１．スパッタリング法の基礎
　1.1 薄膜技術の基本を知る
　1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
　1.3 スパッタリング装置の構成
　1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法

２．スパッタリング法の物理現象
　2.1 物理現象を把握することの重要性について
　2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）　
　2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成）　
　2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは　
　3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
　3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

４．スパッタリング薄膜の特性安定化
　4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題
　4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
　4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
　5.2 解析～原因追究の手順
　5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
　5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
　5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
　6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
　6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

　　□ 質疑応答 □