次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～
視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）
| 日 時 | 【オンデマンド配信】 2026年9月25日（金） 23:59まで申込み受付中 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可)：マイページよりダウンロード講師メールアドレスの掲載：有 ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| 会 場 | 【オンデマンド配信】 オンライン配信 | |
| オンライン配信 | オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備 考 | ※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
セミナー趣旨
半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。
１．はじめに
２．半導体の課題
・ウェハコストの急増
・集積度の鈍化
・トランジスタ コスト
・微細化のギャップ
３．半導体パッケージ
3.1 役割
3.2 丸(シリコン)の限界
・シリコン インターポーザーの限界
・Nvidia H100 ー CoWoS-S
・Nvidia B200 ー CoWoS-L
・Nvidia Rubin Ultra
3.3 四角(パネル)への期待と課題
・丸から四角 (Panel Level Package) へ
・TSMC‐CoPoS
・Samsung‐I-Cube E
・Amkor‐Hybrid Panel Level Package (Hybrid PLP)
・EMIB-T
・新光電気‐iThop
・凸版‐ガラス/コアレス有機インターポーザー
3.4 ガラス基板の現状
・インテルのガラス基板は？
・ガラス基板アーキテクチャー
・ガラス基板サプライチェーン
・課題
４．パッケージ基板動向
4.1 基板メーカー市況
4.2 基板需給見通し
4.3 基板サプライチェーンリスク
4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える
4.5 SLP (Substrate Like-PCB) の歴史と市場動向、課題
５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
5.1 パソコン
5.2 スマホ
5.3 サーバー
5.4 車載 (ADAS)
6. 今後求められる材料、装置
２．半導体の課題
・ウェハコストの急増
・集積度の鈍化
・トランジスタ コスト
・微細化のギャップ
３．半導体パッケージ
3.1 役割
3.2 丸(シリコン)の限界
・シリコン インターポーザーの限界
・Nvidia H100 ー CoWoS-S
・Nvidia B200 ー CoWoS-L
・Nvidia Rubin Ultra
3.3 四角(パネル)への期待と課題
・丸から四角 (Panel Level Package) へ
・TSMC‐CoPoS
・Samsung‐I-Cube E
・Amkor‐Hybrid Panel Level Package (Hybrid PLP)
・EMIB-T
・新光電気‐iThop
・凸版‐ガラス/コアレス有機インターポーザー
3.4 ガラス基板の現状
・インテルのガラス基板は？
・ガラス基板アーキテクチャー
・ガラス基板サプライチェーン
・課題
４．パッケージ基板動向
4.1 基板メーカー市況
4.2 基板需給見通し
4.3 基板サプライチェーンリスク
4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える
4.5 SLP (Substrate Like-PCB) の歴史と市場動向、課題
５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
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5.3 サーバー
5.4 車載 (ADAS)
6. 今後求められる材料、装置
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ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。
個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら
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