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(4/23)高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット

(4/23)高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット

66,000円(税込)
高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット
(4/23)次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

(4/23)次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

39,600円(税込)
半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。
(4/23)粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

(4/23)粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

44,000円(税込)
粉粒体は原材料、中間製品、製品として産業界で幅広く用いられている形態であるが、固体や液体とも異なる独特な特性を示し、その計測や制御は容易ではない。また、大学などで粉粒体工学を系統的に学んだ技術者・研究者はほとんどおらず、十分な知識がない状態で経験的に粉粒体に取り組んでいるのが実情である。
(4/23)エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向

(4/23)エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向

44,000円(税込)
基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値(軟化点や粘度)、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
(4/23)吸音・遮音・防振の理論とその測定・評価に関する入門講座

(4/23)吸音・遮音・防振の理論とその測定・評価に関する入門講座

44,000円(税込)
音・振動に関する様々な問題を扱う際には、その発生から伝搬・感知に至る現象がどういうものかを理解しておくことが必要です。そこに関わる物質の吸音・遮音・力学的性質とその特性をどのように把握するか、本講座ではこの点を中心に「音響に関する初心者でも理解できる」に重点を置いて、多くの事例を交えて解説します。
(4/23)高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法

(4/23)高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法

39,600円(税込)
汎用プラスチックからスーパーエンジニアリングプラスチックに至るまで様々な結晶性高分子が我々の身の回りで利用されている。結晶性高分子の材料物性を理解し、さらに改良していくには結晶高次構造の理解と制御が必要である。また加工性の向上には結晶化機構や結晶化速度を理解し、加工条件の最適化を行うことが必要である。
(4/24)プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策

(4/24)プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策

44,000円(税込)
プラスチック発泡体はプラスチックを無数の気泡で膨らませた材料です。通常のプラスチック製品では、気泡の混入は外観や強度を損なう成形不良であり敬遠されるところですが、うまく気泡構造が制御された発泡体は軽量・剛性・断熱性・絶縁性・柔軟性など優れた特性を発揮します。軽量化による燃費向上が重要視される自動車分野などでは、近年発泡体の適用部品が増えています。
(4/24)接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法

(4/24)接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法

44,000円(税込)
このセミナーにおいてはユーザーニーズから見た接着技術を大きく8項のグループに分けて考える。構造接着・構造用接着剤、機能接着・機能性接着剤、弾性接着・弾性接着剤、短時間接着・短時間接着剤、粘接着・粘接着剤、シーリング接着・シーリング接着剤、解体接着・解体性接着剤、精密接着・精密接着用接着剤である。これらの8つの項があれば、ほとんどのユーザーニーズに応えることができる。
(4/24)ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価

(4/24)ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価

44,000円(税込)
本講では、高分子の相溶性・相分離構造の基礎と、目的の物性を得るための構造制御技術を解説します。さらに、実際の材料開発に活かすためにどのような実験を行ったらいいか、また、これらの実験によって得られた測定データをどのように解析すればいいかについて言及します。
(4/24)5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

(4/24)5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

44,000円(税込)
5G/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このように次世代の情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが要求される。

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