株式会社イーコンプライアンス

本書で紹介している単語や表現は，全て海外もしくは海外の方とのやりとりで見聞きしたもので，仕事をしているときに各種専門雑誌や医薬品規制当局が使う言葉や表現などで目についたものも含めています。もちろん仕事で使う英語と暮らしで使う英語の間に明確な違いはありません。両方を学び，使い分けていくのが，英語的にものを考える早道だと思います。よく「グローバルマインドの醸成」と言いますが，このあたりにヒントが隠されているのかなとも思います。
そういう私も完璧な英語は使えませんし，いまだに“L”と“R”の発音はうまく伝わっているとは思えません。日本に在住している外国の方の話し方は何十年経っても日本語の抑揚の違いが私たちにわかるように，海外の英語圏で育たない限り，ネイティブになりきるのは難しいです。しかしながら，活字になっているものはいくらでも現地の英語に近づけます。
本書をお読みいただき，現地で使う暮らしや職場での英語表現と，正式に使用する表現の一端に触れていただき，皆さんの「スイッチ」を押すお手伝いができれば幸いです。どこからお読みいただいても現地の雰囲気が伝わることを期待しています。

本書の特徴
インクジェットインク技術解説のバイブル、その進歩版として
本書は、野口弘道氏監修による前書「インクジェットインクの最適化千態万様」の内容構成の趣旨を引き継ぎ進歩版としました。進歩版はインクジェットプリントシステムに携わってきた企業・大学からの寄稿によって構成されています。ハードからインクまでの技術を横断的に扱った前書と、各技術をより深く解説した本書は姉妹書としてご利用いただけるように企画されております。

2020年の前書の刊行以後の技術進歩、読者からの要望を取り入れた構成
インクジェット技術の黎明期1980年代以降、進化・進展を続けるインクジェット技術の現在を、有力企業自身による技術解説としています。前書同様、インク技術を中心としながら、プリントシステム・画像処理技術と歴史的な歩みも含めています。

近未来にその成長が期待される色材、デバイス、応用も新技術として紹介。 次世代へのバトンとなる
次世代へバトンとして、2023年ノーベル化学賞を受賞して注目を集める量子ドットに対する取り組みの一例など、今後その成長が期待される色材・デバイス・応用なども取り上げています。

▼本書の特徴
●直近1～2年のBEVやバッテリーの市場・企業・技術動向をまとめました。
　これらの概要情報を素早く押さえたい方におすすめです。
●掲載情報の多くはソース元URLを記載していますので、そこからより詳細な情報、周辺情報が
　得られ、調査資料としてお役立て頂けます。
●世界のBEV市場は2023年後半から2024年にかけて減速・踊り場感を指摘する声もあるものの
　実際には堅調さを維持しています。
　BEV用バッテリーの開発では、ハイエンドモデル向けの高性能電池の開発はもちろん、今後の
　EV販売を牽引すると予想される手頃な価格帯の車両モデルに向けて、性能・コストをバランス
　したバッテリーや、資源対策や生産性向上に向けた新規技術（ナトリウムイオン電池や半固体
　電池・ドライプロセス技術等）へのニーズ・開発も注目されます。

ウェアラブルデバイスは、生体情報を連続的にリアルタイムで計測できることから日常の健康管理や医療の分野で注目されています。腕時計型などの機器は普及が進み身近なデバイスとなりましたが、より違和感なく装着でき、生体にフィットして高精度・多種のパラメータを計測できることが望まれています。
　そこで近年、急速に研究開発が進んでいるのが、皮膚/生体に直接貼付が可能なフィルム・シート状のデバイス、あるいは皮膚と安定して密着する衣服型のウェアラブルデバイスです。これらのデバイスの実用化に向けては、柔軟性・伸縮性・通気性/透過性などの生体との親和性と、デバイス機能を支える電気的な信頼性との両立が求められます。
　本書ではこれらの実現に向けた、センサや電極・配線形成のための材料・加工技術、電源やデータ通信も含めた
システム化技術まで、最新の研究開発事例を包括的に解説します。

