート
　　1.7　回路パターン露光
　　1.8　現像・エッチング・剥離（DES）
　　1.9　AOI検査（回路外観検査）
　　1.10 カバーレイ
　　1.11 カバーコート
　　1.12 表面処理
　　1.13 加工～検査
　　1.14 工場レイアウト
　　1.15 RTR生産の進捗
　2.　構造別FPC製造プロセス
　　2.1　片面FPCの製造プロセス
　　2.2　両面FPCの製造プロセス
　　2.3　多層FPCの製造プロセス
　　2.4　R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス
　3.　FPCへの部品実装
　　3.1　モジュール化
　　3.2　部品実装プロセスと注意点
　　3.3　部品実装のロードマップ
　4.　FPC関連規格と信頼性試験
　　4.1　FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ
　　4.2　FPC規格と信頼性試験
　　4.3　UL規格
　
　
　1.　高速伝送FPC
　　1.1　５G対応FPCへのニーズ
　　1.2　高速伝送FPCへの要求特性
　　1.3　高速伝送FPCの材料開発
　　1.4　スマートフォン向け高速伝送FPC
　　1.5　アンテナモジュール用FPC
　　1.6　LCP-FPCの製造プロセス
　　1.7　５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
　2.　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　2.1　高密度配線の最新動向　
　　2.2　多機能多層FPCの採用事例
　　2.3　薄型リジッドフレキの採用事例
　　2.4　SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化
　　2.5　SAP/MSAPの製造プロセス
　3.　車載向けFPC
　　3.1　車載向けFPCの市場動向
　　3.2　車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向


　1.　スマートフォン市場
　2.　iPhoneの分解とFPC動向
　3.　Galaxyの分解とFPC動向
　4.　HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
　5.　中国スマートフォン分解とFPC動向
　6.　Galaxy Foldの分解とFPC動向
　7.　ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
　8.　カメラモジュール用FPCの技術動向
　9.　今後のFPC・R/F動向
　　9.1　５G・UWBアンテナ向け
　　9.2　ドック・サブ基板向け
　　9.3　ディスプレイ向け
　　9.4　カメラ向け

おわりに

技術用語解説集