本書で紹介している単語や表現は，全て海外もしくは海外の方とのやりとりで見聞きしたもので，仕事をしているときに各種専門雑誌や医薬品規制当局が使う言葉や表現などで目についたものも含めています。もちろん仕事で使う英語と暮らしで使う英語の間に明確な違いはありません。両方を学び，使い分けていくのが，英語的にものを考える早道だと思います。よく「グローバルマインドの醸成」と言いますが，このあたりにヒントが隠されているのかなとも思います。
そういう私も完璧な英語は使えませんし，いまだに“L”と“R”の発音はうまく伝わっているとは思えません。日本に在住している外国の方の話し方は何十年経っても日本語の抑揚の違いが私たちにわかるように，海外の英語圏で育たない限り，ネイティブになりきるのは難しいです。しかしながら，活字になっているものはいくらでも現地の英語に近づけます。
本書をお読みいただき，現地で使う暮らしや職場での英語表現と，正式に使用する表現の一端に触れていただき，皆さんの「スイッチ」を押すお手伝いができれば幸いです。どこからお読みいただいても現地の雰囲気が伝わることを期待しています。

本書の特徴
インクジェットインク技術解説のバイブル、その進歩版として
本書は、野口弘道氏監修による前書「インクジェットインクの最適化千態万様」の内容構成の趣旨を引き継ぎ進歩版としました。進歩版はインクジェットプリントシステムに携わってきた企業・大学からの寄稿によって構成されています。ハードからインクまでの技術を横断的に扱った前書と、各技術をより深く解説した本書は姉妹書としてご利用いただけるように企画されております。

2020年の前書の刊行以後の技術進歩、読者からの要望を取り入れた構成
インクジェット技術の黎明期1980年代以降、進化・進展を続けるインクジェット技術の現在を、有力企業自身による技術解説としています。前書同様、インク技術を中心としながら、プリントシステム・画像処理技術と歴史的な歩みも含めています。

近未来にその成長が期待される色材、デバイス、応用も新技術として紹介。 次世代へのバトンとなる
次世代へバトンとして、2023年ノーベル化学賞を受賞して注目を集める量子ドットに対する取り組みの一例など、今後その成長が期待される色材・デバイス・応用なども取り上げています。

▼本書の特徴
●直近1～2年のBEVやバッテリーの市場・企業・技術動向をまとめました。
　これらの概要情報を素早く押さえたい方におすすめです。
●掲載情報の多くはソース元URLを記載していますので、そこからより詳細な情報、周辺情報が
　得られ、調査資料としてお役立て頂けます。
●世界のBEV市場は2023年後半から2024年にかけて減速・踊り場感を指摘する声もあるものの
　実際には堅調さを維持しています。
　BEV用バッテリーの開発では、ハイエンドモデル向けの高性能電池の開発はもちろん、今後の
　EV販売を牽引すると予想される手頃な価格帯の車両モデルに向けて、性能・コストをバランス
　したバッテリーや、資源対策や生産性向上に向けた新規技術（ナトリウムイオン電池や半固体
　電池・ドライプロセス技術等）へのニーズ・開発も注目されます。

ウェアラブルデバイスは、生体情報を連続的にリアルタイムで計測できることから日常の健康管理や医療の分野で注目されています。腕時計型などの機器は普及が進み身近なデバイスとなりましたが、より違和感なく装着でき、生体にフィットして高精度・多種のパラメータを計測できることが望まれています。
　そこで近年、急速に研究開発が進んでいるのが、皮膚/生体に直接貼付が可能なフィルム・シート状のデバイス、あるいは皮膚と安定して密着する衣服型のウェアラブルデバイスです。これらのデバイスの実用化に向けては、柔軟性・伸縮性・通気性/透過性などの生体との親和性と、デバイス機能を支える電気的な信頼性との両立が求められます。
　本書ではこれらの実現に向けた、センサや電極・配線形成のための材料・加工技術、電源やデータ通信も含めた
システム化技術まで、最新の研究開発事例を包括的に解説します。

Tj≧175℃のSi IGBTモジュールやSiC MOSFETモジュールではどのような材料が求められるのか、材料の変更に合わせて実装・組み立てプロセスはどのような対応が必要となるのかー

