株式会社イーコンプライアンス

本書で紹介している単語や表現は，全て海外もしくは海外の方とのやりとりで見聞きしたもので，仕事をしているときに各種専門雑誌や医薬品規制当局が使う言葉や表現などで目についたものも含めています。もちろん仕事で使う英語と暮らしで使う英語の間に明確な違いはありません。両方を学び，使い分けていくのが，英語的にものを考える早道だと思います。よく「グローバルマインドの醸成」と言いますが，このあたりにヒントが隠されているのかなとも思います。
そういう私も完璧な英語は使えませんし，いまだに“L”と“R”の発音はうまく伝わっているとは思えません。日本に在住している外国の方の話し方は何十年経っても日本語の抑揚の違いが私たちにわかるように，海外の英語圏で育たない限り，ネイティブになりきるのは難しいです。しかしながら，活字になっているものはいくらでも現地の英語に近づけます。
本書をお読みいただき，現地で使う暮らしや職場での英語表現と，正式に使用する表現の一端に触れていただき，皆さんの「スイッチ」を押すお手伝いができれば幸いです。どこからお読みいただいても現地の雰囲気が伝わることを期待しています。

本書で紹介している単語や表現は，全て海外もしくは海外の方とのやりとりで見聞きしたもので，仕事をしているときに各種専門雑誌や医薬品規制当局が使う言葉や表現などで目についたものも含めています。もちろん仕事で使う英語と暮らしで使う英語の間に明確な違いはありません。両方を学び，使い分けていくのが，英語的にものを考える早道だと思います。よく「グローバルマインドの醸成」と言いますが，このあたりにヒントが隠されているのかなとも思います。
そういう私も完璧な英語は使えませんし，いまだに“L”と“R”の発音はうまく伝わっているとは思えません。日本に在住している外国の方の話し方は何十年経っても日本語の抑揚の違いが私たちにわかるように，海外の英語圏で育たない限り，ネイティブになりきるのは難しいです。しかしながら，活字になっているものはいくらでも現地の英語に近づけます。
本書をお読みいただき，現地で使う暮らしや職場での英語表現と，正式に使用する表現の一端に触れていただき，皆さんの「スイッチ」を押すお手伝いができれば幸いです。どこからお読みいただいても現地の雰囲気が伝わることを期待しています。

▼本書の特徴
●直近1～2年のBEVやバッテリーの市場・企業・技術動向をまとめました。
　これらの概要情報を素早く押さえたい方におすすめです。
●掲載情報の多くはソース元URLを記載していますので、そこからより詳細な情報、周辺情報が
　得られ、調査資料としてお役立て頂けます。
●世界のBEV市場は2023年後半から2024年にかけて減速・踊り場感を指摘する声もあるものの
　実際には堅調さを維持しています。
　BEV用バッテリーの開発では、ハイエンドモデル向けの高性能電池の開発はもちろん、今後の
　EV販売を牽引すると予想される手頃な価格帯の車両モデルに向けて、性能・コストをバランス
　したバッテリーや、資源対策や生産性向上に向けた新規技術（ナトリウムイオン電池や半固体
　電池・ドライプロセス技術等）へのニーズ・開発も注目されます。

ウェアラブルデバイスは、生体情報を連続的にリアルタイムで計測できることから日常の健康管理や医療の分野で注目されています。腕時計型などの機器は普及が進み身近なデバイスとなりましたが、より違和感なく装着でき、生体にフィットして高精度・多種のパラメータを計測できることが望まれています。
　そこで近年、急速に研究開発が進んでいるのが、皮膚/生体に直接貼付が可能なフィルム・シート状のデバイス、あるいは皮膚と安定して密着する衣服型のウェアラブルデバイスです。これらのデバイスの実用化に向けては、柔軟性・伸縮性・通気性/透過性などの生体との親和性と、デバイス機能を支える電気的な信頼性との両立が求められます。
　本書ではこれらの実現に向けた、センサや電極・配線形成のための材料・加工技術、電源やデータ通信も含めた
システム化技術まで、最新の研究開発事例を包括的に解説します。

Tj≧175℃のSi IGBTモジュールやSiC MOSFETモジュールではどのような材料が求められるのか、材料の変更に合わせて実装・組み立てプロセスはどのような対応が必要となるのかー

物性・実装性・コスト等の要求に応じた材料開発／材料変化に対応する実装プロセス・装置技術／自動車・高電圧用途における低熱抵抗モジュール構造や信頼性試験の最新動向を解説。

▼ウェッジボンディングワイヤと接続技術
　◎高温下における従来ワイヤ材料の接続寿命延長対策の必要性
　◎新規組成のAl合金ワイヤの開発動向とチップ電極側の対応
　◎Cuウェッジワイヤ導入で起こる問題点、ボンディングの難しさと、装置・プロセスの進展
　◎各種ワイヤ/緩衝層/電極材料を用いたウェッジワイヤボンディングの耐熱性（150,175,200,225度）比較と破壊モード

▼ダイアタッチ材料と焼結接合プロセス
　◎高温Pbはんだ代替材料の開発・評価の現状
　◎パワーサイクル試験における200℃の高温放置試験に十分耐えられる接合層
　◎低温・短時間の加熱プロセスと高耐熱性を両立したナノソルダー接合材料
　◎採用拡大が期待される焼結接合材料および加圧プロセス・装置技術
　◎焼結接合プロセスで考慮すべきコンタミネーションや洗浄プロセス
　◎各種焼結接合材料（ペースト・接着剤・フィルム）を用いた界面形成(ダイ・絶縁基板)と接合プロセス

