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(4/24)熱利用解析技術 ピンチテクノロジーの基礎と応用

(4/24)熱利用解析技術 ピンチテクノロジーの基礎と応用

27,500円(税込)
2050年までにカーボンニュートラル社会の実現に向けて、産業部門(工場)への社会的要請は強まっている。カーボンニュートラル社会の実現にはまずエネルギー消費量の削減であるが、工場のエネルギー消費量の割合では、電力22%に対して、熱54%と言われ、熱エネルギーに着目して省エネルギーを図ること(省エネ行動)は重要である。省エネ行動とは、工場の設備を省エネ運転することや省エネ型に更新するものである。
(4/27)ポリマー・高分子材料(樹脂・ゴム材料)における変色劣化反応の機構とその防止技術

(4/27)ポリマー・高分子材料(樹脂・ゴム材料)における変色劣化反応の機構とその防止技術

39,600円(税込)
樹脂・ゴムなど工業化された高分子材料は、素材生産、成形加工、製品保管、製品の使用など条件の異なる各種の環境下に置かれることによって、劣化・変質の危険性を孕んでいる。これら変色劣化の原因としては、大気中の酸素による酸化反応を始め、酸化性化合物や溶剤との接触による変質劣化、更には光エネルギーや電気エネルギーによる促進的分解など、各種の要素条件が見いだされている。
(4/27)よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用

(4/27)よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用

39,600円(税込)
アクリル樹脂(PMMA)、ポリカードネート(PC)や環状ポリオレフィン樹脂(COP、COC)などの透明樹脂はプラスチックレンズ、液晶ディスプレイ、光ディスク、光ファイバーなど包装、光学、光通信分野で広く使われている。また近年、光学機器のデジタル化の急速な進展により、高屈折率、高アッベ数、低複屈折など高い特性をもった高機能な光学用透明樹脂やガラス代替材料としての新規な光学樹脂が数多く開発されている。
(4/28)【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題

(4/28)【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題

44,000円(税込)
【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題
(4/28)【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~

(4/28)【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~

44,000円(税込)
【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~
(4/28)ヒューマンエラー(ポカミス)の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方

(4/28)ヒューマンエラー(ポカミス)の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方

44,000円(税込)
会社でやるべきことを集約すると、たったの2つです。1つは、原価低減で、2つ目は価値向上です。今すぐ実践できて利益を確保するには、原価低減の活動が不可欠です。工場内のすべての不良や手直しをなくせば、原価を大幅に削減でき、売上が同じでもほぼ2倍の利益を出せます。それくらい不良や手直しに関する品質のムダやロスが、工場内に多く存在しています。
(4/28)ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発

(4/28)ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発

44,000円(税込)
高性能高分子材料を開発する方法として、2種類以上の高分子を複合化するポリマーアロイが挙げられる。本講演では、まずポリマーアロイの定義について述べ、開発事例を紹介しながら歴史に触れる。そして、相溶性や熱力学といったポリマーアロイの物理について詳しく説明する。次にポリマーアロイの相分離構造について述べる。顕微鏡法および散乱法を用いた構造解析、ポリマー同士の界面構造を説明する。
(4/28)よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

(4/28)よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

44,000円(税込)
1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。
(4/28)衝撃工学の基礎と衝撃緩衝・吸収特性の評価および強度設計への展開

(4/28)衝撃工学の基礎と衝撃緩衝・吸収特性の評価および強度設計への展開

44,000円(税込)
「衝撃」は身近に存在する衝突(自動車など輸送機器)、落下(携帯などの電子デバイス)のような実現象問題です。衝撃工学の正しい知識は、現実的かつ安全性を考慮した構造物の耐衝撃設計に大きく役立ちます。本セミナーは、衝撃工学を学ぶ初学的な位置付けで、基礎知識を重視した内容です。
(5/15)セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

(5/15)セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

39,600円(税込)
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

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