Tj≧175℃のSi IGBTモジュールやSiC MOSFETモジュールではどのような材料が求められるのか、材料の変更に合わせて実装・組み立てプロセスはどのような対応が必要となるのかー

物性・実装性・コスト等の要求に応じた材料開発／材料変化に対応する実装プロセス・装置技術／自動車・高電圧用途における低熱抵抗モジュール構造や信頼性試験の最新動向を解説。

▼ウェッジボンディングワイヤと接続技術
　◎高温下における従来ワイヤ材料の接続寿命延長対策の必要性
　◎新規組成のAl合金ワイヤの開発動向とチップ電極側の対応
　◎Cuウェッジワイヤ導入で起こる問題点、ボンディングの難しさと、装置・プロセスの進展
　◎各種ワイヤ/緩衝層/電極材料を用いたウェッジワイヤボンディングの耐熱性（150,175,200,225度）比較と破壊モード

▼ダイアタッチ材料と焼結接合プロセス
　◎高温Pbはんだ代替材料の開発・評価の現状
　◎パワーサイクル試験における200℃の高温放置試験に十分耐えられる接合層
　◎低温・短時間の加熱プロセスと高耐熱性を両立したナノソルダー接合材料
　◎採用拡大が期待される焼結接合材料および加圧プロセス・装置技術
　◎焼結接合プロセスで考慮すべきコンタミネーションや洗浄プロセス
　◎各種焼結接合材料（ペースト・接着剤・フィルム）を用いた界面形成(ダイ・絶縁基板)と接合プロセス

▼絶縁回路基板とモジュール構造
　◎接合材料やモジュール構造の変化に対応する絶縁回路基板の開発動向
　◎ベースセラミック層の改良、金属回路材料の厚膜化に対応する接合技術
　◎高熱伝導樹脂シートと厚Cu回路によるIMB基板の開発
　◎ベースレス構造・直接冷却・直接液冷構造・トランスファーモールドパッケージと封止材料、両面冷却
　　モールド構造などモジュール構造の変遷と開発動向
　◎自動車用パワーモジュールの放熱冷却構造（構成部材、代表的な構造）の整理　など

先端デバイス・パッケージ・次世代パワーデバイスの製造プロセスの中で、重要性を増すCMP技術。
CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減
生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。

▼半導体デバイス製造プロセスの中でCMPが行われる工程とその役割
　◎CMPが関わる、配線形成や素子形成のプロセスを図で分かりやすく解説
　◎FinFET以降の高性能トランジスタの構造とその製造プロセス、その中でCMPが適用される工程
　◎チップレット・パッケージ基板への微細配線やRDL形成など、先端パッケージング・後工程にも
　　適用検討が進むCMP技術。

▼各種CMP工程毎に求められる要求事項とニーズ対応に向けた技術動向
　◎グローバル平坦化プロセスと分離プロセスで異なる平坦性のメカニズムと両者の平坦性改善の技術
　◎FEOLプロセスやTSV構造の作製プロセスに重要なSiのCMPとその研磨スラリー、低抵抗配線やビア形成
　　向けに注目されるMoのCMPスラリー開発例
　◎研磨パッドの種類・パッドコンディショナー・スラリーの選択比などが平坦性に与える影響
　◎CMPの国際会議「ICPT」で最も多いトピックスとなっているCMPの欠陥問題。欠陥の種類と対策手法
　◎先端デバイスでは30～50工程にも及ぶCMP工程の生産性向上のニーズと、CMP装置・スラリー・研磨
　　パッド・消耗材の開発経緯、技術動向
　◎高精度な膜厚計測や研磨レート分布推測、研磨終点検出技術、化学的研磨の定量評価、

　◎目的に適したスラリーの調製やスラリーとウェハ表面の相互作用の最適化のための評価技術
　◎スラリー供給のフローや装置の概要、スラリーの品質維持と安定供給のための取り組み
　◎3D形状を有する工作物の精密研磨に向けた小径研磨工具の挙動評価
　◎GaN基板やダイヤモンド基板の高効率加工に向けた新たなCMPプロセス・装置の開発例　など　　

