(8/28)スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策

セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策

物理現象の理解から、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の改善まで。技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応。

・スパッタリングの原理・特徴、成膜装置、成膜工程の運用・管理方法といった基礎
・粒子の挙動、膜の成長過程、真空・プラズマ、排気・ガス制御、放電制御などの物理現象
・膜厚・表面粗さ・各種特性・密着性・信頼性に関する薄膜の評価・分析技術
・プロセスパラメータと特性・物性との関係、特性ばらつきの原因と対策、密着性不良・剥離の要因と改善
・薄膜の欠陥モード、異物の検査・モニタリング・対策、外観不良の原因と対策
など、スパッタリング法を扱うために必要な総合的な知識と実践的な技術・ポイントについて事例を交えて解説します。

日　時	【オンデマンド配信】 2026年8月28日（金） 23:59まで申込み受付中
受講料(税込)	55,000円定価：本体50,000円＋税5,000円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：44,000円定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード講師メールアドレスの掲載：有　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
会　場	【オンデマンド配信】オンライン配信
オンライン配信	オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備　考	※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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2名同時申込みで1名分無料	55,000円 (税込)	在庫あり
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アーカイブ受講で参加	55,000円 (税込)	在庫あり

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セミナー講師

ソメイテック代表　大薗剣吾　氏
大学院で金属材料を修了後、大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。スパッタリング、蒸着、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、精密研磨、コンバーティングなど表面に関する広範の技術を経験。スパッタリングはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。
【講師詳細は
こちら
】

セミナー趣旨

スパッタリング法は、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、機能性フィルム、工具や金型など、様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。しかし、スパッタリング法についての実務知識を学ぶ機会は少ないのが現状です。スパッタリングの処理条件と、膜の品質特性の因果関係を結びつけることは容易ではなく、物理現象の理解や、膜の解析などの知識が必要となります。本講座では、スパッタリング法に関する物理現象の理解、分析や評価の技術、特性の安定化、密着性や信頼性の改善といった、技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応の事例等を網羅的・具体的に解説します。
スパッタリング法の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。スパッタリング薄膜の開発、生産技術に携わる実務者はもちろん、外部委託により薄膜を活用する技術者にとっても、重要な知識を得ることができます。

１．スパッタリング法の基礎
　1.1 薄膜技術の基本を知る
　1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
　1.3 スパッタリング装置の構成
　1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法

２．スパッタリング法の物理現象
　2.1 物理現象を把握することの重要性について
　2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）　
　2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成）　
　2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは　
　3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
　3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

４．スパッタリング薄膜の特性安定化
　4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題
　4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
　4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
　5.2 解析～原因追究の手順
　5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
　5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
　5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
　6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
　6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

　　□ 質疑応答 □

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