１．はじめに

２．半導体の課題
　　・ウェハコストの急増
　　・集積度の鈍化
　　・トランジスタ コスト
　　・微細化のギャップ

３．半導体パッケージ
　3.1 役割
　3.2 丸(シリコン)の限界
　　・シリコン インターポーザーの限界
　　・Nvidia H100 ー CoWoS-S　
　　・Nvidia B200 ー CoWoS-L
　　・Nvidia Rubin Ultra
　3.3 四角(パネル)への期待と課題　
　　・丸から四角 (Panel Level Package) へ
　　・TSMC‐CoPoS
　　・Samsung‐I-Cube E
　　・Amkor‐Hybrid Panel Level Package (Hybrid PLP)　
　　・EMIB-T
　　・新光電気‐iThop
　　・凸版‐ガラス/コアレス有機インターポーザー
　3.4 ガラス基板の現状
　　・インテルのガラス基板は？
　　・ガラス基板アーキテクチャー
　　・ガラス基板サプライチェーン
　　・課題

４．パッケージ基板動向
　4.1 基板メーカー市況
　4.2 基板需給見通し
　4.3 基板サプライチェーンリスク
　4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える
　4.5 SLP (Substrate Like-PCB) の歴史と市場動向、課題

５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
　5.1 パソコン
　5.2 スマホ
　5.3 サーバー
　5.4 車載 (ADAS)

6. 今後求められる材料、装置