・ e-Noseシステムやケモセンサなどについて研究動向を知りたい方
　・ 匂いセンサや匂い・香りデバイスの研究開発担当者の方
　・ 匂い・香り技術を用いた製品やデバイス開発の動向・事例を知りたい方
　・ 新しい匂いセンシング技術の開発や新たな匂い分析手法の提案を知りたい方　
　・ 匂いセンサ技術を自身の分野へ応用することを検討されている方
　・ 匂いの見える化、可視化について疑問や何とかしたいと考えている方
　・ AI技術を嗅覚・匂い識別技術に応用することを考えている方
　・ 異臭の分析や匂い成分の分析について知りたい方

　／
　　例えば下記のような方にもおすすめです
　＼

　・ 昆虫などのバイオミメティクス技術に興味や関心がある方
　・ VR(仮想現実)・AR(拡張現実)・MR(複合現実)・SR(代替現実)などのXR（クロスリアリティ）における
匂い情報DXの実現に興味がある方
　・ セントラルドグマの原則に基づいた生体情報を用いた個人認証技術に興味がある方
　・ 匂い・香りの技術を用いて、保守や保全、点検などを行いたいと考えている方

◎国内外のリサイクルの現状や、日本と各国との法規制の違い、最新の動向について
◎「プラスチック資源循環促進法」の​概要、その施行により関連企業に求められる対応と今後の課題について
◎自社製品の使用済みプラスチックの回収・再資源化への取組みなどリサイクルシステム構築の事例
◎高リサイクル性素材の開発やプラスチック製造・加工、フィルム印刷等の各種技術
◎モノマテリアル化を支える機能材料の開発事例
◎混合プラスチックを高純度・高効率で選別するためのソーティング装置、技術開発の最新動向
◎家電・自動車・その他製品プラスチックのリサイクル技術やアップサイクル製品の事例

上記のような豊富なトピックをまとめた一冊です。

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

　地球温暖化による異常気象が世界各地に甚大な被害をもたらし始めている。日本でも毎年のように大型台風が到来している。これら地球温暖化による災害は自然災害ではなく人為的なものであり、GHG(温室効果ガス)をゼロにすることによって防ぐことができる。
　GHGゼロに向けて、太陽光・風力発電、燃料電池車、人工光合成による水素製造、バイオマスを用いた燃料や化学品の合成、バイオエタノール・ディーゼル油・メタン・メタノール、アンモニア、MCH、液化水素の輸送、CO2地下貯留など、既に多くの検討が行われ、研究開発に膨大な費用が投じられている。しかし未だ温暖化対策の決め手になる技術は絞られていないないように思える。
　日本は2030年までにCO2の排出量を2013年度比48%削減しなければならないが、これにはあと数年しか残っていない。いつまでも可能性の有りそうな技術を、総花的に研究し続けている余裕はない。再生可能エネルギーのコストを見極めた上で、早急に開発ターゲットを明確にしなければならない。

　欧州では再生可能エネルギー技術の基礎実験を終了し既に実装段階に入っている。ロシアのウクライナ侵攻によって欧州はエネルギー自給の必要性を認識することになり、自給政策をさらに促進させている。また排出権取引だけでなく炭素税/国境炭素税を導入し、再生可能エネルギーの普及と産業競争力強化を図っている。
　エネルギーを海外に頼る日本も国内自給が可能な産業構造に替えなければならない。人工光合成による水素製造は夢の技術であるが、2050年には戦力にならない。地震の多い日本では原子力と同様にCO2の地下貯留も推進すべきではない。それでは何をもって世界と戦うのか、戦える武器は何なのか、上記の通り欧州は既に戦う武器を見つけている。グリーン燃料が、化石資源より安価になるのを待っていてはいつまでも燃料をグリーン化することはできない。バイオマスは汎用ポリマー原料とするのではなくファインポリマーの原料としなければならない。
　
　グリーン燃料・化学品製造に関わる技術開発の最新動向とそれらのコストを解説する拙著が地球温暖化対策技術の開発を促進することに少しでもお役に立てれば幸いである。（はじめにより抜粋）