物性・実装性・コスト等の要求に応じた材料開発／材料変化に対応する実装プロセス・装置技術／自動車・高電圧用途における低熱抵抗モジュール構造や信頼性試験の最新動向を解説。

▼ウェッジボンディングワイヤと接続技術
　◎高温下における従来ワイヤ材料の接続寿命延長対策の必要性
　◎新規組成のAl合金ワイヤの開発動向とチップ電極側の対応
　◎Cuウェッジワイヤ導入で起こる問題点、ボンディングの難しさと、装置・プロセスの進展
　◎各種ワイヤ/緩衝層/電極材料を用いたウェッジワイヤボンディングの耐熱性（150,175,200,225度）比較と破壊モード

▼ダイアタッチ材料と焼結接合プロセス
　◎高温Pbはんだ代替材料の開発・評価の現状
　◎パワーサイクル試験における200℃の高温放置試験に十分耐えられる接合層
　◎低温・短時間の加熱プロセスと高耐熱性を両立したナノソルダー接合材料
　◎採用拡大が期待される焼結接合材料および加圧プロセス・装置技術
　◎焼結接合プロセスで考慮すべきコンタミネーションや洗浄プロセス
　◎各種焼結接合材料（ペースト・接着剤・フィルム）を用いた界面形成(ダイ・絶縁基板)と接合プロセス

▼絶縁回路基板とモジュール構造
　◎接合材料やモジュール構造の変化に対応する絶縁回路基板の開発動向
　◎ベースセラミック層の改良、金属回路材料の厚膜化に対応する接合技術
　◎高熱伝導樹脂シートと厚Cu回路によるIMB基板の開発
　◎ベースレス構造・直接冷却・直接液冷構造・トランスファーモールドパッケージと封止材料、両面冷却
　　モールド構造などモジュール構造の変遷と開発動向
　◎自動車用パワーモジュールの放熱冷却構造（構成部材、代表的な構造）の整理　など

先端デバイス・パッケージ・次世代パワーデバイスの製造プロセスの中で、重要性を増すCMP技術。
CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減
生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。

▼半導体デバイス製造プロセスの中でCMPが行われる工程とその役割
　◎CMPが関わる、配線形成や素子形成のプロセスを図で分かりやすく解説
　◎FinFET以降の高性能トランジスタの構造とその製造プロセス、その中でCMPが適用される工程
　◎チップレット・パッケージ基板への微細配線やRDL形成など、先端パッケージング・後工程にも
　　適用検討が進むCMP技術。

▼各種CMP工程毎に求められる要求事項とニーズ対応に向けた技術動向
　◎グローバル平坦化プロセスと分離プロセスで異なる平坦性のメカニズムと両者の平坦性改善の技術
　◎FEOLプロセスやTSV構造の作製プロセスに重要なSiのCMPとその研磨スラリー、低抵抗配線やビア形成
　　向けに注目されるMoのCMPスラリー開発例
　◎研磨パッドの種類・パッドコンディショナー・スラリーの選択比などが平坦性に与える影響
　◎CMPの国際会議「ICPT」で最も多いトピックスとなっているCMPの欠陥問題。欠陥の種類と対策手法
　◎先端デバイスでは30～50工程にも及ぶCMP工程の生産性向上のニーズと、CMP装置・スラリー・研磨
　　パッド・消耗材の開発経緯、技術動向
　◎高精度な膜厚計測や研磨レート分布推測、研磨終点検出技術、化学的研磨の定量評価、

　◎目的に適したスラリーの調製やスラリーとウェハ表面の相互作用の最適化のための評価技術
　◎スラリー供給のフローや装置の概要、スラリーの品質維持と安定供給のための取り組み
　◎3D形状を有する工作物の精密研磨に向けた小径研磨工具の挙動評価
　◎GaN基板やダイヤモンド基板の高効率加工に向けた新たなCMPプロセス・装置の開発例　など　　