▼絶縁回路基板とモジュール構造
　◎接合材料やモジュール構造の変化に対応する絶縁回路基板の開発動向
　◎ベースセラミック層の改良、金属回路材料の厚膜化に対応する接合技術
　◎高熱伝導樹脂シートと厚Cu回路によるIMB基板の開発
　◎ベースレス構造・直接冷却・直接液冷構造・トランスファーモールドパッケージと封止材料、両面冷却
　　モールド構造などモジュール構造の変遷と開発動向
　◎自動車用パワーモジュールの放熱冷却構造（構成部材、代表的な構造）の整理　など

半導体デバイスの高性能化・微細化に伴い、化学機械研磨（CMP）技術は製造プロセスにおいて不可欠な存在となっています。CMPは配線形成や素子形成において、高品位な平坦化と選択的な研磨を実現する重要な工程です。

FinFET以降の三次元トランジスタ構造の製造では複数回のCMP工程が必要となり、近年ではチップレット技術やパッケージ基板への微細配線形成など先端パッケージングにも応用が広がっています。

CMPはグローバル平坦化と分離プロセスという二つの主要な目的で使用され、シリコンやモリブデンなど様々な材料に対応する専用スラリーの開発が進んでいます。研磨パッドの種類、パッドコンディショナー、スラリーの選択比などが平坦性に影響を与え、欠陥対策も重要な技術課題となっています。

先端デバイスでは30〜50工程にもCMPが使用されるため、生産性向上が求められています。高精度な膜厚計測、研磨レート分布推測、研磨終点検出技術などの評価・制御技術も発展し、スラリーの品質維持と安定供給も重要視されています。

さらに、3D形状工作物の精密研磨や、GaN基板・ダイヤモンド基板などの次世代パワーデバイス用基板向けの新たなCMPプロセス開発も進められています。

このように、CMPは半導体デバイスの微細化・高集積化、三次元化が進む中で、製造プロセスの品質と効率を左右する基盤技術として、平坦性、選択性、欠陥低減などの基本性能向上と共に、生産性向上や新材料・新構造への対応など多様な技術革新が続けられています。

●自動運転システムの主役から、システムの一要素として、量産車への適用が始まったLiDAR。
●車載向け以外のLiDAR企業参入や技術進展により低コスト化が進み、車載レイアウトコンセプトも変容。
●多くの自動車メーカにとって、LiDARを付けるかどうかではなく、何個付けることができるかが関心事項に。
●本書ではLiDARも含めた自動車運転車開発のトレンドから見る市場環境から、各自動車OEMのLiDAR採用例、
　搭載数、搭載箇所・レイアウトの傾向、各方式のLiDARの性能・コスト比較、要素技術・コンポーネントの開
　発動向、主要なLiDARメーカの開発方針や製品・技術の特徴、生産計画などをまとめました。
●市場拡大が確実視される車載LiDARおよびセンサシステムの現状と今後の展望把握にお役立てください。

◎国内外のリサイクルの現状や、日本と各国との法規制の違い、最新の動向について
◎「プラスチック資源循環促進法」の​概要、その施行により関連企業に求められる対応と今後の課題について
◎自社製品の使用済みプラスチックの回収・再資源化への取組みなどリサイクルシステム構築の事例
◎高リサイクル性素材の開発やプラスチック製造・加工、フィルム印刷等の各種技術
◎モノマテリアル化を支える機能材料の開発事例
◎混合プラスチックを高純度・高効率で選別するためのソーティング装置、技術開発の最新動向
◎家電・自動車・その他製品プラスチックのリサイクル技術やアップサイクル製品の事例

上記のような豊富なトピックをまとめた一冊です。

この書籍は金属ナノ粒子に関する基礎知識から実用技術までを網羅した一冊です。研究者や技術者のための教材・手引書として幅広い場面で活用できる内容となっています。

本書は基礎知識、合成・構造制御技術、導電材料用途、応用事例の四つの主要分野で構成されています。基礎知識の部分では、金属ナノ粒子の種類や特性、様々な合成方法、配列状態・自己組織構造の制御法、評価手法などを解説しています。

合成・構造制御に関しては、マイクロ波液中プラズマ法、超音波とウルトラファインバブルを用いた合成法、低環境負荷な液相還元法など、多彩な技術事例を紹介しています。また、金・銀ナノ粒子のサイズ・形状制御や、機能性高分子による分散安定性制御・回収技術なども含まれています。

導電材料用途については一章を丸ごと割いており、インク・ペーストに適した金属ナノ粒子技術、低温焼結性銀微粒子、長期安定性のある銅微粒子ペーストなどについて詳述しています。さらに印刷工法への適用や回路形成、パワーデバイス向け接合材料への応用についても解説しています。

応用事例では、新規金属ナノ粒子触媒、局在表面プラズモン共鳴を活用した光エネルギー変換、各種センサ技術、磁性ナノ粒子の医療応用、金ナノ粒子とセルロースナノファイバーの複合材料など、多岐にわたる分野での活用例を紹介しています。

この書籍を通じて、金属ナノ粒子に関わる方々は基礎から最先端の応用技術まで、体系的かつ実践的な知識を得ることができます。

▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説
▼極限まで微細化する異物に対応する汚染制御・クリーン化技術と清浄度を担保する表面分析・評価手法
▼半導体産業を支える装置メーカーが解説する、最新の装置開発動向とその特徴、今後の展望