・ e-Noseシステムやケモセンサなどについて研究動向を知りたい方
　・ 匂いセンサや匂い・香りデバイスの研究開発担当者の方
　・ 匂い・香り技術を用いた製品やデバイス開発の動向・事例を知りたい方
　・ 新しい匂いセンシング技術の開発や新たな匂い分析手法の提案を知りたい方　
　・ 匂いセンサ技術を自身の分野へ応用することを検討されている方
　・ 匂いの見える化、可視化について疑問や何とかしたいと考えている方
　・ AI技術を嗅覚・匂い識別技術に応用することを考えている方
　・ 異臭の分析や匂い成分の分析について知りたい方

　／
　　例えば下記のような方にもおすすめです
　＼

　・ 昆虫などのバイオミメティクス技術に興味や関心がある方
　・ VR(仮想現実)・AR(拡張現実)・MR(複合現実)・SR(代替現実)などのXR（クロスリアリティ）における
匂い情報DXの実現に興味がある方
　・ セントラルドグマの原則に基づいた生体情報を用いた個人認証技術に興味がある方
　・ 匂い・香りの技術を用いて、保守や保全、点検などを行いたいと考えている方

◎国内外のリサイクルの現状や、日本と各国との法規制の違い、最新の動向について
◎「プラスチック資源循環促進法」の​概要、その施行により関連企業に求められる対応と今後の課題について
◎自社製品の使用済みプラスチックの回収・再資源化への取組みなどリサイクルシステム構築の事例
◎高リサイクル性素材の開発やプラスチック製造・加工、フィルム印刷等の各種技術
◎モノマテリアル化を支える機能材料の開発事例
◎混合プラスチックを高純度・高効率で選別するためのソーティング装置、技術開発の最新動向
◎家電・自動車・その他製品プラスチックのリサイクル技術やアップサイクル製品の事例

上記のような豊富なトピックをまとめた一冊です。

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

　地球温暖化による異常気象が世界各地に甚大な被害をもたらし始めている。日本でも毎年のように大型台風が到来している。これら地球温暖化による災害は自然災害ではなく人為的なものであり、GHG(温室効果ガス)をゼロにすることによって防ぐことができる。
　GHGゼロに向けて、太陽光・風力発電、燃料電池車、人工光合成による水素製造、バイオマスを用いた燃料や化学品の合成、バイオエタノール・ディーゼル油・メタン・メタノール、アンモニア、MCH、液化水素の輸送、CO2地下貯留など、既に多くの検討が行われ、研究開発に膨大な費用が投じられている。しかし未だ温暖化対策の決め手になる技術は絞られていないないように思える。
　日本は2030年までにCO2の排出量を2013年度比48%削減しなければならないが、これにはあと数年しか残っていない。いつまでも可能性の有りそうな技術を、総花的に研究し続けている余裕はない。再生可能エネルギーのコストを見極めた上で、早急に開発ターゲットを明確にしなければならない。

　欧州では再生可能エネルギー技術の基礎実験を終了し既に実装段階に入っている。ロシアのウクライナ侵攻によって欧州はエネルギー自給の必要性を認識することになり、自給政策をさらに促進させている。また排出権取引だけでなく炭素税/国境炭素税を導入し、再生可能エネルギーの普及と産業競争力強化を図っている。
　エネルギーを海外に頼る日本も国内自給が可能な産業構造に替えなければならない。人工光合成による水素製造は夢の技術であるが、2050年には戦力にならない。地震の多い日本では原子力と同様にCO2の地下貯留も推進すべきではない。それでは何をもって世界と戦うのか、戦える武器は何なのか、上記の通り欧州は既に戦う武器を見つけている。グリーン燃料が、化石資源より安価になるのを待っていてはいつまでも燃料をグリーン化することはできない。バイオマスは汎用ポリマー原料とするのではなくファインポリマーの原料としなければならない。
　
　グリーン燃料・化学品製造に関わる技術開発の最新動向とそれらのコストを解説する拙著が地球温暖化対策技術の開発を促進することに少しでもお役に立てれば幸いである。（はじめにより抜粋）

金属ナノ粒子の基礎知識から実用的な知識・技術までを１冊にまとめました。

知識習得の教材として、研究開発の手引きとして、
金属ナノ粒子に携わる幅広い方を必要な場面で支える、そのような存在の書籍です。

【１】基礎知識から実際のポイントまでを詳述。
　・金属ナノ粒子の種類・基本特性
　・化学法・物理法による合成
　・水系・非水系における合成
　・粒子合成・材料設計の低コスト化
　・ナノ粒子の配列状態・自己組織構造の精密制御
　・構造評価手法
　など、研究開発に欠かせない基礎知識から実用的な技術やポイントまでを詳しく解説。

【２】合成・構造制御・分散安定性制御等、事例を多数掲載！
　・マイクロ波液中プラズマ法を用いた合成法
　・添加剤や後処理を必要としない合成法
　・超音波とウルトラファインバブルを用いた合成法
　・低環境負荷な液相還元法による合成法
　・マイクロ流体デバイスを用いた合成法
　・金ナノ粒子のサイズ・形状制御
　・簡便に粒径制御を実現する銀ナノ粒子合成法
　・電気化学に基づく金属ナノ粒子の形態および構造制御
　・機能性高分子を利用した分散安定性制御と回収技術
　など、研究開発の参考にしていただけます。

【３】導電材料用途に関する充実した内容。
　・インク・ペーストに適した金属ナノ粒子合成・分散技術
　・低温焼結能を有する銀微粒子
　・インク・ペースト化とそのポイント、長期安定性評価
　・低温焼結可能・長期安定な銅微粒子ペーストの作製
　・印刷工法に適した銀ナノ粒子インク・ペースト
　・回路形成、パワーデバイス向け接合材料への応用
　など、４章は丸々導電材料に向けた応用に関して掲載。

【４】各種応用事例を掲載
　・新規金属ナノ粒子触媒
　・局在表面プラズモン共鳴を用いた光エネルギー変換
　・表面プラズモンセンサ、表面増強ラマン散乱センサ
　・機能性磁性ナノ粒子の医療分野への応用
　・AuNPとセルロースナノファイバーの複合膜の作製
　など、触媒・センサ・医療分野等の応用展開についても掲載。

▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説
▼極限まで微細化する異物に対応する汚染制御・クリーン化技術と清浄度を担保する表面分析・評価手法
▼半導体産業を支える装置メーカーが解説する、最新の装置開発動向とその特徴、今後の展望

　本書は2016年に発刊し、多くの方にお読み頂いた同名の書籍の第2弾です。ぬれ性の高度な制御、実用的な超撥液表面処理技術は工業的にも学術的にも研究者を引き付けるテーマであり、近年の新たな研究開発例・情報を提供すべく、第2巻が編集されました。
　超撥水(油)化は、表面の微細凹凸構造とその疎水化処理によって実現されますが、微細凹凸構造の形成が高コスト・生産性に乏しい、凹凸構造が壊れやすく耐久性がない、長鎖有機フッ素化合物の使用が規制の観点から懸念されるなどの種々の課題により実用化されるケースは限定的でした。
　本書ではこうした課題の解決に向けた先進的な技術を掲載しています。摩耗に耐えられる凹凸構造、傷がついても内部から超撥水構造が露出するコーティングや、従来の樹脂・金属成形や塗装プロセスが適用できる手法、微細凹凸の精密な構造制御によって、疎水化処理が不要な方法など、特異な機能を有する表面のメカニズムも含めて解説されます。
　また、近年の多くの研究では転落角が意識された内容となっており、液滴の除去性に着目した滑液性表面技術開発が大きく進展しています。本書でも、液体のような平滑膜、アルミニウム表面の滑落性制御、新規フッ素樹脂膜、滑水シート、潤滑の概念を導入したSPLASH表面など、海外の研究動向も含めて新たな話題提供がなされています。

　超撥水・超撥油、滑液性表面処理技術・材料を開発されている方、自社素材表面への機能付与方法を検討されている方にお役立て頂けますと幸いです。（書籍企画担当者）

■今後の飛躍が予感されるARスマートグラス。2021年は企業発表が相次ぎ、5Gやメタバースのトレンドとも相まって、改めて注目を集めました。
■本書はこのARスマートグラスの市場や技術動向の概要を素早く押さえたい方におすすめです。
■大手企業からスタートアップまで、多くのプレーヤーが参入し、スピーディな開発競争が繰り広げられる中国市場を例に、市場や技術動向、今後の展望を速習できます。

▼材料の要求特性・開発の方向性が理解できます。
▼低誘電性高分子材料の構造、設計指針の基本と多様な材料開発事例・評価法が分かります。
▼導体損失を低減するための銅箔接着・回路形成技術が分かります。
▼Beyond 5G/6Gに向けた研究開発の現状、技術課題が分かります。

　2030年の温室効果ガス削減目標、そして2050年カーボンニュートラルに向けて、多くの企業がそれら共通課題へと取り組んでいます。塗料・塗装業界においても同様であり、環境保全意識や社会的要請の高まり等から、環境対応製品・技術の開発や普及へと尽力されています。

　これまでも揮発性有機化合物(VOC)の排出抑制に向けて、大気汚染防止等の観点から、溶剤形塗料の置き換えが進められてきました。具体的には、塗料の水性化・粉体化・ハイソリッド化、塗着効率の向上、塗装工程の見直し等が挙げられると思います。
その結果、たゆまぬ努力によって、VOC削減を図りながら塗装作業性や塗膜品質の向上をも叶える製品もたくさん登場しました。とはいえ、中には「塗料水性化によってVOCは削減できたものの、溶媒の特性上、乾燥工程におけるCO2排出量が増加した」というケースも見受けられます。「あちらを立てればこちらが立たぬ」ではなく、この場合はVOC対策とCO2対策が両立できる、つまりVOCとCO2両方の削減が可能となることこそが真に求められているのではないでしょうか。

いち工程だけでなく、トータルでみたときにも環境保全に寄与すること、
工業利用に適した製品品質・安全性等を確保していること、
そして、ユーザや作業者にベネフィットを与える技術・製品であること――

本書は上記３つの視点から、企画構成いたしました。

　求められていることは多くその一つ一つに障壁がありながらも、その問題解決には多くの道筋があると思います。
企業として、事業戦略として、担当製品・技術としての方向性のもとに、よりよい技術・製品を提供するべく日夜奮闘されている皆様にとって有意義な１冊でありたいと願うばかりです。
(本書企画担当)

　2030年の温室効果ガス削減目標、そして2050年カーボンニュートラルに向けて、多くの企業がそれら共通課題へと取り組んでいます。塗料・塗装業界においても同様であり、環境保全意識や社会的要請の高まり等から、環境対応製品・技術の開発や普及へと尽力されています。

　これまでも揮発性有機化合物(VOC)の排出抑制に向けて、大気汚染防止等の観点から、溶剤形塗料の置き換えが進められてきました。具体的には、塗料の水性化・粉体化・ハイソリッド化、塗着効率の向上、塗装工程の見直し等が挙げられると思います。
その結果、たゆまぬ努力によって、VOC削減を図りながら塗装作業性や塗膜品質の向上をも叶える製品もたくさん登場しました。とはいえ、中には「塗料水性化によってVOCは削減できたものの、溶媒の特性上、乾燥工程におけるCO2排出量が増加した」というケースも見受けられます。「あちらを立てればこちらが立たぬ」ではなく、この場合はVOC対策とCO2対策が両立できる、つまりVOCとCO2両方の削減が可能となることこそが真に求められているのではないでしょうか。

いち工程だけでなく、トータルでみたときにも環境保全に寄与すること、
工業利用に適した製品品質・安全性等を確保していること、
そして、ユーザや作業者にベネフィットを与える技術・製品であること――

本書は上記３つの視点から、企画構成いたしました。

　求められていることは多くその一つ一つに障壁がありながらも、その問題解決には多くの道筋があると思います。
企業として、事業戦略として、担当製品・技術としての方向性のもとに、よりよい技術・製品を提供するべく日夜奮闘されている皆様にとって有意義な１冊でありたいと願うばかりです。
(本書企画担当)

　電子機器・電子部品から自動車用エレクトロニクス部品、化学・環境材料などさまざまな用途で使われるエポキシ樹脂。
　昨今の熾烈な開発競争が進む中、ますますの機能性付与や特性改善、●●化への要求は高まるいっぽうで、開発は急務であり、使いこなし方は充分に把握しなければならないでしょう。

　そんな中、今回はエポキシ樹脂の「●●特性の向上」「●●化」といった、「機能」に着目し、エポキシ樹脂をどのように高機能化すればよいか？　特性改善、機能性付与はどのようにできるのか？といった課題に応えるべく、主に「耐熱性」「強靭化」「熱伝導性」「絶縁性」「高充填化」「低熱膨張」「耐水性」「耐食性」「機能の両立性」「ハイブリッド・複合化」「高屈折率化」「透明性」「硬化物性・硬化挙動解析」「動的粘弾性測定」「UV硬化制御・硬化不良対策」「難燃化」「接着力・密着力向上」「耐久性評価と寿命予測」「環境対応バイオマス由来」へと、ふんだんに取り入れました。

　エポキシ樹脂の開発、使いこなし方、考え方、応用へのヒントとなるべく、手元における１冊として、みなさまのお役に立てることを願ってやみません。 （企画担当）

　2015年にSDGs（持続可能な開発目標）が国連サミットで採択され、「低炭素」から「脱炭素」社会構築に向けた取り組みが加速する中、私たちの身近で広く利用されているプラスチックは、需要増に伴う原料資源の枯渇や焼却・埋め立てなどごみ処理の問題、そこから発展して海洋流出による環境破壊への懸念やCO2排出による地球温暖化の促進など、様々な観点からその生産・利用と廃棄物処理に課題が山積みとなっています。そのような状況の下、世界各国で廃プラスチックに関する規制や指令が制定され、状況が目まぐるしく変化する一方、官民一体となって様々な樹脂へのリサイクルの適用や要素技術の高機能化に向けた研究開発が進み、参入企業の増加に伴ってリサイクルビジネス競争は更なる激化が必至と思われます。

　本書では、廃プラスチック排出処理の現状と世界各国の規制関連動向ならびに企業の取り組み事例から、主にマテリアルリサイクルとケミカルリサイクルを中心としてリサイクル技術の開発動向を詳細に解説しています。特に注目されるプラスチック包装材料については、法規制や技術動向のみならず、再生樹脂の利用やリサイクル性を高めるためのモノマテリアル化についても詳述しています。また、プラスチックリサイクルに纏わるの要素技術について、常圧溶解、亜臨界・超臨界流体、マイクロ波などを利用したリサイクル技術とその高機能化への展望から、プラスチックの識別・分析技術、CFRP/GFRPなどの複合材料からの樹脂の分離・回収技術、パルスパワーによる樹脂表面からの金属被膜剥離技術まで、専門家の方々より幅広くご執筆を賜りました。

　本書がプラスチックリサイクルに携わる方、あるいはこれから取り組まれる方の一助となり、リサイクル技術の更なる発展、ひいては気候変動や環境問題の対策に貢献する一冊となれば幸いです。

　短時間で硬化し、光を利用するため省エネルギーである点や溶剤フリーである点など、環境保全の観点から今後ますます注目されると考えられるUV硬化技術。現在、コーティング塗料・印刷用インク・接着剤などから、フォトレジスト・エレクトロニクス・自動車関連部材など様々な産業分野で利用されており、近年、更なる開発の加速により材料および硬化機構の高機能化・高性能化が進み、新たな市場・用途展開が期待されています。

　しかしながら、UV硬化技術は「構成成分や硬化機構などの材料技術」「光源の照射装置とそのプロセス」「液体から固体への変化を正しく調べる評価手法」など、様々な要素技術から成り立っており、また、その利用用途・産業の広がりから、技術全般を俯瞰することが難しい状況にあります。そこで、本書ではUV硬化技術の要素技術とその利用・開発動向について、基礎から最新の開発動向・事例まで、専門家の方々より幅広くご執筆を賜りました。

　本書は2部構成となっております。第1部では、樹脂の基本的な構成成分である「ベースレジン・モノマー・光重合開始剤」の種類・特徴・使い分けから、UVを発生させる光源装置および照射技術、さらに硬化前後の液体から固体への変化を評価する指針まで、要素技術を中心に解説しています。また、第2部では、「塗料・コーティング」「インクジェットインク」「接着剤」「ナノインプリント」「3Dプリンター」など、利用用途毎のUV硬化樹脂の開発動向と今後の展望を幅広く掲載しました。

　本書がUV硬化技術に携わっている方、あるいはこれから利用を検討されている方の知識習得や問題を解決する一助となり、UV硬化技術の更なる開発・発展のお役に立つ1冊となれば幸いです。